韓國8英寸晶圓代工廠商面臨需求不振和價格戰的雙重壓力。

據韓國媒體The Elec報道1，韓國8英寸（200mm）晶圓代工行業廠商近期普遍下調了今年的代工價格，不同公司的降價時間與幅度都不盡相同，總體降幅在10%左右，甚至有公司給出了20%的降價幅度。業內人士透露，這是受到終端IT設備市場需求不振和全球芯片價格戰的影響。

8英寸晶圓代工主要用于生產電力管理芯片（PMIC）、顯示驅動芯片（DDI）以及MCU等。由于這些產品的技術門檻相對較低，市場競爭也較為激烈。據臺灣媒體報道2，業界傳出，受終端需求不振與市場競爭影響，臺積電與世界先進近期陸續調降8英寸晶圓代工報價，最高降幅高達三成。臺積電表示，不評論價格問題，但一向策略性定價，并非短期投機。IC設計廠指出，并未收到8英寸晶圓代工報價調降的消息，強調臺積電成立以來，從未有過高達3成的降幅，懷疑消息的真實性。

市場分析認為，8英寸晶圓代工報價下降主要受到三方面因素影響：

第一，終端IT設備市場需求不振，導致晶圓代工開工率下滑。例如，今年二季度，東部高科（DB Hitech）開工率為73.83%，較去年同期的97.68%下滑了近24個百分點；公司預計下半年產能利用率在60%以上。與此同時，三星8英寸晶圓代工、Key Foundry、SK海力士系統IC等開工率則維持在40%-50%。而由于開工率持續下跌，部分代工廠甚至關閉了部分設備電源。

第二是因為德州儀器（TI）下調產品價格。為擴大PMIC等產品的銷售規模，德儀自年初以來便開始以較低價格供貨。公司的12英寸晶圓廠已開始投產，而12英寸晶圓面積是8英寸晶圓的2.25倍，最多可節省20%，由此德州儀器得以取得成本優勢。業內人士指出，德儀通過12英寸晶圓制造來確保自家產品的價格競爭力，從而撼動晶圓代工行業。在這種情況下，Fab-less公司們別無選擇，只能不斷要求代工廠降價。

第三是部分客戶從8英寸向12英寸轉換。12英寸晶圓代工廠商已提出了價格折扣等優惠，努力吸引8英寸晶圓代工廠的客戶，以提高90/55納米工藝的產能利用率。代工行業人士指出，隨著部分客戶轉向12英寸，8英寸晶圓代工行業恢復將更加困難。即便經濟好轉，行業也難以回到以前的繁榮水平。

韓國8英寸晶圓代工廠商面臨的困境也反映了全球半導體產業的結構性變化。隨著5G、AI、IoT等新技術的發展，半導體產品的需求和供應都呈現出多樣化和分化的趨勢。高端產品需要更先進的工藝和設備，而低端產品則面臨更激烈的價格競爭和替代風險。在這樣的環境下，8英寸晶圓代工廠商要想保持競爭力和盈利能力，就需要不斷創新和轉型，提升自身的技術水平和服務質量，以適應市場的變化。