據韓國媒體The Elec報道，業內人士透露，繼臺積電與世界先進對8英寸晶圓代工降價之后，韓國8英寸晶圓代工行業廠商也普遍下調了今年的代工價格，不同公司的降價時間與幅度都不盡相同，總體降幅在10%左右，甚至有公司給出了20%的降價幅度。

業內人士表示，“我不能透露具體客戶，但（韓國）國內8英寸代工企業普遍下調了代工價格”，“有的企業降價幅度高達20%”。

目前8英寸晶圓代工主要用于生產電力管理芯片（PMIC）、顯示驅動芯片（DDI）以及MCU等。市場分析認為，8英寸晶圓代工報價下降主要受到三方面因素影響：

第一，終端IT設備市場需求不振，導致晶圓代工開工率下滑。例如，今年二季度，東部高科（DB Hitech）開工率為73.83%，較去年同期的97.68%下滑了近24個百分點；公司預計下半年產能利用率在60%以上。與此同時，三星8英寸晶圓代工、Key Foundry、SK海力士系統IC等開工率則維持在40%-50%。而由于開工率持續下跌，部分代工廠甚至關閉了部分設備電源。

第二是因為德州儀器（TI）下調產品價格。為擴大PMIC等產品的銷售規模，德儀自年初以來便開始以較低價格供貨。公司的12英寸晶圓廠已開始投產，而12英寸晶圓面積是8英寸晶圓的2.25倍，最多可節省20%，由此德州儀器得以取得成本優勢。

業內人士指出，德儀通過12英寸晶圓制造來確保自家產品的價格競爭力，從而撼動晶圓代工行業。在這種情況下，Fab-less公司們別無選擇，只能不斷要求代工廠降價。

第三是部分客戶從8英寸向12英寸轉換。12英寸晶圓代工廠商已提出了價格折扣等優惠，努力吸引8英寸晶圓代工廠的客戶，以提高90/55納米工藝的產能利用率。

代工行業人士指出，隨著部分客戶轉向12英寸，8英寸晶圓代工行業恢復將更加困難。即便經濟好轉，行業也難以回到以前的繁榮水平。