從全球半導體重鎮到戰略大撤退

如今以金融和貿易中心而聞名的新加坡，曾經也是全球半導體的產業重鎮。

2010年的數據顯示，半導體已成為新加坡重要的支柱性產業，占電子制造業58%的份額；

同時，新加坡半導體的產能在全球的比重已從2001年的6.3%上升至2009年11.2%，成為僅次于臺灣新竹的亞洲半導體生產中心。

然而，隨著互聯網經濟的興起，受兩輪金融危機影響，以及手機為代表的全球分工模式進入中國時代，新加坡大力轉型發展新興產業。

金融、教育、生活醫藥、IT比重不斷提高，新加坡開始剝離資金密集和勞動密集型的重資產產業。

伴隨互聯網泡沫而來的是，新加坡的半導體行業開始走衰。

同時，在中國政府發展半導體雄心之下，其半導體工業相繼向中國大陸轉移。

之后的幾年時間里，新加坡的電子和計算機零部件制造業幾乎停滯不前。

聯發科、銳迪科、恩智浦、美光、英飛凌等外資陸續加注，星朋金光、UTAC等本土企業相繼賣身、撤離。

重新推動半導體價值鏈，大廠投資力度增加

近年來，陸續爆發的貿易制裁、新冠疫情，改變了全球半導體供應鏈思維。

以往所奉行的[全球化、專業分工]模式日漸式微，大國政府將半導體視為產業的重中之重，紛紛推出優渥的補助方案招攬世界上頂尖半導體大廠赴當地投資。

面對大國推動半導體本地化的挑戰，新加坡近年來也積極推動發展半導體價值鏈。

2020年12月，新加坡公布了其國立研究基金會（NFR）[研究、創新與企業2025計劃]。

計劃在2021-2025年間，新加坡政府將維持對研究、創新和企業的投資占該國GDP的比例為1%，即大約250億美元，以支持電子半導體行業抓住新的增長機會。

此外，新加坡在過去一年中公布了數十億美元的半導體相關投資；

并計劃在半導體投資帶動下，2030年能實現制造業成長五成的目標。

雖然過去格芯、臺積電、聯電、世界先進等都已在新加坡設廠，但制程能力處在40納米以上。

因此，當地政府更要吸引具備尖端技術的半導體廠，力求制程向28納米、甚至更先進制程推進。

以串聯起硅芯片、芯片制造、IC設計、封測等當地供應鏈，提升該國半導體產業在國際上的地位。

各方面考量下，仍是世界級半導體產業據點

盡管美國和中國在先進半導體方面的競爭正在升溫，但新加坡在地緣政治上相對中立，因此不太可能受到任何地緣政治沖突的影響。

在全球貿易摩擦、成本壓力及區域競爭下，半導體產業往東南亞轉移，新加坡的位置顯得愈發重要。

新加坡在全球半導體領域的角色更像是一個樞紐，雖然本土半導體企業很少，但曾經參與全球半導體產業。

新加坡的物流系統非常高效，可以與臺灣、韓國和日本的客戶很好地融合在一起。

新加坡政府也在努力通過提供稅收減免和土地，以及支持研發來吸引投資。

此外，其受到大廠歡迎的原因之一是它[由供應商和合作伙伴組成的龐大生態系統]。

以及，它在東南亞的地理位置提供了供應鏈多元化。

發展到當下，新加坡仍是世界級的半導體產業據點，是跨國公司進入新市場、推出產品、流程、應用和技術的首選地點。

獲大廠認可，紛紛加大了在當地投入

就在一年內，在半導體制造方面，新加坡屢次登上各大廠的投資擴產名單。

2021年設施、設備和機械等新投資承諾的資金，達到87.7億美元，其中美國公司占67.1%。

從那時起，數家半導體企業陸續在新加坡加大投資力度，設立半導體工廠。

格芯于2021年6月宣布計劃投資40億美元在新加坡新建一家半導體工廠。

將其年產能提高45萬片晶圓，從而增加總產能到2023年完成時，每年可生產150萬片芯片。

德國制造商Siltronic AG在新加坡建造的300毫米工廠在2021年10月動工，新的晶圓制造廠為其在新加坡的業務注入了30億新元。

法國的Soitec等其他行業參與者也擴大了在新加坡的業務，該公司投資4.4億新元，計劃到2026年，每年生產100萬片晶圓。

今年2月，聯電宣布將目前位于新加坡的300mm晶圓廠旁邊建造一座新的制造工廠，提供22/28nm工藝。

今年4月，全球汽車芯片巨頭安森美Onsemi將自己在上海部分的全球配送業務遷至新加坡。

法國基板制造商Soitec將投資4億歐元，將其在新加坡的晶圓工廠的產能提高一倍。

美國半導體制造設備制造商應用材料公司在新加坡投資4.5億美元的新工廠已經破土動工。

2022年12月，Soitec斥資4.3億美元在新加坡擴充巴西立晶圓工業園區的晶圓廠，產地面積增加 45000㎡，預計2024年完工。

2022年12月，美國半導體設備商應用材料將耗資6億美元建立新廠，預計2024年運營。

聯電已經通過資本預算執行案，預計投資金額達10.6億美元，部分將用于投資新加坡工廠；

格芯準備多投資40億美元來建設新的廠房，產能預計提高約三成，該項目可以說是位于新加坡的半導體公司近年來最大的投資項目。

日經新聞報導，法國半導體材料供應商Soitec將投資4.3億美元，將位于新加坡的晶圓廠產能增加一倍，預計2024年完工。

世界各國競相招手芯片業者之際，新加坡政府也設法透過稅收減免、提供土地及支持研發來吸引投資。

世界先進近年來開始規劃興建旗下首座12英寸晶圓廠，只是仍需要大股東臺積電的技術支持，近期臺積電點頭后，考慮地緣政治與用地等層面，有意落腳新加坡建廠。

結尾：

對于大型芯片廠和配套供應商來說，眼下為了滿足更長遠的需求增長，分散供應鏈風險。

在新加坡增產，是個不太容易出錯的決定，況且新加坡的地理優勢一直都在。

隨著進一步加固供應鏈穩定性成為半導體產業主流需求，越來越多的廠商將目光放在了市場透明度高，且投資環境好的新加坡。