半導體產業的高景氣度，在日前陸續披露的芯片上市公司年報以及一季報業績陸續彰顯。不僅晶圓廠，下游芯片封裝測試廠也多表示產能供不應求。

與此同時，記者注意到，自2020年以來，多家封測廠已經披露了定增募資計劃，總規模超過百億元，用于存儲、車載等封測領域。同時，上游設計廠也積極參與封測廠定增。

淡季不淡

在半導體產業鏈里，封裝測試廠業績向來穩定，一季度雖然是傳統淡季，但是今年卻普遍迎來業績大爆發。

作為A股半導體存儲封裝測廠代表，深科技是國內最大的DRAM和Flash存儲芯片封裝測試企業之一。公司日前披露業績預告顯示，預計一季度公司實現凈利潤為1.63億元–2.03億元，同比增長100%–150%。深科技表示，公司半導體存儲芯片封測業務產能仍供不應求，生產一直處于滿負荷狀態，封測業務繼續保持了良好的發展勢頭。另外，公司聚焦發展存儲半導體業務，持續優化產業結構，加快產業鏈橫向縱向整合，多措并舉拓展優勢業務，提高運營效率，公司整體生產、經營情況良好，主營業務利潤比去年同期有一定幅度的增長。

去年，深科技進行資產調整，通過聯合外部股東整合收購，將原負責通訊與消費電子業務主要平臺深科技桂林置出上市公司，不再納入合并報表范圍，從而進一步深化主業轉型，聚焦存儲半導體封測和高端制造業務。業績快報顯示，深科技去年實現凈利潤8.42億元，同比增長近1.4倍。

通過綁定國際頭部芯片廠商AMD，通富微電也預計今年一季度業績將大幅增長，盈利將達到1.4億元-1.6億元，同比上年同期扭虧。去年全年凈利潤同比增長近17倍至3億多元，其中負責高端CPU、GPU量產封測平臺通富超威蘇州、通富超威檳城利潤同比實現翻番，取得了并購后的最佳經營年度業績。

作為國內芯片封測龍頭，長電科技去年業績也同樣大爆發。受益于國際和國內的重點客戶訂單需求強勁，公司預計凈利潤將實現同比勁增13倍至12.3億元。另外，同行華天科技去年凈利潤翻倍至7億元。此外，從事傳感器等芯片封裝測試的晶方科技也表示，公司全年生產訂單飽滿，封裝能力供不應求。去年公司實現凈利潤3.82億元，同比上升252%，扣非凈利潤同比增長四倍。

密集擴產

從已披露年報的上市公司數據來看，庫存水位雖然同比上一年度大幅提升，但還是遠低于同期銷量與產量。

通富微電年報顯示，由于擴大生產規模，設備投資、廠房改造增加，去年公司在建工程同比增長約8成。另外產銷規模的擴大，期末庫存產品數量也相應增長，接近翻倍，達到12.4萬塊，但期末產量與銷量約為庫存數的24倍，存貨周轉天數創下近三年最低水平。晶方科技去年產銷量同比增長8成，而庫存同比增長6成，存貨周轉天數也創下近三年最低水平。

進一步來，封測上市公司從去年就陸續披露擴產計劃，累計募資總額約161億元，覆蓋了存儲、車載等領域。其中，華天科技于今年1月份披露非公開發行計劃的募資規模最高，將達51億元，用于存儲及射頻類集成電路等封測產業化項目。今年3月份，深科技定增計劃獲證監會批文，公司擬募資約17億元，用于存儲先進封測與模組制造項目。

近期大基金對晶方科技等多家半導體公司著手減持，但大基金二期已經參與到深科技的存儲封測項目建設中。日前，深科技高管在機構調研中介紹，合肥沛頓作為集成電路先進封測和模組制造項目，總投資金額100億元，主要為國內自主存儲半導體龍頭提供封裝和測試業務。本次募投資金將用于一期項目，將與國家集成電路大基金二期、合肥經開創投等共同投資，新建月均產能4800萬顆DRAM存儲芯片封裝測試的項目、月均246萬條存儲模組項目和月均產能320萬顆NANDFlash存儲芯片項目。目前合肥沛頓項目建設進展順利，一期廠房將于今年第四季度完成建設，并于12月投入生產并形成有效產能，屆時可全面配合上游廠商最新的業務發展進度。

除了存儲項目，通富微電已經完成約33億元定增募資，用于車載品智能封裝測試中心建設、 高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目。值得注意的是，多家芯片設計廠商卓勝微、芯海科技以及關聯方兆易創新實控人朱一明、韋爾投資等參與了定增認購。芯海科技作為全信號鏈芯片設計企業表示，本次參與定增投資有助于雙方的進一步合作，加強產業鏈上下游企業合作。另外，在晶方科技的定增認購方中，韋爾投資也同樣現身。