據中國臺灣媒體報道，半導體業下半年市況仍不明朗，晶圓代工成熟制程產能利用率持續承壓。有IC設計業者透露，受陸系晶圓代工廠降價影響，使得中國臺灣晶圓代工廠壓力更大，即使臺廠臺面上的報價依然未降，但已有部分廠商愿意“以量換價”，協商以特別采購的方式“變相降價”，本季傳統旺季效應恐落空。

一位匿名的IC設計業者透露，由于在手訂單情況比之前好，近期已與合作的兩岸晶圓代工廠完成洽談上萬片成熟制程特別采購案，預計一年內投片完畢，基本上是投片量越大，特別價格的折扣越大。

另有IC設計廠表示，晶圓代工廠除了給予客戶特別價格之外，另一方式則是維持報價不變，但例如生產100片，代工廠只收80片的錢，送20片，等于是變相降價。

據報道，之前成熟制程緊缺時，報價大概上漲了五成，現在拿較大量的訂單去談，價格大概跟之前高峰相比，已相差二、三成，所以一來一回之后，大致上成熟制程報價僅比疫情爆發前略高。甚至有海外的晶圓代工廠，由于非常期盼訂單回流，傳出給出的報價更低，已回到與疫情前相當的水淮。

供應鏈人士透露，部分中國臺灣晶圓代工廠在這波產業庫存調整修正潮中，之前對客戶報價態度相對堅守，后來逐漸松動，不過姿態仍不及陸廠柔軟。IC設計業者表示，現在陸系晶圓代工廠的報價，至少比臺系低兩成，且對于第三季報價的態度是也可繼續協商，這對相關臺廠可能在下半年持續形成競爭壓力。

IC設計業者認為，臺系晶圓代工廠之前的態度相對硬，主要是考量降價之后就怕漲不回來，所以希望撐著等到景氣回溫。但就目前的情勢看來，市場上需求依然沒什么起色，可能連下半年表現都不一定優于上半年。

近日也有外資發布報告指出，晶圓代工廠成熟制程接單仍疲軟，要面臨價格下降及產能利用率低的壓力，第三季營收估計可能只比上季持平到成長5%，傳統旺季效應落空。


晶圓代工三大趨勢

晶圓代工行業備受關注，全球前十大晶圓代工廠商的排名在今年第一季度數據正式公布后引起廣泛討論。數據顯示，整體營收跌幅達到18.6%，所有廠商的營收均出現下滑，但跌幅卻有高有低，反映出三種趨勢。

首先，芯片限制導致了嚴重后果。近年來，亞洲成為芯片制造行業的主要中心，尤其以中國臺灣和韓國為代表，涌現出不少晶圓代工巨頭。然而，受到芯片形勢下行的影響，這些廠商的業績紛紛下滑。更為嚴重的是，美方對芯片的限制加劇了這一趨勢，不允許它們為中企代工高端芯片，也限制它們的客戶向中企供應高端芯片，比如無法為華為代工，英偉達也面臨高端芯片出貨限制。這些限制導致全球晶圓代工的產能利用率持續下滑，甚至連全球晶圓代工第一的臺積電也未能幸免。

其次，美方本土制造在提升。這次榜單排名變化最大的是美國企業格芯，盡管其營收也下滑了12.4%，但相對于臺系和韓國廠商的下滑幅度較小。更為重要的是，格芯的市場份額出現了一定程度的提升。從去年第四季度的6.2%升至6.6%，超過了聯電，成為全球晶圓代工行業的第三名。聯電市場份額從6.3%提升至6.4%，但仍只能排在第四名。這表明美國政府在提升本土芯片制造能力方面取得了一定效果。

第三，大陸廠商逆勢前行。盡管全球前十大晶圓代工廠商的業績普遍下滑，但唯獨中芯國際和華虹集團這兩家中國企業的下滑幅度在10%以下，尤其是華虹集團僅下滑了4.2%。華虹集團的市場份額也從2.6%提升至3%，而中芯國際的份額從4.7%增至了5.3%。這表明，美方的芯片限制并沒有阻擋住中國芯片的進步。國內晶圓廠商逆勢擴建，得益于全球最大的半導體市場，因此對芯片的需求也非常巨大。

然而，芯片限制并未達到預期效果，相反，美國的芯片企業和其盟友因此受損。近日，放松限制的消息不斷傳出，這是因為他們已經承受不住。但中國方面并不期待這種放松，因為他們已經踏上了芯片自主化之路，不能因為短期利益而停滯不前，只有自主創新才能贏得未來。

下半年預期

進入7月以后，行業復蘇不如預期的那么好，晶圓代工業繼續降價。成熟制程晶圓代工廠為提升產能利用率，第二季度發動的“以量換價”策略成效不明顯，轉為正式降價。據悉，12英寸成熟制程產線代工價，大客戶最高可降20%，這是疫情后最大降幅，8英寸成熟制程代工市況更慘，降價也難以吸引到客戶。

有IC設計公司表示，經過一段庫存消化期之后，到第二季度末，庫存絕對金額已降低很多，但是，營收并沒有提升，因此，從存貨周轉天數來看，不一定會明顯降低。由于訂單需求起不來，投片量也不會多，很多IC設計公司已經大砍在晶圓代工廠的投片量，對下半年行情較為悲觀。

對于下半年的行情，臺積電總體看法也較為保守，二度下修了年度展望，不過，在第二季度營收大幅下滑的情況下，該公司似乎達到了谷底，副總裁兼首席財務官Wendell Huang預測，臺積電第三季度營收將有所好轉。

目前，已進入8月，對于晶圓代工廠來說，挑戰依然艱巨。近期，有消息傳出，受終端需求不振與市場競爭影響，臺積電與世界先進陸續調降8英寸晶圓代工報價，最高降幅達30%。雖然8英寸晶圓代工并非臺積電主要營收來源，但鑒于該公司一向在價格上保持相對穩定，大幅降價消息十分引人關注。

世界先進董事長方略表示，國際大廠殺價對世界先進確實造成了一些影響，世界先進將正面應對。

野村證券認為，臺積電與世界先進降價，主要是為應對模擬IC龍頭德州儀器（TI）的電源管理IC等產品大降價。由于與TI直接競爭的IC設計公司無力招架TI的價格戰，因此，希望臺積電、世界先進等晶圓代工廠降價，以降低成本與TI競爭。

據野村調查，7月下旬以來，臺積電已開始在8英寸BCD制程產能方面對模擬IC設計公司提供價格折扣，這些客戶今年初以來一直面臨來自TI的激烈價格戰，迫使臺積電提供支持以保持產能利用率，且不是下大單才有優惠，而是直接降價。

對于第三季度行情，綜合多家IC設計公司的說法，有些晶圓代工廠要求在投片達一定數量后多送晶圓，或達到一定額度就會降價，有些是降光罩費用。有驅動IC設計公司指出，不管晶圓代工廠提供什么方案，重點在于必須降低生產成本。

現在是買方市場，晶圓代工價格或許還有降低空間。

總體來看，下半年，先進制程波瀾不驚（除了臺積電，沒有像樣的產能供應商），成熟制程競爭慘烈。


中國代工的崛起

本次，華虹半導體回A股上市，隨著科創板IPO注冊申請的獲批，華虹半導體成為繼中芯國際、華潤微之后的，科創板第三家“A+H”的半導體企業。

中芯、華虹都回A股上市，為什么？

2020年，國內晶圓代工行業的老大哥中芯國際回A，從科創板上市申請獲受理到正式上市僅用時45天，刷新科創板IPO過會速度紀錄。


中芯國際選擇回A股的時刻，剛好是證監會發布實施《關于創新試點紅籌企業在境內上市相關安排的公告》，下調了上市紅籌企業回歸A股門檻。加上，相對于IST三巨頭（英特爾、三星、臺積電）每年超100億美元的資本開支，中芯國際并沒有優勢，借助A股更寬容的融資環境，中芯國際募資，使得資本反哺實業。

對于轉戰A股，華虹半導體稱，公司是香港聯交所上市公司，缺乏在中國大陸的直接融資渠道。因此，公司亟需拓展融資渠道，以進一步提高市場占有率、盈利能力以及可持續發展能力。

華虹半導體相關負責人表示，本次IPO實際募集資金扣除發行費用后的凈額計劃投入華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目、補充流動資金。

“本次募集資金投資項目符合國家有關產業政策和公司發展戰略，有助于進一步擴大產能規模，增強研發實力，豐富工藝平臺，以更好地滿足市場需求，提升在晶圓代工行業的市場地位和核心競爭力。”該負責人表示。

也有業內人士認為，兩大資本市場對于晶圓制造企業的估值差異較大，或許是促成華虹半導體回A的原因之一。華虹回歸A股，能更好地享受到A股的溢價效應，從而鞏固公司特色工藝平臺的核心競爭力。