英特爾為了滿足當前在全球先進制程制造的布局，不久前宣布在已經有投資了 51 年歷史的馬來西亞擴增先進封裝的產能，目標是在 2025 年將先進封裝的產能較當前提升達4倍。

而針對如此大規模的先進封裝產能擴張，市場開始質疑的是訂單將從哪里來？對此，市場人士分析，英特爾看上的訂單來源除了本身晶圓制造出來的芯片之外，英特爾先進封裝將會獨立接單，也或許會個能夠支撐營運的機會。


英特爾積極布局先進封裝產能

目前英特爾馬來西亞在檳城與居林共有四個據點，包括晶片排序、挑選與準備、晶片薄化與切割、整合封裝與測試，以及測試設備研發，加上測試機臺研發生產。

其中，檳城廠 Foveros 先進 3D 封裝廠正在興建中，居林還有另一座整合封裝與測試廠也在蓋。屆時完工后，英特爾馬來西亞將有六座工廠，成為英特爾支援全球生態系的封裝測試重鎮。

英特爾副總裁兼亞太區總經理 Steve Long 表示，新廠 2024 年底或 2025 年啟用，2025 年先進 3D 封測產能將比 2023 年擴增4倍。

根據英特爾的說明，現階段旗下的主要先進封裝技術分為 2.5D 的 EMIB （嵌入式多晶片互連橋接，為水平整合封裝技術），以及 3D 的 Foveros （采用異質堆疊邏輯處理運算，可以把各個邏輯信片堆棧一起） 兩大類。

首先，2.5D 的 EMIB 主要應用于邏輯運算芯片和高帶寬內存的拼接，目前已發布的 Intel Xeon Max 系列、Intel Data Cneter GPU Max 系列都已搭載 EMIB 封裝技術。

至于，更先進的 3D Foveros 先進封裝技術部分，則是讓頂層芯片不再受限于基層芯片大小，且能夠搭載更多頂層與基層芯片，并通過銅柱直接將頂層晶片與基板相連，減少硅通孔 (TSV) 數量以降低其可能造成之干擾。未來將搭載在即將發布的 Meteor Lake、Arrow Lake 和 Lunar Lake 等系列處理器上。

以即將于 2023 年 9 月份發布的新一代 Meteor Lake 系列處理器為例，該系列處理器不僅是第一款采用 Intel 4 制程的處理器，也是第一個大量采用EUV 光刻技術的制程，對英特爾是關鍵一步。其中，EUV 不但能降低大量生產晶片模組（CPU tile）的成本，且臺積電 5 / 6 納米GPU芯片模組（GFX tile），系統芯片模組（SoC tile）及輸出入芯片模組（IOE tile）也能有較高的良率，減少生產成本。

而這些模組再通過 3D Foveros 封裝技術，也就是基底晶圓（Base Die）藉由 Foveros 連接技術可以在這個基底晶圓上堆疊處理器的各個單元。如此一來，便可以依照客戶需求建構出更多元，性能更加強大的產品，而處理器的架構和制程轉換的成本也會降低。英特爾對此也預告，之后的 Arrow Lake 系列甚至是 Lunar Lake 系列都會采用這個封裝技術，市場預計這將是英特爾未來在處理器發展上的一項利器。

面對如此的發展趨勢，在英特爾重返晶圓代工領域，預計將在 4 年推動 5 個先進節點制程來提供 IFS 晶圓代工服務，而且大幅增加先進封裝產能的情況下，接下來是不是能有足夠的訂單來維持整體產能的擴張動作，成為了業界關注的焦點。

三星分食臺積電訂單

AI晶片帶動先進封裝需求強勁，臺積電、三星揭開新一波搶單大戰。

韓國媒體“Business Korea”報道，半導體業界人士透露，三星正與輝達展開合作，目前輝達GPU所用的HBM3和先進封裝訂單，已進入技術驗證階段，一旦驗證程序完成，輝達將向三星采購HBM3，并將高階GPU H100晶片的先進封裝委托給三星生產。

事實上，輝達執行長黃仁勳5月底來臺時曾表示，輝達供應鏈將力求多元性，目前最高階H100晶片除了給臺積電代工外，也將加入三星、英特爾。沒想到，黃仁勳“轉單說”可能成真。

輝達原本多數GPU先進封裝都交由臺積電代工，并使用臺積電先進CoWoS封裝技術，但隨著近期AI晶片需求暴增，臺積電產能無法滿足客戶需求，促使輝達將部分訂單轉向三星，不再由臺積電獨吞肥單。

半導體業內人士預測，先進封裝競爭力將決定半導體企業未來的命運。臺積電目前在HBM和GPU先進封裝技術超越對手，早在2011年就切入CoWoS封裝技術，至2021年跨入第五代。TrendForce最新報告指出，至2023年底，臺積電CoWoS先進封裝產能可望達到月產能1.2萬片，其強勁動能可望延續到2024年，如果設備進駐順利，年產能可望達到12萬片，甚至可能在2024年翻倍。


國內產業鏈在先進封裝中的機會

長期以來，封裝測試環節都是芯片產業鏈的底端，因此很早就從日韓向中國大陸轉移。因此，大陸擁有全球領先的封測大廠——長電科技、通富微電和華天科技。當然，這幾家廠商也都有自己的先進封裝規劃。

那么，除了封測環節，國內廠商還能在先進封裝發展中捕捉到哪些機會呢？

這個核心命題是chiplet，無論是2.5D封裝還是3D封裝，die是其中的核心環節，那么國內產業鏈除了直接布局先進封裝工藝之外，也可以關注die本身和die to die之間的互聯技術。

目前，國產企業在核心芯片如計算芯片、內存芯片方面還存在技術代差，不過可以積極擁抱UCIe的行業標準，在特色功能die上發力，借此打入AMD、英特爾、高通、三星、臺積電等大廠的供應鏈。另外，先進封裝和AI芯片掛鉤更加明顯，AI芯片對于一般芯片的設計規模要求最高，且需整合高速I/O、高速網絡等功能單元，也是一個可以切入產業鏈的方向。

除了芯片本身，設備端也是國產公司打入先進封裝產業的一個有效渠道。晶圓級封裝需要的設備與前道晶圓制造類似，涉及光刻機、涂膠顯影設備、薄膜設備、電鍍設備、刻蝕設備、清洗設備、量測設備等。國產廠商如北方華創、芯源微、盛美上海、中科飛測等都有借力的機會。