近期國內半導體行業的熱點可以用兩個“有點多”來描述，一個是中國芯群體中上市公司股價閃崩的有點多，另一個是行業和企業的活動有點多。前者說明了許多國內芯片設計企業（fabless商業模式）的市場過度集中于以智能手機為主的消費電子，該賽道的疲弱帶來芯片企業盈利的大幅度下滑；后者則說明了行業還在推動新的應用機會。北京華興萬邦管理咨詢有限公司（華興萬邦）認為數字化轉型和信息基礎設施建設是目前和未來幾年最重要的機會，大家應該去積極進入新的賽道。

8月13日，曾經在2021年盈利超過40億元的芯片設計企業韋爾股份（603501）率先發布23年上半年（23H1）業績報告，公告稱歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤為-7896萬元，比上年同期下降了105.44%。結果韋爾股份的股價在次日暴跌，并引發了整個半導體板塊的連續下跌。此前，市值曾經高達700多億元的領先存儲和MCU芯片設計企業兆易創新（603986）的股價在8月4日也出現急速下跌，跌幅一度超過9%逼近跌停。

沒有預減消息就是好消息？

8月底將是上市公司集中公布2023年上半年（23H1）業績的時期，盡管許多公司已經像韋爾股份一樣早早發布了半年度業績預減公告，但是很多投資者擔心在消費電子沒有好轉的情況下，23H1的盈利狀況將成為芯片設計行業中主要公司在今后幾年的常態，或者在過去幾年的瘋狂成長之后回歸正常，在疊加目前整個證券市場的走勢后，許多半導體行業上市公司的股價這幾天都是“跌跌不休”。

半導體行業從業者在不得不去面對事實的同時，要積極尋找新的發展方向：在未來兩周中，大家都要去面對曾經被寄予厚望、市盈率至今居高不下的半導體行業上市公司密集報告23H1盈利大幅度下降或者虧損的局面，甚至還會出現更多的股價閃崩從而帶來新的沖擊。但更重要的是：要從這些上市半導體公司的23H1業績預告中，看看哪些應用行業會成為半導體企業新的黃金賽道，哪些企業會成為今后幾年的吸金大王。

市場研究公司Omdia發布的2023年第二季度全球智能手機市場數據

這是因為并不是所有的業績預告都是盈利預減公告，所以除了在短期內看不到快速改善的智能手機行業，半導體產業目前還有很多新的機會，尤其是在數字化轉型和信息基礎設施建設過程中對芯片的新需求或者增量需求?，F在可以看到的新需求包括算力、安全和無處不在的連接，包括獨立GPU/FPGA等硬件加速器芯片或者IP、各種類型的安全芯片（包括數字人民幣）和5G小基站等新基礎設施芯片……


也有好消息

另一家在6月16日就搶先發布23H1正面盈利預告的企業是央企中國電子信息產業集團（CEC）旗下的香港上市公司中電華大科技（00085.HK），該公司全資持有國內最早的自主純芯片設計公司北京中電華大電子設計有限公司，主要產品是智能卡芯片、安全芯片、集成安全芯片的安全MCU以及數字人民幣硬錢包套片等。該公司預告稱：其前六個月的盈利有望達到6.5億港元，而去年同期的盈利為2.03億港元，同時6.5億港元的凈利潤已經超過了其去年全年的凈利潤。

中電華大科技的上半年業績將在8月30日發布，但是從該公司近年來盈利增長的趨勢來看，安全芯片作為信息基礎設施建設中一個重要的環節，在未來應該具有廣闊的前景。當然，其價值還需要進一步的確認，因為該公司的股票價格近期也隨大市一路狂跌，其8月21日的收盤市值也才25億港元，與A股上的同行相比，市值和市盈率都低得可憐。雖然香港市場對中小科技企業一貫低看，但是行業企業也應多考慮從信息安全基礎硬件等新方向中找到更多機會。

釋懷自己再出發

再來看一則非常有趣的業績預告，也許可以幫助大家緩解目前的焦慮。杭州士蘭微電子股份有限公司（600460）預計 2023 年半年度實現歸屬于母公司所有者的凈利潤為-5,037 萬元左右；與上年同期相比，將出現虧損。本期業績出現虧損的主要原因系公司持有的其他非流動金融資產中昱能科技（688348）、安路科技（688107）的股票價格下跌，導致其公允價值變動產生稅后凈收益-2.25億元。

也就是說，該公司本來有望通過主業在23H1實現1.56億元左右的歸母扣非凈利潤，與上年同期相比，雖然將減少 3.47億元左右（同比減少 69%左右），但是因為投資了光伏和半導體上市公司股票而導致了大幅度虧損。士蘭微是很早就成立和股票上市的集成半導體器件制造商（IDM），對半導體行業和股市絕對非常熟悉，而且士蘭微投資的安路科技系國內FPGA芯片領域的領軍企業，背后和中電華大科技一樣也站著CEC。

既然同樣作為A股半導體上市公司的士蘭微投資芯片公司都虧了，所以其他的人就不要因為眼前的低迷而過于難過了，而是要抬頭向前。不過士蘭微的業績預告給所有機構和個人提出了幾個非常嚴肅的問題：在戰略層面上必須考慮半導體行業的下一個優質賽道是什么？其中在愿景與理想之外可轉換為企業盈利的商機在何處？在戰術層面上如何發現新的賽道和新的駿馬？諸如CEC旗下中電華大科技（00085.HK）這樣面向信息基礎設施建設的企業在未來是否值得關注？

積極行動 發現新賽道

華興萬邦仍然確信：中國經濟的數字化轉型和國家/企業信息基礎設施建設將給半導體行業提供很多機會。智能化、綠色化、融合化、高端化和自主化將進一步豐富和拓展中國芯的應用場景，并形成相應的技術體系、標準體系和應用體系，同時與全球標準互為補充相得益彰，從而形成新的高價值賽道；算力、安全和無處不在的連接以及它們之間的融合將帶來全新的機會。

比如大家都已經很關注智能制造，但是和智能制造同樣被寫進十四五規劃和2035年遠景目標綱要的服務型制造和綠色制造也會帶來許多全新的需求。近年來，位于杭州市臨平區的國家級智庫服務型制造研究院展開了很多研究，并發現了很多基于服務型制造和綠色制造的產業融合發展模式，它們與半導體及軟件技術相結合可以為未來的產業經濟發展提供新動力。

又如我國在5G商用跨過四周年，在5G網絡覆蓋廣度已實現領跑的同時，將向進一步提升5G應用深度以及與垂直行業的融合度方向發展，將形成對具有更高經濟性、更高能效和更高靈活性的5G小基站的需求，并帶來相應系統級芯片（SoC）的需求。由比科奇微電子（杭州）有限公司（Picocom）開發的PC802小基站基帶SoC和配套電信級軟件就是一種融合了強大的算力以及5G/4G移動通信技術的創新產品，一經推出就得到了全球數十家客戶的選用，其中多家客戶的小基站產品已經通過了運營商現網測試。

比科奇和幾維通信在2023年MWC上海展示業界首款完整功能的4G+5G雙模小基站（采用了PC802基帶SoC）

同時，國內芯片設計企業在產品高端化方向上也在不斷努力探索。例如，MCU是今年半導體股票下跌的重災區，原因同樣是因為消費電子市場的疲軟和過度競爭；但是國內一些領先的MCU芯片設計企業開始大力進軍汽車和工業這兩個一直被國際大廠把持的高端市場，除了積極在硬件上完善設計和制造通過AEC-Q100等車規和工規認證，還在工具和軟件支持等領域積極擁抱國際一流廠商，如兆易創新、中微半導體與IAR（愛亞系統）這樣的全球頂級開發工具鏈提供商合作，為用戶提供了高性能、高質量的MCU產品解決方案。

利用對中國需求的理解打破國際同行在市場營銷方面的優勢，并利用RISC-V等新架構和國際領先廠商提供的定制化工具，在物聯網終端、存儲控制、工業自動化、智能汽車和更多的領域內提供定制化芯片也是一條新的發展之道，并意味著中國芯的自主創新將不再重復國際廠商定好的軌道前行。

該道路和商業模式已經得到過驗證，如國際領先的處理器IP和開發工具提供商Codasip提供RISC-V處理器IP和軟硬件一體化設計工具Codasip Studio，自2014年該公司成立以來，采用其IP和工具設計的CPU/DSP芯片的發貨量已奔向30億顆；同時該公司還與IAR及SmartDV這樣的領先工具和IP廠商合作，形成了可支持高性能和高質量處理器和SoC的完整體系。作為RISC-V基金會的創始成員，該公司將于8月23-25日參加基金會在北京舉辦的“2023 RISC-V中國峰會”（展臺：C4 – Codasip），并將發布題為“RISC-V ? 定制計算 ? 軟/硬件協同設計”的主題演講。

將算力與應用場景結合是中國芯發展的另一個機會，特別是在我國信息基礎設施建設方興未艾的今天。這種模式最早始于全球頂級的互聯網和科技公司采用Achronix等公司提供的嵌入式FPGA（eFPGA） IP來打造自用的ASIC，將數據中心所需的定向高性能計算與FPGA邏輯陣列的并行計算和可編程性結合在一起，很快就和依靠堆硬件的二流服務商拉開了距離。目前，Achronix的Speedcore eFPGA IP已在更廣泛的領域內得到應用，證明了算力+場景可以開發出很多芯片新品，也可以為很多垂直行業定制全新的ASIC。Achronix將參加即將于9月14-15日在深圳市舉辦的“2023全球AI芯片峰會”（第10號展位）。

在物聯網領域中，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）舉辦的年度Works With開發者大會一直是該領域的盛會，每年吸引超過8000名物聯網行業相關人士和開發者參加。今年的會議將于美國中部時間8月22日至23日（北京時間8月22日至24日）以全程免費、在線的方式舉行，該活動設有40多場深度技術專題會議，涵蓋了所有主要的物聯網協議和生態系統。在大會開幕主題演講中，芯科科技首席執行官Matt Johnson將預先介紹公司的下一代物聯網開發平臺。