1、全球制造業保持低位，下行態勢緩解

8月，全球經濟指數保持低位，包括中國、美國、歐盟、日本及英國等主要經濟體仍處于警戒線之下，但下行態勢有所回升。

8月全球主要經濟體制造業PMI

資料來源：國家統計局

2、電子信息制造業持續低迷，降幅收窄

2023年1-7月，中國電子信息制造業生產穩定恢復，出口降幅收窄，效益小幅回落，投資平穩增長。

2023年最新電子信息制造業運行情況

資料來源：工信部

3、半導體銷售逐步回升，指數低位徘徊

2023年6月，全球半導體行業銷售額為415.1億美元，環比增長1.9%，全球芯片銷售額已連續四個月小幅上升。

2023年最新全球半導體行業銷售額及增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

從資本市場指數來看，8月費城半導體指數（SOX）下跌4.9%，中國半導體（SW）行業指數下跌7.8%。顯示當前國內外投資者對市場預期悲觀。

8月費城及申萬半導體指數走勢

資料來源：Wind

8月芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢

8月，最新預測全球芯片交期回歸常態，但部分細分品類交期有所波動。

8月芯片交期趨勢

資料來源：Susquehanna Financial Group、芯八哥整理

2、重點芯片供應商交期一覽

從8月各供應商看，PMIC等模擬芯片、MCU等邏輯及部分功率MOSFET交期回歸常態，存儲價格觸底回升趨勢明顯。

資料來源：富昌電子、Wind、芯八哥整理

8月訂單及庫存情況

從企業訂單需求看，整體市場需求復蘇緩慢，廠商訂單相對疲軟，庫存波動明顯。

注：高＞較高＞一般/穩定＞較低＞低＞無

資料來源：芯八哥整理

8月半導體供應鏈

設備/材料有所穩定，代工緩慢恢復，原廠庫存波動調整，終端需求不振。

1、半導體上游廠商

8月，設備及原料需求持續穩定，但設備出口管控趨向升級。

資料來源：芯八哥整理

（2）原廠

8月，客戶下單謹慎，消費類廠商整體承壓。

資料來源：芯八哥整理

（3）晶圓代工

8月，成本持續攀高，代工訂單預期不足。

資料來源：芯八哥整理

（4）封裝測試

8月，行業復蘇尚不明朗，訂單有所好轉。

資料來源：芯八哥整理

2、分銷商

8月，分銷商營收持續改善，預期Q4有回升。

資料來源：芯八哥整理

3、系統集成

8月，工控需求逐漸好轉，汽車需求維持穩定，消費類需求疲軟。

資料來源：芯八哥整理

4、終端應用

（1）消費電子

8月，庫存改善明顯，PC為代表的消費類需求有望逐步復蘇。

資料來源：芯八哥整理

（2）新能源汽車

8月，新能源汽車海外市場出口加速，關注其中供應鏈機會。

資料來源：芯八哥整理

（3）工控

8月，工控行業呈現弱復蘇狀態。

資料來源：芯八哥整理

（4）光伏

8月，光伏行業需求維持高景氣度，警惕存貨問題。

資料來源：芯八哥整理

（5）儲能

8月，儲能行業需求增長明顯，行業規模效應進一步凸顯。

資料來源：芯八哥整理

（6）服務器

8月，AI服務器需求量價齊升，相關芯片及零配件供不應求。

資料來源：芯八哥整理

（7）通信

8月，國內通信需求相對穩定，海外市場增長較快。

資料來源：芯八哥整理

分銷與采購機遇及風險

1、機遇

8月，AI需求延續高景氣度，周邊配套產品需求飆升。

資料來源：芯八哥整理

2、風險

8月，關注光伏儲能過剩風險，部分中低端存儲產品回升不及預期。

資料來源：芯八哥整理

小結

綜上，全球半導體行業需求呈現筑底態勢，產業鏈庫存去化或逐步顯露轉好跡象。展望9月，半導體需求端或將逐步回暖，以手機/IoT/PC為代表的消費類需求有望逐步觸底，半導體行業整體庫存持續邊際改善，建議持續關注消費類需求和庫存變化。