9月5日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布了2023年二季度全球十大晶圓代工廠(chǎng)的銷(xiāo)售額排名，臺(tái)積電仍穩(wěn)居第一，占據(jù)了56.4%的市場(chǎng)份額，其后的分別是三星、格芯、聯(lián)電、中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、高塔半導(dǎo)體、力積電、世界先進(jìn)、晶合集成。前十廠(chǎng)商的總體營(yíng)收環(huán)比下滑了約 1.1%，降至262億美元。

TrendForce報(bào)告稱(chēng)，電子領(lǐng)域發(fā)生了一個(gè)有趣的轉(zhuǎn)變：電視零組件庫(kù)存減少，加上移動(dòng)維修市場(chǎng)激增，推動(dòng)了對(duì)于TDDI需求的增長(zhǎng)，這也在第二季度供應(yīng)鏈中引發(fā)了少量緊急訂單。這些訂單成為了支撐半導(dǎo)體代工廠(chǎng)第二季度的產(chǎn)能利用率和收入的關(guān)鍵生命線(xiàn)。然而，這些急單只是一種短暫現(xiàn)象，不太可能延續(xù)到第三季度。另一方面，市場(chǎng)對(duì)于智能手機(jī)、個(gè)人電腦和筆記本電腦等主要消費(fèi)產(chǎn)品的需求仍然低迷，導(dǎo)致昂貴的尖端制造工藝的使用持續(xù)低迷。與此同時(shí)，傳統(tǒng)上穩(wěn)定的行業(yè)——汽車(chē)、工業(yè)控制和服務(wù)器——正在經(jīng)歷庫(kù)存調(diào)整。這些趨勢(shì)的匯合之下，導(dǎo)致了全球十大半導(dǎo)體代工廠(chǎng)營(yíng)收的持續(xù)萎縮。

具體來(lái)說(shuō)，排名第一的臺(tái)積電，第二季度營(yíng)收環(huán)比下滑了6.4%至156.6億美元，市場(chǎng)份額也降至了56.4%。觀(guān)察7nm以下先進(jìn)制程變化，臺(tái)積電 7/6nm制程營(yíng)收成長(zhǎng)，但5/4nm制程營(yíng)收則呈衰退趨勢(shì)。第三季受益于iPhone新機(jī)生產(chǎn)周期，帶動(dòng)零組件拉貨動(dòng)能，加上3nm高價(jià)制程將要貢獻(xiàn)營(yíng)收，彌補(bǔ)成熟制程動(dòng)能受限困境，臺(tái)積電第三季營(yíng)收有望止跌回升。

三星第二季度晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收（僅計(jì)算晶圓代工營(yíng)收）為32.3億美元，環(huán)比增長(zhǎng)17.3%，市場(chǎng)份額由一季度的9.9%升至11.7%。然而，第三季度可能會(huì)受到經(jīng)濟(jì)低迷的影響，導(dǎo)致對(duì)Android智能手機(jī)、個(gè)人電腦和筆記本電腦的需求下降。受此影響，8英寸晶圓廠(chǎng)的利用率持續(xù)下降。盡管三星希望蘋(píng)果新設(shè)備庫(kù)存的增加帶來(lái)一線(xiàn)希望，但收入增長(zhǎng)的提升可能有限。

格芯在第二季度表現(xiàn)平平，營(yíng)收環(huán)比僅增長(zhǎng)了0.2%至18.5億美元，市場(chǎng)份額為6.7%。這主要是由于其來(lái)自智能手機(jī)和汽車(chē)等行業(yè)的收入出現(xiàn)增長(zhǎng)，而網(wǎng)絡(luò)行業(yè)則出現(xiàn)了收縮。然而，隨著第三季度在經(jīng)濟(jì)動(dòng)蕩中開(kāi)始成形，格芯有能力通過(guò)在專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域（從美國(guó)航空航天和國(guó)防到醫(yī)療保健）的長(zhǎng)期合同以及汽車(chē)領(lǐng)域的長(zhǎng)期協(xié)議 (LTA) 的形式穩(wěn)定自身業(yè)績(jī)。這些合同不僅鞏固了格芯的立足點(diǎn)，也有效支撐了其產(chǎn)能利用率。因此，預(yù)計(jì)格芯第三季度營(yíng)收將繼續(xù)保持平衡。

得益于二季度電視和 Wi-Fi SoC 的緊急訂單，聯(lián)電二季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)了2.8%至18.3億美元。進(jìn)入三季度，經(jīng)濟(jì)形式并不樂(lè)觀(guān)，消費(fèi)者支出沒(méi)有顯示出顯著復(fù)蘇的跡象，之前的緊急訂單開(kāi)始枯竭，導(dǎo)致產(chǎn)能利用率和收入雙雙下降。

中芯國(guó)際也面臨著自己的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。該公司第二季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng) 6.7%，達(dá)到 15.6 億美元，市場(chǎng)份額為5.6%。雖然8英寸晶圓收入出現(xiàn)下滑，但12英寸晶圓收入環(huán)比增長(zhǎng)約9%。這里的焦點(diǎn)是“中國(guó)制造”的支點(diǎn)——中芯國(guó)際收入的強(qiáng)勁增長(zhǎng)主要是由專(zhuān)業(yè)芯片的國(guó)產(chǎn)替代推動(dòng)的，這些芯片包括驅(qū)動(dòng)IC（AMOLED DDI、TDDI）和NOR Flash到MCU。盡管2023年可能不會(huì)出現(xiàn)旺季，但中芯國(guó)際的出貨量和產(chǎn)能利用率有望繼續(xù)改善，推動(dòng)第三季度收入繼續(xù)增長(zhǎng)。

排名第六至第十的晶圓代工廠(chǎng)在二季度出現(xiàn)了一些變化。華虹集團(tuán)、高塔半導(dǎo)體和力積電的營(yíng)收排名未變，分別是第六（8.45億美元）、第七（3.57億美元）和第八（3.3億美元）。晶合集成（Nexchip，2.68億美元）排名回到了第十，第九則是世界先進(jìn)（3.21億美元）。

在LDDI 緊急訂單的推動(dòng)下，二季度世界先進(jìn)的營(yíng)收環(huán)比大幅增長(zhǎng) 19.1%，飆升至 3.21 億美元。小型和大型 DDI 以及 PMIC 行業(yè)的收入都出現(xiàn)了不錯(cuò)的增長(zhǎng)。然而，最終用戶(hù)需求尚未完全恢復(fù)。盡管第三季度業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)將出現(xiàn)一定增長(zhǎng)，但這一勢(shì)頭可能會(huì)受到限制。

晶合集成二季度營(yíng)收環(huán)比大漲65.4%，達(dá)到了2.68億美元，超越了韓國(guó)晶圓代工廠(chǎng)DB Hitek，重新奪回了第十名的位置，市場(chǎng)份額也升至1%。這主要是由于二季度LDDI 和 TDDI 元件的緊急補(bǔ)貨訂單激增，以及使用價(jià)格更高的 55 nm 工藝成功推出高利潤(rùn)產(chǎn)品。這些驅(qū)動(dòng)因素將晶合集成的產(chǎn)能利用率提升至 60-65%，促進(jìn)了收入的增長(zhǎng)。

盡管消費(fèi)電子市場(chǎng)尚未完全反彈，但進(jìn)入第三季度，晶合集成預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率和收入將保持上升趨勢(shì)。這種樂(lè)觀(guān)情緒取決于中國(guó)日益增長(zhǎng)的國(guó)內(nèi)替代趨勢(shì)，而晶合集成不懈的營(yíng)銷(xiāo)攻勢(shì)更是放大了這種趨勢(shì)。CIS 客戶(hù)的新產(chǎn)品將于 2023年下半年開(kāi)始量產(chǎn)，這也進(jìn)一步推動(dòng)了這一勢(shì)頭。隨著這些要素的協(xié)同作用，晶合集成第三季度不僅有望實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，還有望帶來(lái)更好的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。

展望第三季度，下半年的季節(jié)性需求預(yù)計(jì)將比往年疲軟。優(yōu)質(zhì)主流芯片（例如應(yīng)用處理器 (AP) 和調(diào)制解調(diào)器）以及外圍 IC 的預(yù)期訂單將提高 蘋(píng)果公司復(fù)雜供應(yīng)鏈中合作伙伴的產(chǎn)能利用率指標(biāo)。高端 HPC AI 芯片訂單的增加進(jìn)一步推動(dòng)了這一格局，為高價(jià)值制造流程增添了一股爆發(fā)力。TrendForce預(yù)計(jì)，全球十大半導(dǎo)體代工廠(chǎng)的營(yíng)收很可能會(huì)從第三季度的最低點(diǎn)反彈，隨后逐步增長(zhǎng)。