12日最新消息，SK海力士和三星電子相信，由于生成式AI的轟動(dòng)，新的存儲芯片市場復(fù)蘇即將來臨。SK海力士DRAM營銷主管Park Myung-soo在一次發(fā)布會(huì)上表示：“人工智能服務(wù)器需要500 GB或更大的高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片以及至少2TB的DDR5芯片。”三星電子DRAM產(chǎn)品與技術(shù)執(zhí)行副總裁Hwang Sang-joon同日在KIW 2023上表示：“我們客戶當(dāng)前的（HBM）訂單比去年增加了一倍多。”

在英偉達(dá)一步步站穩(wěn)萬億市值的道路上，少不了兩項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)支持——臺積電主導(dǎo)的CoWoS高端封裝和頭部存儲廠持續(xù)迭代的HBM（高帶寬存儲）。

英偉達(dá)近日發(fā)布的新一代GH200 Grace Hopper超級芯片中，就指出將搭載282GB最新HBM3e內(nèi)存技術(shù)的單服務(wù)器。預(yù)計(jì)將在2024年第二季度交付基于該平臺的系統(tǒng)。

HBM也成為力挽存儲廠商持續(xù)下行的一個(gè)關(guān)鍵詞。數(shù)個(gè)季度的持續(xù)低迷下，頭部存儲廠商相繼展現(xiàn)出二季度收入環(huán)比增長趨勢，其中以SK海力士（SK Hynix）的表現(xiàn)最為亮眼，背后就離不開由HBM拉動(dòng)對DRAM運(yùn)存的需求提升。

伴隨生成式AI浪潮，在存儲市場一直低三星一頭的SK海力士一躍而起，占據(jù)全球HBM市場50%的極高份額。

HBM的重要性在于，GPU對大規(guī)模并行計(jì)算的速率要求在持續(xù)提升，但計(jì)算過程本身需要算力、存力、運(yùn)力三者同時(shí)匹配，通常存儲的讀取速度和計(jì)算的處理速度之間存在一定時(shí)間差，HBM就是為提高傳輸速率和存儲容量應(yīng)運(yùn)而生的重要技術(shù)路線。