9月12日消息，聯發(fā)科前瞻技術平臺資深處長梁伯嵩于11日出席國科會中國臺灣科技新創(chuàng)基地（TTA）5周年啟動典禮時表示，各種科技創(chuàng)新中的主要功能是由芯片設計來定義，當世界前幾大芯片設計公司年營收都在增長，臺企需要繼續(xù)努力不能松懈，同時他還表示，相較美國、歐洲、中國大陸、韓國，中國臺灣是理工人才唯一負成長區(qū)域。

梁伯嵩表示，全世界半導體營收在1990年約是510億美元，到2022年已成長至6020億美元，預計到2030年將會達到1萬億美元，中國臺灣這座小島之所以能在其中扮演關鍵角色，是因為抓住了“芯片設計、芯片制造分工”特色，有別于三星、英特爾的“垂直整合制造”（IDM）生產模式。

他指出，1980年代全世界IC都是IDM整合制造，臺積電成立的1987年只有0.2%是代工制造，那時候中國臺灣就開始進入這一市場，2000年代工占比是9%，2021年占比就已達35%。也就是說，全世界芯片有三分之一是由分工制造出來的，可說是臺積電引領了潮流。

梁伯嵩進一步表示，芯片對整體科技產業(yè)具有高杠桿效應，現在主要的各種科技創(chuàng)新背后都有芯片，而這里面的主要功能都是由IC design（IC設計）來定義，所以可見芯片應用在人工智能（AI）、太空科技、金融科技、教育與醫(yī)療。

梁伯嵩直言，中國臺灣在制造端已很成熟，接下來要繼續(xù)努力的就是芯片設計端。盡管如今中國臺灣的芯片設計已成兆億新臺幣規(guī)模的產業(yè)，但中國臺灣不能松懈，因為過去數年世界前幾大IC設計公司年營收都在成長，包含高通（Qualcomm）、AMD。

同時，梁伯嵩說，中國臺灣芯片設計太著重在Logic（邏輯）的部分，邏輯芯片在智能手機、消費性電子、PC所占比重，分別為28%、46%、64%，是目前中國臺灣較擅長的領域。但是在企業(yè)/基礎建設（Enterprise/infrastructure）、工業(yè)、汽車等產品領域，邏輯芯片比重分別為48%、28%、35%，在這些領域中國臺灣企業(yè)著墨不多。此外，在內存（memory）芯片以及分離式元件（Discrete）、光電元件（Optoelectronic）也有空間再往前走。

梁伯嵩表示，芯片發(fā)展遇到的挑戰(zhàn)愈來愈多，比如技術難度提升，1971年設計一款微處理器，晶體管數量僅2000多顆，現在聯發(fā)科的4nm手機芯片，晶體管數量已有170億；再者，先進制程芯片設計成本，比如工程師人力成本，也愈來愈高。

談及世界人才競爭議題，梁伯嵩指出，目前全臺半導體產業(yè)約逾30萬人，其中5.2萬人從事芯片設計，而芯片設計需要素質較高的碩博士人才。根據歐盟報告顯示，相較于美國、歐洲、中國大陸、韓國，中國臺灣是理工人才（科學、技術、工程、數學STEM畢業(yè)生）唯一負成長的區(qū)域。

中國臺灣科技發(fā)展依賴于芯片設計、芯片制造、芯片系統(tǒng)技術三足鼎立，梁伯嵩說，目前芯片制造方面做得非常好，有臺積電、日月光等，但更重要的是強化芯片設計，因為芯片設計是設計出整個電子系統(tǒng)中的功能，另外再搭配當地很強的ICT（信息與通信科技）廠商，做成各種設備，可以進一步穩(wěn)固中國臺灣半導體產業(yè)的發(fā)展。