近日，全球知名半導體制造商英特爾（Intel）宣布推出首款用于下一代先進封裝的玻璃基板。這款玻璃基板采用了全新的工藝技術，旨在提升芯片性能、降低功耗，并提高封裝密度。英特爾表示，該玻璃基板預計將于 2026-2030 年間實現量產。

據了解，這款玻璃基板是英特爾與康寧（Corning）合作研發的成果，采用了康寧的玻璃材料和制造技術。相較于傳統的塑料基板，玻璃基板具有更高的熱穩定性、更好的機械強度和更低的介電常數，有望為芯片帶來更佳的性能表現。

針對這款玻璃基板，英特爾表示：“我們一直致力于推動半導體封裝技術的創新，以實現更高的性能和更低的功耗。通過與康寧的合作，我們成功研發了這款玻璃基板，它將為我們的客戶提供更優質的產品和服務。”

英特爾預計，玻璃基板將在 2026-2030 年間實現量產。屆時，玻璃基板將廣泛應用于高性能計算、人工智能、數據中心等領域，為市場帶來更高性能、更低功耗的芯片產品。此外，英特爾還表示，未來將繼續與康寧等合作伙伴保持密切合作，共同推動半導體封裝技術的創新。

康寧方面對與英特爾的合作表示歡迎，并認為這次合作是玻璃材料在半導體封裝領域應用的重要里程碑。康寧表示：“我們很高興與英特爾合作，共同推動玻璃基板在半導體封裝領域的應用。玻璃材料在半導體封裝領域的優勢將有助于提升芯片性能，降低功耗，為客戶帶來更好的產品體驗。”

總之，英特爾推出首款用于下一代先進封裝的玻璃基板，預示著半導體封裝技術將進入一個全新的時代。玻璃基板的優越性能將有助于提升芯片性能、降低功耗，滿足市場對高性能、低功耗芯片的迫切需求。同時，這也將推動整個半導體產業鏈的發展，為相關企業帶來巨大的市場機遇。