近日，有傳聞稱OPPO可能將重啟“芯片設計”業務，并已開始招攬前哲庫科技員工回歸。對此，OPPO官方表示“不予置評”。

其實早在今年6月，就有網友爆料稱，OPPO可能將重啟“芯片設計”業務，并已開始招攬前哲庫科技員工回歸。當時就有哲庫科技前員工透露，已有多位前員工已經被溝通，詢問是否愿意回流OPPO從事芯片IP領域，包括多媒體方向等，計劃召回上百人，初步定在上海浦西辦公。如果消息屬實的話，那么這將意味著OPPO將重啟芯片設計業務。


1、OPPO的芯片設計歷程

其實，OPPO涉足芯片設計領域并非空穴來風。早在2019年，OPPO便成立了負責“造芯”的子公司——守樸科技(上海)有限公司，后更名為哲庫科技(上海)有限公司(ZEKU)，其產品線覆蓋了核心應用處理器、短距通信、5G Modem、射頻、ISP和電源管理芯片等。只是，2023年5月12日，OPPO宣布哲庫科技解散，引發了業界的一片嘩然。

然而，正當人們以為OPPO的芯片設計業務可能就此告一段落時，近期卻傳出了OPPO可能重啟芯片設計業務的消息，而且，這個消息還伴隨著OPPO開始招攬前哲庫科技員工回歸的行動。

對于這個傳聞，OPPO方面并未直接回應。但是，從其過去幾年在芯片設計領域的積累，以及其技術實力和資金儲備來看，如果OPPO確實決定重啟芯片設計業務，那么它確實有可能已經做好了充分的準備。

首先，從技術層面來看，OPPO的芯片設計能力已經得到了業界的認可。其推出的MariSilicon X和MariSilicon Y兩款芯片在性能和功能上均得到了市場的廣泛好評。這充分體現了OPPO在芯片設計領域的技術實力和創新能力。

其次，OPPO作為一個全球知名的智能手機制造商，有著豐富的硬件設計和生產經驗。這使得OPPO在進行芯片設計時，能夠更好地理解和應用各種硬件架構和設計理念，從而在芯片性能、功耗和效能等方面達到最佳平衡。

此外，資金方面，OPPO作為一個年銷售額達到幾十億美元的大型企業，有著充足的經濟實力來支持其芯片設計業務的開展。無論是用于研發的經費投入，還是用于收購或招攬人才的資金儲備，OPPO都有足夠的實力來應對。


2、國內造芯進程

芯片這東西，別看體積小，但卻是非常復雜精密的設備。

拿華為海思設計的麒麟9000來說吧，它采用全球頂級5nm工藝制程，芯片面積為100平方毫米，卻集成了153億晶體管。如果在電鏡下被不停地放大，里面宛如一座巨大的城市，結構錯綜復雜，而且不能有一點錯誤的存在，否則芯片就報廢了。

而想要將這么多器件，完美組合到一起，不僅需要像光刻機這樣頂級制造設備，更得依賴全球頂尖的芯片設計師，在一起頭腦風暴，找到最佳的設計方案。

那么芯片制造跟設計，哪個更難？答：兩者都很難。

芯片的研發周期長，試錯成本高，不是砸錢后，十天半個月就會有效果的。而互聯網行業做一個app，一天就能出一個版本，試錯和修改的成本可以趨近為零。

但是放在芯片上就不行，芯片試錯成本高，排錯難度大，前期要架構設計、電路設計、然后到流片，再到生產制造、全套順利的話至少要一到兩年的時間。

資金方面，光一次投片的費用最少也要數十萬元，采用 先進工藝的話，更是高達一千萬到幾千萬。至于設計跟制造就更不要談了，很貴，而且是非常貴。

自從華為芯片被老美卡脖子后，國內也誕生出一大批自研芯片的手機廠商，他們是要錢有錢，要人有人，但是基本上沒幾家研制成功的。

拿OPPO來說，2019年開始創辦了哲庫，開始造芯，從幾個人的規模慢慢發展，到現在3000人的團隊。這些工程師主要都是從高通、聯發科、展訊、華為海思挖來的，而且是重金聘請的那種。

哲庫高層，在當年更是放出豪言，說要在三年內投入500億搞技術研發，生產出自己的芯片。

對此，有很多人不看好，連華為這么強大的公司，都搞不成芯片，一個主業做手機的想自己做芯片，這不是扯犢子？

可是哲庫并沒有理會這些聲音，反而毅然決然的堅持下去。在這三年內，哲庫憑借著人才跟資金優勢，也做出了一些成績出來，比如“馬里亞納”計劃當中的X芯片和Y芯片。

“馬里亞納X”，主要是負責處理多媒體數據、攝像的芯片；

而“馬里亞納Y”是藍牙音頻芯片；通過首創的超高速藍牙解決方案，集成了比傳統藍牙快400%，實現行業最快的12Mbps藍牙速率，解決了無線藍牙音頻在跨端通訊上的音質和速度的痛點。

甚至還有一款4nm的SoC芯片（系統級芯片）已經被送到臺積電進行試量產。

如果該芯片試量產能夠成功的話，無疑證明哲庫在芯片設計能力，確實是有點實力的。更有甚者，將哲庫說是僅次于華為海思的國內第二大芯片設計公司。

目前除了全球前兩大智能手機廠商三星和蘋果都有自研手機芯片之外，國內的華為、小米、vivo、榮耀等國產手機品牌廠商都有自研手機芯片。

雖然，小米在初代的澎湃S1遭遇挫折之后，就暫時放棄了手機主控SoC，轉向了ISP處理器、電源管理芯片等方向，但是小米旗下的玄戒似乎正在攻關主控SoC。

vivo則是瞄準了ISP芯片，采取的相對比較輕的模式，但也有在持續迭代，并有可能將繼續擴大投入。

從華為獨立出來的榮耀也有在自研芯片，在今年3月的榮耀Magic 5系列發布會上，榮耀首次曝光了其自研的業界首個射頻增強芯片C1，并由榮耀Magic 5 Pro/至臻版首發搭載。近日，榮耀還對旗下芯片設計相關子公司——上海榮耀智慧科技開發有限公司進行了增資，其注冊資本由1億人民幣增至約9.4億人民幣，增幅超840%。

也就是說，全球前五的智能手機廠商，除了今年宣布關閉哲庫的OPPO之外，其他的廠商都有在繼續自研芯片。在智能手機市場進入存量市場競爭的情況下，自研芯片已經成為了智能手機廠商必備的競爭力。

特別是對于頭部的國產手機廠商來說，在中美科技戰的大背景之下，自研芯片也已經不再是一個“可選項”，要想贏得國內市場，這已經是一個“必選項”。