在近日在2023年國際法官協會第65屆年會暨成立七十周年慶祝活動上，張忠謀也受邀并以「臺灣在芯片制造的競爭優勢」為題進行專題演講。他指出，臺灣有三大優勢，包括擁有半導體人才、人才流動率低、交通方便等優勢。

目前有不少國家正在紛紛向臺灣和臺積電取經，培養更多的半導體人才。

印度要培養8000名半導體人才

為了加強印度在半導體產業升級中的作用，教育部采取了重要措施來促進該領域的人才發展。隸屬于教育部的全印度技術教育委員會 (AICTE) 已開始致力于增強印度的半導體能力。

由AICTE主席TG Sitharam教授率領的高級別代表團于2023年9月9日至15日對臺灣進行了為期一周的訪問。此訪期間，學術專家和校長與多所臺灣大學進行了交流，為印度和臺灣學術機構之間簽署一系列諒解備忘錄（MoU）的方式。這些諒解備忘錄涵蓋技能發展、學生交流計劃以及協作研究和開發工作。

這一舉措的基礎是，人們認識到半導體幾乎是電子行業各個方面不可或缺的一部分，并且有望在 2030 年成為價值數萬億美元的產業。印度的目標是在半導體制造領域發揮關鍵作用，因此需要培養熟練的勞動力。

此次合作的一個突出特點是學術界、工業界和政府之間的協同作用。某些專門致力于技能發展的機構充當培訓中心。行業和政府的支持使這些機構獲得了行業認證。長期愿景是在印度復制這些培訓設施，確保員工具備必要的專業知識。與臺灣的合作將促進知識交流并進一步豐富這些努力。

TG Sitharam 教授強調了采用臺灣最佳實踐來增強半導體領域實踐知識的重要性，重點是在印度建立類似的培訓設施。AICTE 致力于與臺灣和印度的大學密切合作，以實現這些舉措。

目前，已有128所學院采用了AICTE開發的示范課程，預計未來幾年將有約8,000名技術人員通過這些課程加入半導體行業。AICTE 致力于擴大這些數字，凸顯了其滿足半導體行業不斷增長的需求并培養這一關鍵領域本土能力的使命。


臺積電轉向德國 為德國培養半導體人才

芯片制造巨頭臺積電在美國設廠進展不順，投資高達 400 億美元的亞利桑那州芯片工廠推遲投產。現在，臺積電又把目光對準了德國，不但同意投資 110 億美元建廠，還愿意為德國培養芯片人才。

據報道，臺積電正和德國薩克森州合作制定一個交流項目，將薩克森州首府德累斯頓的學生帶到中國臺灣實習，以培養德國的芯片人才。德累斯頓工業大學校長厄休拉?施塔丁格 (Ursula Staudinger) 周二表示，德累斯頓工業大學將從 2024 年春季開始，每年派出大約 50 名交換生到中國臺灣的大學學習三個月，然后再在臺積電實習三個月以獲得實踐經驗。施塔丁格稱，中國臺大將是臺灣地區第一所參與這一交流計劃的大學。

德國薩克森州在培養新人才方面擁有緊迫感。德國經濟研究所 (IW) 的一項研究顯示，在德國半導體行業，大約 28% 的電氣工程專家和 33% 的工程主管將在未來 10 年至 12 年內達到退休年齡。2021 年 6 月至 2022 年 6 月，整個德國半導體行業的員工缺口達到 6.2 萬。德國勞工部發言人此前表示，隨著德國人口老齡化和勞動力越來越少，德國“對外國熟練勞動力的需求仍然很大”。

今年 8 月，臺積電宣布聯手英飛凌、恩智浦和博世在德國東部城市德累斯頓建廠，該工廠造價 100 億歐元 (約合 769 億元人民幣)。其中，臺積電持股 70%，英飛凌、恩智浦和博世分別持股 10%。該工廠將在 2027 年底開始生產，為汽車和工業領域提供芯片。


人才短缺已成全球性問題

前不久，格羅方德聲稱，未來5-10年集成電路行業都可能面臨著供應偏緊的局面，公司到2023年年底的晶圓產能都已經被預訂完。

臺積電更是擋不住洶涌的訂單，為了保證貨源，不少廠家都爭搶著臺積電的產能，蘋果、高通、英偉達、AMD、英特爾等數十家客戶紛紛預先支付資金給臺積電。臺積電預計2022年將取得1500億新臺幣的預付款。

面對如今的缺芯潮和產能不足的問題，全球芯片廠商都在瘋狂建廠、擴產，以填補缺芯的“窟窿”。

據SEMI數據，2017-2020年間全球投產的半導體晶圓廠共有62座，其中有26座設于中國大陸，同時，近兩年全球還將啟動建設29座晶圓廠（2021年全球新增19座，2022年新增10座），大陸更是占其中8座。

另外，據半導體協會公布的數字顯示，全球的半導體生產設備采購在2021年首次超過一千億美元，此數據也印證了晶圓廠的擴產進展和規模。

然而，建設新的廠房，并不是買了設備即可萬事大吉，難的是在于人才隊伍的建設。雖然在芯片制造線上，大多采用了自動化設備，不過這些設備仍然需要熟練的員工來操作，因此，晶圓產線大規模擴張將引發對集成電路人才的強烈需求，使得行業人才的緊缺問題越來越突出。

英特爾此前負責半導體制造業務的執行副總裁Ann Kelleher也指出，一座晶圓廠必須有上千名熟練的工程師來操作設備，進行生產。另外，還必須要高階工程技術人員來進一步發展新型材料與生產技術，以使得半導體的性能能進一步往前推進。

國內也有實例，2018年上海華虹集成電路研發和制造基地在無錫開工，上海華虹宏力執行副總裁徐偉曾透露，僅華虹這一個項目就需要5千名半導體人才。

因此，在目前包括臺積電、三星、英特爾，還有其他半導體廠商陸續宣布的擴產計劃之后，半導體制造相關的技術人才的不足已經成為整個產業憂心的關鍵。

除了新建晶圓廠外，近年來國內芯片相關企業數量也呈現爆發式增長。

據中國半導體行業協會統計，從2016年開始，中國大陸IC設計企業數量有了顯著增加，從2015年的736增加到了2016年的1362家，截至2021年，這一數字增長到2810家，比2020年的2218家增多了592家，數量增長26.7%。

在投資建設和初創企業不斷興起的階段，相關的人才需求在不斷釋放，導致人才缺口加劇。

2020年，我國集成電路產業從業人員規模為54.1萬人，同比增長5.7%。預計到2023年前后，全行業人才需求規模將達到76.65萬人左右，人才缺口超20萬。從業人員結構設計業和制造業“前中端重”、封裝測試業“后端輕”趨勢逐步形成。

2021年，前程無憂發布的《2021年Q1“芯力量”（集成電路/半導體）市場供需報告》顯示，集成電路/半導體行業在2021年一季度的招聘量比2020年同期增長了65.3%，2021年3月集成電路/半導體行業人才需求量占職位總量的5.5%，達到了歷史新高。

無獨有偶，中國臺灣地區的半導體產業也存在相同問題。

據了解，臺積電在2021年擴大招募9000名員工，且隨著未來先進工藝制程演進和美國、日本等新工廠的建設，招募需求有望持續增長；聯電在南科擴增的新產能正進入新建廠房階段，預期2023年前將分階段開出產能，為此2022年聯電將招募1500-2000名新員工，且將進行結構性調薪；聯發科除了瞄準2022年畢業的高校碩博士生，更是開始廣泛招攬有資歷的半導體人才，預計招募將超過2000人。

據此前中國臺灣地區發布的2021年《半導體產業及人才白皮書》顯示，臺灣地區招聘缺口處于六年多來的最高水平。半導體上、中、下游都缺相關制程的工程師，缺口高達1.5萬名每月，已超越一線包裝作業人員。而且通過相關走勢以及行業發展情況可以看出，臺灣半導體人才缺口還在逐漸擴大。

當然，不僅是中國大陸和臺灣地區，不斷擴大的人才缺口是一個全球性問題。

早在2018年就有報告顯示，美國有數以千計的半導體制造工作崗位沒有得到滿足。現在，勞動力市場仍然非常緊張，80% 的制造商表示很難找到合格的工人。

人才管理公司Eightfold.ai的一份報告顯示，僅美國，到2025年就需要從2020年的水平增加約70000-90000名工人，以滿足預期晶圓廠擴張的最關鍵勞動力需求。根據這項研究，一些國會議員敦促更雄心勃勃地擴張，使美國獨立于外國供應，這將使這一數字增加到300000名工人。

2021年5月，韓國政府在三星平澤工廠舉行“K—半導體戰略報告大會”，宣布未來10年投資510兆韓元（約2.9萬億元人民幣）的“K半導體戰略”，旨在建立起集半導體生產、原材料、零部件、設備和尖端設備、設計等為一體的高效產業集群，目標在2030年前構建全球最大規模的半導體制造基地。提出到2030年將半導體年出口額增加到2000億美元，并將相關就業崗位增至27萬個。

同時，結合英特爾、三星、SK海力士等企業不斷加大投資擴產，對于人才的需求量或將達到一個新的程度。

ASML的執行副總裁Jim Koonmen表示，在未來一段時間內，ASML的員工需求預計將每年增加10%或更多，以滿足全球新芯片工廠激增所推動的對其工具的蓬勃發展的需求。