自從iPhone15系列全面銷售之后，有關于iPhone15的缺點也是越來越多。

之前更多的是品控問題，比如進灰、掉漆、縫隙大等，但近日，越來越多的人表示，這次的iPhone15 Pro系列兩款高端機型，在充電、玩游戲時，會過熱，很多人戲稱iPhone 15 Pro為“火龍果”。

大家可以在網上搜一搜，類似的測試視頻非常多，很多網友玩游戲時，iPhone 15 Pro的機身溫度飆升到50攝氏度，還出現了肉眼可見的掉幀。

還有博主測試拍視頻時，溫度更是超過50度了，真的是燙手了。

而據國外科技媒體9to5Mac的調查發現，甚至有超過五成的用戶，認為自己新買的iPhone 15 Pro系列發熱量過大。

而iPhone 15 Pro系列兩款機型，使用的是3nm的A17 Pro芯片，很多人認為，這可能與芯片有關，可能是這次的A17 Pro芯片翻車了。

事實上，在A17 Pro芯片發布時，就有人吐槽這次的A17表現太差，采用3nm工藝，CPU單核只提升了10%，多核只提升了3%，而GPU多了一個核（多了20%），也只提升了20%。

很多人認為，這個3nm實在太差勁了，就這表現，估計都沒有人愿意使用3nm工藝。

當然，更有人表示，臺積電的3nm，根本就不是3nm，實際是22nm。其實自28nm之后，所謂的芯片工藝，就已經是等效法，即等效于多少納米，而不是實際多少納米。

以前芯片是多少納米，比如90nm，45nm，實際是指晶體管的柵極長度，專業詞叫Gate Length。這個工藝每一代縮小30%，也就是變成原來的70%。

后來到28nm之后，柵極長度，無法再每一代縮小30%了，于是芯片廠商們，也就不再用柵極長度來命名了工藝了。

大家等效法來命名，怎么來理解？當你在28nm芯片的基礎上，性能提升30%，或功耗降低30%，或晶體管密度提升30%，哪怕柵極長度不變，也可以認為是新一代工藝，是28*0.7納米，也就是20nm。

在這個基礎上再提升30%，則是14nm，再是10nm，再是7nm、5nm、3nm等，這些都是等效法。

臺積電的資料顯示，臺積電的3nm，其MP（金屬距離）=21nm，GP（柵極距離）=48nm。如果按照之前的命名法，應該是21nm左右。

當然，你對這個說法，認可不認可，那就是見仁見智了，但是大家要明白一個事實，那就是28nm之后，一顆芯片究竟是多少工藝的，并沒有一個真正的標準了，大家都靠吹牛，自己說是多少就是多少。

同時臺積電的3nm、三星的3nm、intel的3nm工藝也是完全不同的，大家晶體管密度天差地別，所以就算營銷水平高不高，能不能讓人信服了。