2023 年上半年，全球半導(dǎo)體行業(yè)仍然呈現(xiàn)去庫存特征，行業(yè)進(jìn)入下行周期，進(jìn)而對整個(gè)半導(dǎo)體市場需求造成負(fù)面影響。各半導(dǎo)體公司的盈利能力同樣持續(xù)下滑，不過，就是在這樣的背景下，仍有一些企業(yè)的毛利情況表現(xiàn)不俗。

下半年，哪些廠商和賽道值得關(guān)注？本文半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫記者統(tǒng)計(jì)了 51 家來自中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的廠商在 2023 年上半年的營收情況，解析半導(dǎo)體行業(yè)各個(gè)賽道不同公司的盈利能力。


IC 設(shè)計(jì)

首次看 IC 設(shè)計(jì)。IC 設(shè)計(jì)是輕資產(chǎn)型企業(yè)，所以毛利率也是衡量公司能力的標(biāo)準(zhǔn)之一。

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）的測算數(shù)據(jù)顯示，典型 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)投入占銷售額比例為 20%、毛利率為 50%。高通 2023 年第二財(cái)季報(bào)告顯示，當(dāng)季實(shí)現(xiàn)營收 92.75 億美元，毛利率為 55.2%；英偉達(dá) 2023 年第二季度報(bào)告顯示，當(dāng)季實(shí)現(xiàn)營收 135.1 億美元，毛利率為 70.1%。

然而，在市場低迷的當(dāng)下，全球前十大 IC 設(shè)計(jì)公司中也有多家公司的數(shù)據(jù)難以達(dá)到這一標(biāo)準(zhǔn)。比如排名在前五位的 AMD 第二季度營業(yè)額達(dá) 54 億美元，毛利率 46%；聯(lián)發(fā)科二季度營收為新臺幣 981.35 億元，毛利率為 47.5%。

即使是在繁榮發(fā)展的 2021 年，19 家中國 IC 設(shè)計(jì)公司的平均毛利率也只有 47.86%。

對于中國的 IC 設(shè)計(jì)行業(yè)來說，40% 的毛利率其實(shí)就是一個(gè)分水嶺。因?yàn)閭鹘y(tǒng) IC 設(shè)計(jì)公司的利潤多被晶圓代工和封測代工吃掉，即使高毛利情況出現(xiàn)，競爭對手和國產(chǎn)替代廠商就會涌進(jìn)這個(gè)領(lǐng)域，進(jìn)一步壓縮利潤空間。因此 IC 設(shè)計(jì)公司的毛利率普遍不高。

在統(tǒng)計(jì)的 19 家 IC 設(shè)計(jì)公司中，有 8 家的毛利率低于 30%；有 5 家的毛利率介于 30%—40%；有 6 家超過 40%，其中紫光國微、瀾起科技、復(fù)旦微和思瑞浦四家公司的毛利率均超過 50%。

通過觀察可以發(fā)現(xiàn)，在 IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)域，可以保持高毛利的廠商主要具備兩大特性。第一個(gè)特性是著力于 5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興熱門領(lǐng)域的產(chǎn)品布局或擁有差異化競爭的優(yōu)勢。比如致力于云計(jì)算和人工智能領(lǐng)域的瀾起科技；深耕 AIoT 的樂鑫科技，或者特種集成電路業(yè)務(wù)盈利能力較強(qiáng)的紫光國微等。

第二個(gè)特性是公司所屬賽道具有產(chǎn)品生命周期長，不追求先進(jìn)工藝的特點(diǎn)。模擬芯片就是這樣的一個(gè)代表。思瑞浦和卓勝微就是模擬芯片賽道的兩大優(yōu)秀企業(yè)。

對于半導(dǎo)體領(lǐng)域的其他行業(yè)來說，利用毛利率來衡量公司的整體實(shí)力并不完備，因?yàn)檫@些公司可能會受到設(shè)備資本投入、產(chǎn)品布局等多方面的影響，不過也可以通過毛利率獲取一些企業(yè)的核心獲利能力的信息。


半導(dǎo)體設(shè)備

今年上半年，絕大多數(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商在營收和利潤方面都實(shí)現(xiàn)了較大的增長，設(shè)備行業(yè)的毛利率也在各細(xì)分行業(yè)中居于首位，這一數(shù)值達(dá)到 47.8%，2021 年這一數(shù)值更是達(dá)到了 53.01%。整體來看半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)毛利率水平較高，在統(tǒng)計(jì)的 10 家公司中，有 8 家上半年毛利率超過 40%。

從 2023 年上半年業(yè)績表現(xiàn)看，北方華創(chuàng)的營收是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先者，達(dá) 84.27 億元，毛利率為 42.37%。在這個(gè)賽道有諸多企業(yè)處于挑戰(zhàn)者地位，其中華峰測控毛利率高達(dá) 70%，長川科技 55.4%，兩者均是半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)佼佼者，從側(cè)面來看該細(xì)分領(lǐng)域表現(xiàn)突出。此外，半導(dǎo)體清洗設(shè)備先鋒盛美半導(dǎo)體的毛利率也超過了 50%。

值得注意的是，最近三年華峰測控的毛利率一直在降低。華峰測控表示上半年毛利率下滑的主要原因是公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)發(fā)生了變化。華峰測控表示當(dāng)前由于公司混合測試設(shè)備、功率測試設(shè)備等新品的毛利率相比傳統(tǒng)模擬測試設(shè)備的毛利率偏低，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化導(dǎo)致公司整體毛利率有所下滑。

整體來看，受益于半導(dǎo)體高景氣度及國產(chǎn)化率提升，國內(nèi)設(shè)備公司進(jìn)入增長的快速車道，收入實(shí)現(xiàn)快速增長，毛利情況整體向好。相比 2021 年，以下 10 家半導(dǎo)體設(shè)備公司中，有 7 家的毛利率得以提升，剩下三家里，至純科技基本持平，華峰測控與新益昌的毛利小幅下降。

與華峰測控的情況類似，新益昌表示主要系行業(yè)景氣度下行，和 2023 年上半年確認(rèn)收入的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)發(fā)生一定變化，綜合毛利率較上年同期有所下降。

而毛利率得到顯著改善的盛美半導(dǎo)體也正是得益于產(chǎn)品組合中高毛利產(chǎn)品占比的增加，公司毛利率得到顯著提升。

國際的半導(dǎo)體設(shè)備公司主要有應(yīng)用材料、ASML 等。根據(jù)應(yīng)用材料公司發(fā)布的 2023 財(cái)年第二季度業(yè)績報(bào)告，應(yīng)用材料公司實(shí)現(xiàn)營收 66.3 億美元。基于 GAAP（一般公認(rèn)會計(jì)原則），公司毛利率為 46.7%，營業(yè)利潤為 19.1 億美元。

根據(jù) ASML 發(fā)布的 2023 年第二季度財(cái)報(bào)，期內(nèi) ASML 實(shí)現(xiàn)了凈銷售額 69 億歐元，毛利率為 51.3%，凈利潤達(dá) 19 億歐元。

如此看來，中國的一些半導(dǎo)體設(shè)備公司的毛利率已經(jīng)超過國際某些龍頭，但是整體營收情況與國際龍頭企業(yè)還差之過遠(yuǎn)。不過，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體盈利水平的提升也意味著中國半導(dǎo)體設(shè)備公司已進(jìn)入成長期，在國產(chǎn)化趨勢的推動下，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司的發(fā)展?jié)摿O大。

晶圓代工

說到晶圓代工，無法繞過的便是臺積電。對于芯片制造業(yè)，決定高毛利率的幾個(gè)主要因素是：高技術(shù)含量、高產(chǎn)能、高產(chǎn)能利用率，以及較高的代工價(jià)格，這些條件臺積電都擁有。

2023 年 Q2 臺積電合并營收約 4808 億元新臺幣，同比下降約 10%。看來，作為掌握全球最尖端的晶圓制造工藝以及擁有超過一半全球市占率的晶圓大廠也沒有逃過市場的衰退，不過，其盈利能力依舊很強(qiáng)。今年 Q2 臺積電的毛利率為 54.1%，而今年 Q1 這一數(shù)值在 59.6%。

要知道先進(jìn)制程的芯片代工利潤要比成熟制程芯片代工大得多。握有大量蘋果處理器以及英偉達(dá) GPU 芯片訂單的臺積電的營收都有所下滑，那么對于其他晶圓代工廠商來說，市況只會更加艱難。要知道臺積電剩下的不足一半的市場中有著十幾家晶圓代工廠去競爭。

中國的晶圓代工廠主要有三家：中芯國際、華虹半導(dǎo)體和晶合集成，這三家均屬于成熟芯片代工范疇。以中芯國際為例，2023 年上半年，中芯國際的毛利率為 22.44%，整體毛利率和半導(dǎo)體周期類似，都處于相對低位。

產(chǎn)能利用率指標(biāo)，不僅反映中芯國際季度經(jīng)營情況，也從中能折射出整個(gè)晶圓制造行業(yè)的景氣度趨勢。晶圓制造行業(yè)景氣度推升，帶動中芯國際及同行多家廠商持續(xù)出現(xiàn)滿產(chǎn)的現(xiàn)象。而今隨著半導(dǎo)體出現(xiàn)下行跡象，下游廠商的訂單調(diào)整將直接影響芯片制造廠的產(chǎn)能利用率。

2023 年 Q2，中芯國際的產(chǎn)能利用率 78.3%，2023 年 Q1 這一數(shù)值為 68.1%。Q2 中芯國際的產(chǎn)能利用率開始回升。但基于下游客戶庫存過高，且行情依舊在調(diào)整階段，目前各大代工廠也繃緊神經(jīng)不敢放松，期望以降價(jià)、折扣爭取更多訂單。


半導(dǎo)體材料

按照半導(dǎo)體材料細(xì)分領(lǐng)域，將國內(nèi)部分半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司劃分為硅片、光掩模、光刻膠、電子特氣、濕化學(xué)品、CMP 材料和靶材等細(xì)分領(lǐng)域。本文半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫記者選取了 12 家上市公司進(jìn)行研究。

根據(jù)統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，今年上半年，12 家半導(dǎo)體材料公司中有 5 家公司毛利率有所改善，6 家小幅下滑，只有一家下滑幅度較大，即神工股份。

神工股份的主營業(yè)務(wù)是大直徑硅材料產(chǎn)品，原材料多晶硅價(jià)格大幅上漲及生產(chǎn)成本增加等因素影響，公司產(chǎn)品毛利率持續(xù)下滑。

在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，電子特氣公司的平均毛利率處于較高水平。毛利超過 40% 的南大光電就是國內(nèi)電子特種氣體的龍頭，其毛利率不但高而且相對穩(wěn)定。

CMP 材料也是毛利率較高的細(xì)分行業(yè)，毛利接近 40% 的鼎龍股份，就是國內(nèi)為數(shù)不多的 CMP 拋光墊的唯一供應(yīng)商。此外，濕電子化學(xué)品市場也是一個(gè)毛利率表現(xiàn)不錯的賽道。相關(guān)廠商有飛凱材料以及表中未呈現(xiàn)的江化微等。

上半年，統(tǒng)計(jì)的 12 家半導(dǎo)體材料公司的平均毛利率為 28.32%，這一數(shù)值距離 40% 的水平線還有很大的距離。整體來看，中國半導(dǎo)體材料行業(yè)也沒有出現(xiàn)盈利能力很強(qiáng)的種子選手。

影響國產(chǎn)半導(dǎo)體材料行業(yè)毛利提升的因素主要包括兩點(diǎn)，第一點(diǎn)是中國半導(dǎo)體材料公司還處于發(fā)展初期，整體規(guī)模較小。目前，全球半導(dǎo)體材料市場集中度較高，從細(xì)分行業(yè)來看，全球 90% 以上的半導(dǎo)體硅片市場由前五大國際廠商掌握（信越化學(xué)、SUMCO 環(huán)球晶圓、Siltronic、SkSiltron）；全球約 90% 的光刻膠市場也由前五大國際廠商占據(jù)（JSR、東京應(yīng)化、信越化學(xué)、陶氏化學(xué)、東進(jìn)世美）。

第二點(diǎn)是市場需求的不振。結(jié)合 2023 年上半年的營收情況來看，有 7 家公司今年上半年的營收同比降低，這一數(shù)值已超半數(shù)，這也意味著，在市況愈下的上半年，半導(dǎo)體材料公司承擔(dān)著很大的壓力。


封測毛利落至谷底

封裝行業(yè)上游是晶圓制造廠商，下游是 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)，自身處于產(chǎn)業(yè)鏈中游，這導(dǎo)致行業(yè)內(nèi)不少公司的毛利率偏低、話語權(quán)偏弱，最終凈利潤率高的公司也鳳毛麟角。

在毛利率方面，專注測試業(yè)務(wù)的偉測科技、利揚(yáng)芯片仍維持 30% 以上的毛利率，專注顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)的頎中科技、匯成股份毛利率也高于 20%，但從一線廠商來看，華天科技的毛利率已降至個(gè)位數(shù)，通富微電、長電科技毛利率也不及 15%，比 2021 年上半年的半導(dǎo)體行業(yè)景氣度谷底時(shí)期要差得多，封測代工行業(yè)似乎已經(jīng)重回「微利時(shí)代」。

究其原因，封測廠商紛紛表示，終端市場產(chǎn)品需求下降，集成電路行業(yè)景氣度下滑，訂單不飽滿，產(chǎn)能利用率不足。

此外，由于前幾年行業(yè)景氣度較高，全球半導(dǎo)體封測廠商紛紛宣布大幅擴(kuò)產(chǎn)，截至目前，上述擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能仍在持續(xù)釋放當(dāng)中。與此同時(shí)，越來越多的 Fabless 廠商或產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)廠商開始涉足封測領(lǐng)域，僅 A 股市場上就有超過 30 家國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)宣布，在原有的 Fabless 模式上自建封測生產(chǎn)線，或是建設(shè)測試生產(chǎn)線。

在市場低迷與新增產(chǎn)能持續(xù)涌向市場的雙重壓力，國產(chǎn)封測廠商的毛利率一降再降。


半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀

半導(dǎo)體行業(yè)上市公司的上半年業(yè)績呈現(xiàn)出“冰火兩重天”的態(tài)勢，反映了該行業(yè)的現(xiàn)狀。在半導(dǎo)體設(shè)備方面，許多機(jī)構(gòu)長期看好設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程。

浙商證券指出，半導(dǎo)體設(shè)備主要有四個(gè)核心驅(qū)動因素：國產(chǎn)化需求、先進(jìn)制程突破、資本開支持續(xù)和政策支持加強(qiáng)。分析師認(rèn)為，上半年招投標(biāo)主要集中在中小廠商，預(yù)計(jì)下半年頭部晶圓廠的資本開支將比上半年提速。

華泰證券也認(rèn)為，展望2023年，雖然美國出口條例等影響造成2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備資本開支存在不確定性，但同時(shí)也加快了半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程，下游擴(kuò)產(chǎn)情況好于悲觀預(yù)期。


積極因素正在顯現(xiàn)

不過，半導(dǎo)體行業(yè)業(yè)績受下游終端需求整體低迷影響的同時(shí)，仍有一些積極因素顯現(xiàn)。

浙商證券研報(bào)指出，當(dāng)前全球半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期，預(yù)計(jì)2023年下半年迎來下行周期拐點(diǎn)。2024年，一方面?zhèn)鹘y(tǒng)芯片將進(jìn)入庫存拐點(diǎn)，另一方面AIGC對算力需求的大幅提升，將帶動新興芯片需求的爆發(fā)，將加快上行周期的到來。

正如浙商證券研報(bào)觀點(diǎn)，不少上述提到的上半年業(yè)績下滑的芯片公司都表示，隨著行業(yè)庫存持續(xù)去化，下游終端及自身庫存有所改善，公司業(yè)績也正實(shí)現(xiàn)環(huán)比提升。

其中，韋爾股份表示，公司部分產(chǎn)品收入表現(xiàn)出了環(huán)比明顯改善的趨勢。據(jù)悉，2023年上半年，公司圖像傳感器業(yè)務(wù)來源于智能手機(jī)市場的收入較2022年下半年環(huán)比增長23.76%，來源于筆記本電腦市場的收入較2022年下半年環(huán)比增長8.28%。

兆易創(chuàng)新也表示，第二季度環(huán)比第一季度，移動、消費(fèi)、計(jì)算、工業(yè)、汽車等市場均實(shí)現(xiàn)了出貨數(shù)量增長，綜合價(jià)格還在底部等因素，季度營收環(huán)比實(shí)現(xiàn)小幅增長。此外，從中芯國際和華虹公司兩大晶圓廠業(yè)績來看， 第二季度也有所回升。

另一方面，AI紅利正初步兌現(xiàn)。以AI產(chǎn)業(yè)鏈上部分芯片公司為例，芯原股份、海光信息、瀾起科技、龍芯中科第二季度業(yè)績均實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長，其中芯原股份、瀾起科技二季度凈利潤環(huán)比增幅均超過200%。

在與AI相關(guān)的芯片出貨及研發(fā)方面，不少公司也有所進(jìn)展。據(jù)了解，芯原股份神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）IP已被68家客戶用于其120余款A(yù)I芯片中，其自主知識產(chǎn)權(quán)的通用圖形處理器（GPGPU）可支持大規(guī)模通用計(jì)算和AIGC相關(guān)應(yīng)用，已被客戶采用部署至可擴(kuò)展Chiplet架構(gòu)的高性能AI芯片，面向數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算等領(lǐng)域。

截至今年6月末，芯原股份在手訂單金額達(dá)到21.37億元，其中一年內(nèi)轉(zhuǎn)化的在手訂單金額14.05億元，占比65.73%。

同時(shí)，隨著AI應(yīng)用發(fā)展，內(nèi)存容量與帶寬需求日益增加，帶動服務(wù)器內(nèi)存接口及配套芯片需求上漲。瀾起科技的主營業(yè)務(wù)即與之相關(guān)，且從其在研項(xiàng)目來看，公司產(chǎn)品布局正向AI延伸。上半年，受益于內(nèi)存接口芯片及模組配套芯片的新世代產(chǎn)品——DDR5出貨量明顯上升，瀾起科技第二季度內(nèi)營業(yè)收入環(huán)比增長21.11%，歸母凈利潤環(huán)比增長215.08%。

東吳證券研報(bào)指出，AI或部分重塑半導(dǎo)體周期。生成式AI為代表的人工智能革命催生算力需求，數(shù)據(jù)中心需求將為下一輪半導(dǎo)體周期提供較強(qiáng)支撐，而應(yīng)用端的完善有望拉動物聯(lián)網(wǎng)、手機(jī)等多個(gè)下游回暖。


7nm工藝即將被突破

目前，世界上最先進(jìn)的芯片制作技術(shù)采用的是3納米工藝。

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，芯片的制作工藝也在不斷發(fā)展，從最初的數(shù)十納米到目前的3納米，芯片的制作工藝越來越精細(xì)。制作工藝的提升使得芯片可以被制作得更小、更快、更節(jié)能。這使得現(xiàn)代科技設(shè)備如智能手機(jī)、電腦等更加強(qiáng)大和高效。

然而，隨著制作工藝的不斷進(jìn)步，也面臨著一些挑戰(zhàn)：制作工藝的提升需要更高的技術(shù)要求和更昂貴的設(shè)備投資。此外，制作工藝的進(jìn)一步提升也可能受到物理限制的限制，因?yàn)楫?dāng)半導(dǎo)體的尺寸進(jìn)一步縮小時(shí)，量子效應(yīng)和熱效應(yīng)等問題將會變得更加顯著。

7nm芯片的制造工藝是一項(xiàng)極其先進(jìn)的技術(shù)，在全球范圍內(nèi)，并沒有很多國家或芯片公司能夠掌握。

然而，令人振奮的是，有消息透露中國將在接下來的12個(gè)月內(nèi)成功掌握這項(xiàng)技術(shù)。

如果這一消息屬實(shí)，那么中國將迎來一次重大突破，打破了國外芯片企業(yè)對中國的技術(shù)封鎖，這也意味著中國的芯片制造業(yè)將從追隨者轉(zhuǎn)變?yōu)轭I(lǐng)跑者，邁入了第一梯隊(duì)！

掌握7nm制造工藝將使中國芯片制造業(yè)在技術(shù)上有了巨大的突破：7nm工藝的核心在于納米級的制造精度，這意味著芯片的集成度將大大提高，性能將更強(qiáng)大，功耗將更低，電子產(chǎn)品的發(fā)展將迎來新的飛躍。

中國的芯片制造業(yè)將不再依賴于進(jìn)口技術(shù)，而能夠自主研發(fā)和生產(chǎn)領(lǐng)先的芯片產(chǎn)品，這將為中國在全球舞臺上樹立更加強(qiáng)大的科技實(shí)力，提升國家的核心競爭力。

此外，掌握7nm制造工藝還將帶動整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展：從芯片設(shè)計(jì)、材料供應(yīng)到設(shè)備制造，都將得到進(jìn)一步的提升和完善，這將促進(jìn)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，從而帶動更多就業(yè)機(jī)會的產(chǎn)生，為國家經(jīng)濟(jì)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。