TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023上半年八英寸產能利用率主要受惠于Driver IC在第二季帶來的零星庫存回補急單，加上晶圓廠啟動讓價策略鼓勵客戶提前投片而獲得支撐。下半年由于總體經濟形勢與庫存問題持續，原先供應鏈期待的旺季拉貨效應并未發酵，同時車用、工控在短料獲得滿足后庫存逐漸堆積，導致需求放緩，且Power相關產品在全球PMIC龍頭德州儀器（TI）削價競爭下，Fabless及其他IDM等庫存去化遭嚴重抑制，加上IDM廠自有新廠產能開出，收斂委外訂單，進而再次向晶圓代工廠加大砍單力道， 使得下半年八英寸產能利用率持續下探至50~60%，無論Tier1、Tier2/Tier3八英寸晶圓代工業者的產能利用率表現均較上半年更差。

客戶擴大砍單，臺積電、三星等遭遇挑戰

各家業者來看，中芯國際（SMIC）與華虹集團（HuaHong Group，八英寸主要為HHGrace）等晶圓代工業者八英寸產能利用率平均表現較其他廠商略高，主要是上述晶圓代工廠商讓價態度與幅度較積極，以及中國大陸推動IC替代、本土化生產趨勢有關。然而，盡管2023下半年各家晶圓代工廠都祭出讓價措施，但由于客戶普遍仍保守看待市況，備貨謹慎，加上沒有急單助力，故此波降價對今年下半年的八英寸產能利用率幫助有限。

展望2024年，預期中芯國際、HHGrace八英寸產能利用率復蘇狀況將較產業平均更快，HHGrace全年甚至有機會回到80~90%水平。臺積電（TSMC）方面，近期遭PMIC客戶抽單影響，4Q23至1Q24的八英寸產能利用率預估將跌至60%以下，同期聯電（UMC）、力積電（PSMC）均面臨50%保衛戰。

此外，由于原本需求較穩健的日、歐系IDM廠也在今年第三季正式進入庫存修正周期，恐使八英寸產能利用率復蘇時間再度遭推遲。據TrendForce集邦咨詢了解，英飛凌（Infineon）近期基于庫存過高考量，著手向聯電、世界先進（Vanguard）等委外代工廠砍單，將使第四季世界先進八英寸產能利用率持續下滑至明年第一季，比預期更低迷。

韓系業者方面，三星（Samsung）八英寸產能主要生產大尺寸Driver IC、CIS與智能手機PMIC等，但受消費性終端需求持續低迷影響，相關客戶投片規劃保守，今年下半年八英寸產能利用率已處低檔，且預期2024全年將維持在約五成。

國內企業加速8英寸布局

近期，三安半導體發布消息稱，公司攜碳化硅全產業鏈產品亮相SEMICON Taiwan 2023。除了推出650V-1700V寬電壓范圍的SiC MOSFET外，三安半導體還首發了8英寸碳化硅襯底。三安半導體表示，展會上有多家重要客戶在詳細詢問三安半導體產品參數后，表示已經確認采購意向。

從產能來看，湖南三安現有SiC產能15,000片/月，較2022年底新增3,000片/月，提升25%；GaN-on-Si（硅基氮化鎵）產能2,000片/月。其6英寸碳化硅襯底已通過數家國際大客戶驗證，并實現批量出貨，且2023年、2024年供應已基本鎖定。此外，三安已簽署的碳化硅MOSFET長期采購協議總金額超70億元，另有幾家新能源汽車客戶的合作意向在跟進。

化合物半導體市場對國內主流SiC企業的8英寸襯底進度進行了統計，除了三安光電之外，目前國內在研發8英寸襯底的企業及機構還有爍科晶體、晶盛機電、天岳先進、南砂晶圓、同光股份、中科院物理所、山東大學、天科合達、科友半導體、乾晶半導體等。其中爍科晶體、天科合達以及晶盛機電相對來說進度比較快。

襯底之外，外延企業也在加速建設8英寸產能，東莞天域計劃購置94.7 畝地用于建設SiC外延材料研發及產業化，用于SiC外延關鍵技術的研發及全球首條8英寸SiC外延晶片生產線的建設。此外，瀚天天成位于同翔高新城的SiC產業園的三期項目也極有可能是定位8英寸SiC外延，這兩家企業目前都在IPO階段。

總體而言，隨著三安光電8英寸襯底的發布，SiC市場會越來越熱鬧，競爭也會越來越激烈，從長期來看，這有助于產業整體的發展，至于最后哪些企業能夠突圍而出，這個只能騎驢看唱本。


全球正在加速擴建12英寸晶圓廠

SEMI表示，排除低可能性或謠傳的晶圓廠建設，保守估計，2020- 2024年至少新增38座12英寸晶圓廠，其中，中國臺灣增加11座，中國大陸增加8座，兩地區合計占總數的一半。預計2024年12英寸晶圓廠總數將達到161座，晶圓廠月產能有望增長180萬片(wpm)，達到700萬片以上。

近幾年，雖然中國大陸在12英寸晶圓廠建設方面出現了不少泡沫，但總體增長的勢頭，特別是市場對產能的需求量一直是剛性增長。在這種情況下，中國大陸產能占全球比重將快速增加，據統計，2015年的市占率僅為8%，而到2024年將增至20%，月產能也將達到150萬片。

與中國大陸相比，日本在全球12英寸晶圓產能比重持續下降，2015年約占19%，2024年將跌至12%；美洲也將從2015年的13%，跌至2024年的10%。SEMI認為，韓國將成為最具發展潛力的市場，投資額在150億-190億美元之間，緊隨其后的中國臺灣投資額約為140億-170億美元，中國大陸為110億-130億美元。

SEMI發布的最新統計和預測報告顯示，在2021和2022年強勁增長后，由于存儲和邏輯芯片需求疲軟，預計2023年12英寸晶圓廠產能擴張將放緩，不過，這只是短暫“休息”，SEMI認為，到2026年，全球12英寸晶圓廠產能將增加到每月960萬片，創歷史新高。

SEMI總裁Ajit Manocha表示，在2022-2026年間，新增產能的主要驅動力為：模擬和功率器件IDM的產能以30%的復合年增長率領先，其次是晶圓代工業，增長率為12%，之后是光電器件的6%，存儲芯片的4%。包括格芯（GlobalFoundries）、華虹半導體、英飛凌、英特爾、Kioxia、美光、三星、SK海力士、中芯國際、意法半導體、德州儀器、臺積電和聯電在內的IDM和晶圓代工廠，將有82座新廠在2023-2026年期間運營。

由于美國的出口管制，中國大陸企業和政府將12英寸晶圓廠投資重點放在了成熟制程產線上，其全球份額將從2022年的22%增加到2026的25%，產能達到每月240萬片。

根據SEMI的預測，2022-2026年，由于存儲芯片市場需求疲軟，韓國占全球12英寸晶圓產能比重將從25%下滑至23%，盡管中國臺灣地區的份額也會略有下降，從22%降至21%，但仍有望保持第三名的位置。而日本在全球的份額預計將從2022年的13%下降到2026年的12%。

在政府投資的推動下，2022-2026年，預計美洲、歐洲和中東地區的12英寸晶圓產能份額將增長，到2026年，美洲的份額將增長0.2%至接近9%，歐洲和中東地區的份額將從6%增加到7%，東南亞的4%基本保持不變。

由于推出了390億美元的芯片制造補貼計劃，美國“芯片法案”帶動本土的英特爾、美光、德州儀器，以及外來的臺積電和三星電子等國際巨頭企業在美國大規模興建12英寸晶圓廠。

英特爾在亞利桑那州投資了200億美元建設兩座晶圓廠，2022年9月，英特爾又斥資 200 億美元在俄亥俄州建造兩座先進制程晶圓廠，而且，類似的投資在未來還會增加，十年內的總額可能會達到1000億美元。

“芯片法案”公布之后，美光就宣布了400億美元的投資計劃，這一投資持續到2030年，將分階段在美國建設先進制程存儲芯片晶圓廠。

臺積電在亞利桑那州建設的5nm晶圓廠已經搬入設備，在此基礎上，該晶圓代工龍頭2022年12月宣布將再建一座3nm制程晶圓廠，這些項目投資加起來，不少于400億美元。三星在德克薩斯州新建了一座12英寸晶圓廠，其總投資也將由原計劃的170億美元提升至250億美元。

在歐洲，臺積電，英特爾都有新建12英寸晶圓廠的計劃，目前正在規劃當中。


8英寸晶圓廠還有前途嗎？

12英寸晶圓的成本效益高，全球各大芯片廠商也在興建12英寸晶圓廠，難道8英寸晶圓產線已經成為昨日黃花，沒有價值了？答案是否定的。

這里有一組數據，截至2022年，全球有150多座12英寸晶圓廠，其中，42座在中國臺灣，33座在中國大陸，19座在美國，12座在歐洲和中東。雖然先進制程工藝很重要，且吸引了大量投資，但仍有相當大比例的芯片在8英寸晶圓廠生產，特別是90nm-180nm工藝節點芯片，是8英寸產線的天下。截至2022年，全球約有230座8英寸晶圓廠，其中，51座在美國，49座在歐洲和中東。

從2018年起，8英寸晶圓芯片產能就處于供給不足的狀態，這種狀況一直持續到2022上半年，特別是在中國大陸，無論是IDM，還是晶圓代工廠，8英寸晶圓產能一直都很緊俏，產能利用率相當高。

出現這種狀況的原因主要是市場對模擬芯片的需求量一直在提升，功率器件、電源管理芯片、CMOS圖像傳感器、MEMS傳感器、RF收發器、濾波器，PA、ADC、DAC等，大都在8英寸晶圓產線投產。

SEMI預計，2019~2022年，全球8英寸晶圓產量增加約70萬片，增幅為14%，其中，MEMS和傳感器相關產能約增加25%，功率器件產能提高約23%。2019年，在15個新晶圓廠建設計劃中，約有一半是8英寸的。

8英寸晶圓產能為何滿足不了應用需求呢？主要原因有如下幾點。

一、市場對模擬芯片的需求強勁，特別是新能源汽車的快速發展，對功率器件（IGBT、MOSFET等）的需求相當強勁，而這些芯片主要在8英寸晶圓產線生產。

二、晶圓代工廠的8英寸線產能普遍緊張，而且，大部分模擬、分立器件市場由IDM大廠把持，但因產能有限，這些IDM通常會將訂單外包給晶圓代工廠，同時，在從6英寸轉向8英寸過程中，部分IDM的主要產能專注于12英寸線，沒有額外增添8英寸線，這樣就不得不將8英寸產品外包。因此，大部分IDM擴產幅度比需求增長幅度低，外包的比例會越來越高，這樣就加劇了8英寸晶圓代工產能供不應求的情勢。

三、相關設備供給不足，很多設備廠已經不再生產8英寸晶圓加工設備了，二手設備數量又很有限，以及8英寸硅片產量受限等，也在制約8英寸晶圓產能供給量。

2008-2016年，全球共有15座8英寸晶圓廠轉型為12英寸的，然而，從2016年開始，8英寸晶圓廠關閉的速度開始減緩，這種態勢一直持續到2021年前后，8英寸晶圓產線似乎煥發了第二春。

疫情爆發以來，全球半導體業呈現出異常紅火的局面，特別是2020年到2022上半年，各種芯片供不應求，8英寸晶圓產能的市場需求非常火爆。但從2022下半年開始，這股芯片熱快速降溫，進入2023年以來，各種芯片全面過剩，8英寸晶圓產能不再像過去幾年那么火爆了。不過，這是全行業共有的狀況，并不是8英寸獨有的。業界普遍估計，到了2024年，全球半導體業將全面復蘇，到那時，8英寸晶圓產能需求有望再次熱火起來。