4月22日消息，硅晶圓大廠環(huán)球晶召開董事會通過大募資計劃，預定透過公司債、現(xiàn)金增資或發(fā)行海外存托憑證的方式，募資總額可望超過800億元新臺幣。

環(huán)球晶去年底宣布將以約37.5億歐元（折合新臺幣大約 1,300億元）收購德國硅晶圓廠世創(chuàng)（Siltronic），預計將于2021年下半年完成最終交割。

由于半導體產(chǎn)業(yè)大缺貨，硅晶圓同樣處于高度緊缺狀態(tài)，為滿足資金需求，環(huán)球晶今日召開董事會通過一系列募資計劃 。

據(jù)環(huán)球晶公告，將以不超過新臺幣220億元發(fā)行無擔保公司債，募資用途為中長期資金，用以償還債務、充實營運資金、轉(zhuǎn)投資國內(nèi)或海外事業(yè)或購置機器設備所需。

第二項募資計劃則為發(fā)行第一次海外無擔保轉(zhuǎn)換公司債，發(fā)行總額不超過10億美元，折合新臺幣大約是280億元，資金用途為支應原幣購料。

第三項募資計劃則為國內(nèi)現(xiàn)金增資發(fā)行普通股，或是現(xiàn)金增資發(fā)行普通參與發(fā)行海外存托憑證，發(fā)行規(guī)模不超過5,000萬股。雖然這部分募資通常會折價，不過，以環(huán)球晶今日收盤價866元來看，所募得資金還是可以達到三、四百億元。

法人預估，環(huán)球晶若全數(shù)完成這三項募資計劃，約可募得超過800億元資金。