薛定諤的漲價。

2023年已接近尾聲，半導(dǎo)體寒冬還沒有結(jié)束的意思。日經(jīng)新聞的統(tǒng)計顯示，截止今年8月，全球十大主要半導(dǎo)體企業(yè)的資本支出同比減少約16%至1220億美元，創(chuàng)下近10年最大規(guī)模跌幅。加上多家大廠在近期傳出裁員消息、收緊銀根，反彈看起來是遙遙無期。 

不過大盤再低迷，好像也影響不到臺積電——這不，新一輪漲價已再次提上日程。 

報道顯示，臺積電近期向主要客戶公布了2024年代工報價策略，擬上調(diào)7nm以下先進(jìn)制程芯片代工價格。根據(jù)訂單規(guī)模的不同，漲價幅度在3%-6%不等，部分規(guī)模較大的訂單可以享受折扣。 

過去幾年，臺積電一直充當(dāng)半導(dǎo)體行業(yè)的晴雨表，也是對價格變化最敏感的代工大廠。今年上半年，臺積電業(yè)績承壓、削減資本支出的消息傳出后，外界對半導(dǎo)體行業(yè)的擔(dān)憂之情普遍有所上升。現(xiàn)如今，臺積電率先重拾漲價策略，是否意味著半導(dǎo)體寒冬要過去了？ 

（圖片來自Pexels）

 漲價、降價反復(fù)橫跳，臺積電的心思你別猜 

對于晶圓代工廠商來說，調(diào)整價格已成為家常便飯，而且調(diào)整的次數(shù)越來越頻繁、間隔的時間越來越短。光是臺積電，年內(nèi)就屢次被傳調(diào)價，上漲、下調(diào)間隔出現(xiàn)。 

今年4月，臺積電罕見服軟，據(jù)悉將考慮凍結(jié)漲價并加量供應(yīng)，即滿足一定訂單量將加送成熟制程投片量，以求和上游芯片廠商共渡難關(guān)。針對此事臺積電沒有發(fā)表官方說明，但總裁魏哲家對市場景氣度“不是U型反轉(zhuǎn)”的言論，已表明其悲觀態(tài)度，變相降價完全是有跡可循。 

不過短短兩個月之后，風(fēng)向發(fā)生180度大轉(zhuǎn)彎。電子時報在今年6月援引知情人士的爆料稱，臺積電將從明年1月其上調(diào)代工價格，并陸續(xù)和蘋果、聯(lián)發(fā)科、AMD、英偉達(dá)、高通等大客戶溝通漲幅。按照當(dāng)時的報道，臺積電是害怕價格一旦下調(diào)就無法回漲，只想說服客戶接受漲價、提前預(yù)訂產(chǎn)能。 

沒想到，時間來到8月下旬，新一輪降價又被提上日程。這一次最大的不同在于，媒體明確提到臺積電會針對性下調(diào)8nm、16/12nm制程價格。加上臺積電7月的綜合銷售額出現(xiàn)同比下跌，降價消息變得更加真實可信。 

如今又過去接近兩個月的時間，臺積電再次傳出調(diào)價的消息，恐怕外界也不會覺得意外了。 

其實不止臺積電，其他晶圓代工廠商的定價也在不斷調(diào)整。比如8月那輪降價風(fēng)波中，世界先進(jìn)、三星、格芯也是主角之一。三星的態(tài)度也是變幻無常，去年年底才堅稱要漲價、擴(kuò)產(chǎn)，今年2月就傳出降價10%的消息（針對成熟制程）。只不過這些廠商的影響力沒有臺積電那么大，才不至于掀起太過激烈的討論。 

另一個值得注意的趨勢是，先進(jìn)制程和成熟制程芯片的代工價格差距正進(jìn)一步擴(kuò)大。這和2021年和2022年初的情況截然相反，廠商開足馬力擴(kuò)充產(chǎn)能之后才意識到，成熟制程芯片的需求并沒有看起來那么堅挺。 

根據(jù)The Information的統(tǒng)計，臺積電目前最先進(jìn)的3nm制程晶圓報價為19865美元，5nm和7nm制程的代工價格也在1萬美元以上。再往上，10nm制程代工價格就銳減至5992美元，12/16nm、20nm和28nm制程代工價格差異也不大。 

臺積電年內(nèi)幾次調(diào)價傳聞中，7nm都是一個敏感的節(jié)點：7nm以下的先進(jìn)制程，是漲價的主角；到了降價消息傳來時，7nm及以上制程大概率會被提及。比如最新這輪漲價傳聞中，成熟制程產(chǎn)線就被排除在外，價格據(jù)悉將保持平穩(wěn)。 

只能說，頭部大廠的定價策略變化是越來快，也越來越精細(xì)化了，這種變化和終端需求的起伏不定、新需求的出現(xiàn)都有直接聯(lián)系。當(dāng)然了，也不是所有廠商都有臺積電的底氣。如果單憑臺積電漲價就判斷半導(dǎo)體寒冬已過，也未免有些武斷。 

只能說，臺積電率先漲價讓我們看到了市場的變化，也看到了希望。

 半導(dǎo)體寒冬尚未過去，誰給了臺積電漲價底氣？ 

短短兩個月內(nèi)從降價到漲價，風(fēng)向變化如此之快，背后肯定有一些因素悄然發(fā)揮影響。 

首先，當(dāng)然是考慮到成本的問題。 

刨除通脹帶來的薪酬支出、設(shè)備維保成本上漲，以及能源價格飆升等客觀因素，過去幾年大手筆投資建廠也推高了臺積電的經(jīng)營成本。特別是美國工廠，即便有政府的現(xiàn)金補(bǔ)貼和稅收減免，制造成本還是比本土工廠高出50%。高端芯片性能的提升和飄忽不定的研發(fā)成功率，也使得流片成本水漲船高。 

臺積電之所以四處建廠、增加資本支出，無非是為了響應(yīng)上游客戶的要求、儲備產(chǎn)能——由此帶來的額外成本壓力，臺積電當(dāng)然要轉(zhuǎn)嫁給它的大客戶們。臺積電也會照顧大客戶的情緒，比如蘋果就一直能優(yōu)先預(yù)訂產(chǎn)能、拿到最高折扣價，不過其他廠商就沒有這么好的待遇了。 

其次，部分終端市場需求出現(xiàn)復(fù)蘇跡象，比如高端智能手機(jī)，以及和AI大模型相關(guān)的產(chǎn)業(yè)。 

智能手機(jī)整體萎縮是不爭的事實，好在高端市場一直很爭氣。截止今年二季度，售價在600美元以上的高端手機(jī)份額、出貨量已經(jīng)連續(xù)兩個季度逆勢增長，占比接近三分之一。iPhone系列、三星的S系列和Z系列自不必說，小米、OPPO、vivo、榮耀等廠商同樣在死磕高端市場。越是高端的手機(jī)，對代工的要求的越高，先進(jìn)制程產(chǎn)線自然不缺訂單。 

乘著大模型這股東風(fēng)，AI芯片的需求更是在年內(nèi)迎來大爆發(fā)。10月初有消息稱，由于需求遠(yuǎn)超預(yù)期，英偉達(dá)將把Blackwell B100 GPU的首發(fā)時間從明年四季度提前至二季度。作為英偉達(dá)旗下最先進(jìn)的產(chǎn)品，B100采用海力士的第五代高頻寬記憶體HBM3e，只有臺積電的3nm/4nm先進(jìn)制程才能達(dá)到代工標(biāo)準(zhǔn)。 

最后，競爭對手表現(xiàn)不及預(yù)期，也強(qiáng)化了臺積電先進(jìn)制程代工優(yōu)勢，賦予其漲價的底氣。 

韓國經(jīng)濟(jì)日報曾在今年7月援引HI投資證券的一份研報指出，三星4nm制程芯片良率有望在近期提升至75%，3nm的良率則將提升至60%，接近甚至超過臺積電的水平。可惜三個月過去了，這番預(yù)測仍未實現(xiàn)，針對三星先進(jìn)制程良率的爭議倒是一浪高過一浪。 

而在三星之外，諸如格芯、格羅方德等代工大廠對先進(jìn)制程涉獵極少，技術(shù)也有較大差距，更加難以對臺積電形成挑戰(zhàn)。 

不過臺積電的口碑也不是無可挑剔。尤其是針對3nm這塊硬骨頭，兩家大廠近期被爆良率都不及50%，可以說是半斤八兩、同病相憐。甚至還有網(wǎng)友質(zhì)疑iPhone15系列的發(fā)熱問題和臺積電3nm良率太低有關(guān)，不過很快便遭到辟謠。 

只能說，留給客戶們的選擇還是大少了，主動權(quán)終究牢牢掌握在臺積電手里。 

頭部大廠掌握定價權(quán)，晶圓代工價格還有機(jī)會打下來嗎？ 

漲價的消息剛剛傳出，各方暫時沒有進(jìn)一步表態(tài)。不過從媒體探聽到的口風(fēng)來看，英偉達(dá)、AMD等大客戶大概率會照單全收，接受臺積電的漲價決定。 

往前追溯，早在臺積電確定赴美建廠、暗示美國工廠代工價格會高于平均水平時，蘋果、AMD等大客戶就作出了表態(tài)，坦然接受前者要求。庫克就在臺積電美國亞利桑那州工廠一期項目首批機(jī)器進(jìn)廠揭幕活動中表示，希望未來更多蘋果芯片都在該廠生產(chǎn)，AMD CEO蘇姿豐也表達(dá)過類似的意愿。 

蘋果也嘗試過將部分成本轉(zhuǎn)嫁給臺積電，可惜也是治標(biāo)不治本。蘋果A17 Pro芯片投產(chǎn)前，就和臺積電簽訂了一份類似良率“對賭”的協(xié)議，規(guī)定由后者消化不良廢片。不過定價權(quán)始終掌握在臺積電手里，蘋果也找不到替代者，價格的上漲則會某程度上抵消其他成本。 

正如上文所說，上游芯片廠商離不開臺積電，新研發(fā)的AI芯片等高端產(chǎn)品只能使用先進(jìn)制程是臺積電漲價的底氣，這種情況目前也看不到解決的可能。就算內(nèi)心有不滿、想逃離，蘋果、AMD、英偉達(dá)們也無計可施——畢竟三星、英特爾要價也不便宜，而且良率還沒有臺積電有保障。 

想把晶圓代工的價格打下來，只能從源頭上找出路：壓縮代工成本，讓臺積電、三星們找到降價空間。 

晶圓代工廠商一直在向外界傳遞一個信號：漲價并非最終目的，只是應(yīng)對成本上升的一種手段。最近幾年臺積電、三星追逐進(jìn)程、舍棄良率的策略愈發(fā)明顯，導(dǎo)致建廠成本、設(shè)備成本、研發(fā)人員薪酬和廢片增加帶來的沉沒成本都急劇攀升，也讓漲價變得更加頻繁。 

攻克先進(jìn)制程的周期越來越短是以大規(guī)模的投入為代價的，能推翻“摩爾定律”的似乎還是“鈔能力”。Semiengingeering的統(tǒng)計顯示，成熟制程芯片每突破一個節(jié)點，總研發(fā)投入大致增加70%-100%，比如28nm為5130萬美元，16nm則約為1億美元。但進(jìn)入先進(jìn)制程后，這個投入就會呈指數(shù)級上升。 

臺積電、三星想不想把價格打下來不好說，現(xiàn)在是真的沒有什么降價空間，過去幾年的投入甚至可以說是提前透支了未來。另一個可以肯定的事實是，產(chǎn)能大規(guī)模擴(kuò)充讓利用率變得飄忽不定，也并非代工大廠本意。 

著眼未來，燒錢嚴(yán)重的先進(jìn)制程要實現(xiàn)降價得要靠產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同努力：臺積電、三星要在良率、制程上取得平衡，不能再一味擴(kuò)大資本支出、擴(kuò)充產(chǎn)能；代工廠也可以給設(shè)備廠商更多時間，解決光刻機(jī)等核心設(shè)備的供應(yīng)問題，避免因壓縮研發(fā)進(jìn)程而帶來的成本上升和瘋狂漲價。 

即便唱衰聲不斷，“摩爾定律”盛行多年，當(dāng)中的哲理不會輕易過期。事實也證明，突破18個月研發(fā)周期的極限，是要付出代價的。技術(shù)進(jìn)步永無止境且永遠(yuǎn)需要和時間賽跑這個道理沒有錯，但既然狂奔多年后遇到了不少麻煩，稍稍放緩一下節(jié)奏，或許也不是壞事。