作為全球規(guī)模最大的晶圓代工企業(yè)，臺積電的業(yè)績表現(xiàn)情況一直以來就是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。

業(yè)績環(huán)比止跌回升，Q3產(chǎn)能利用率及ASP不斷提高

2023年上半年，受半導(dǎo)體下行周期的影響，下游客戶在不斷降價去庫存的同時，也減少了在臺積電的訂單量，導(dǎo)致臺積電的晶圓代工業(yè)務(wù)在上半年量價齊跌。而表現(xiàn)在財務(wù)上，臺積電2023年Q1和Q2的營收分別環(huán)比降幅為18.69%和5.46%，而凈利潤跌幅更甚，環(huán)比下降幅度分別達(dá)到了30.05%和12.17%。

臺積電近12個季度業(yè)績情況（單位：美元）

資料來源：wind

時間轉(zhuǎn)眼來到了Q4，臺積電Q3的業(yè)績也已經(jīng)披露完畢。根據(jù)其披露的數(shù)據(jù)，臺積電在2023年Q3實現(xiàn)營收為172.86億美元，環(huán)比增長10.2%，同比下降14.6%，略超此前預(yù)期（167億美元）；實現(xiàn)凈利潤為66.71億美元，環(huán)比增長16.6%，同比下降24.88%，結(jié)束了此前連續(xù)兩個季度營收及凈利潤環(huán)比下滑的不利局面。

臺積電近12個季度業(yè)績演變情況

資料來源：wind

產(chǎn)能方面，目前臺積電年產(chǎn)能約為1530萬片12英寸等效晶圓，在2023年Q1季度，臺積電的整體產(chǎn)能利用率僅為75%左右，而受益于Q3傳統(tǒng)消費(fèi)電子旺季的帶動，臺積電的整體產(chǎn)能利用率已經(jīng)上升到80%左右。雖然Q3季度臺積電的12英寸晶圓出貨量為290.2萬片，在同比環(huán)比數(shù)據(jù)上都有所下滑，但得益于3nm的量產(chǎn)，臺積電在平均單片晶圓收入（等效12寸）上環(huán)比上升了10.7%，達(dá)到5955美元/片的歷史新高。 

晶圓出貨量及 ASP 情況

資料來源：臺積電

3nm供不應(yīng)求營收占比已達(dá)6%，5nm受英偉達(dá)AI帶動環(huán)比增長明顯

依據(jù)客戶生產(chǎn)芯片適用的終端市場不同，臺積電劃分了高性能計算（HPC）、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、汽車、DCE（數(shù)字消費(fèi)電子）五個主要平臺。

在2023Q3收入結(jié)構(gòu)中，臺積電HPC收入環(huán)比增長 6%，占比 42%；智能手機(jī)收入環(huán)比增長 33%，占比為 39%；IoT 收入環(huán)比增長24%，占比 9%；汽車收入環(huán)比下降24%，占比 5%；DCE（數(shù)字消費(fèi)電子）收入環(huán)比下降1%，占比 2%。

臺積電 FY23Q3 分下游收入占比

資料來源：臺積電

具體來看，HPC業(yè)務(wù)方面，臺積電的HPC產(chǎn)品主要包含個人計算機(jī)中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）、現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）、服務(wù)器處理器、加速器、高速網(wǎng)絡(luò)芯片等，廣泛應(yīng)用于當(dāng)前及未來的5G/6G通訊基礎(chǔ)設(shè)備、人工智能（AI）、云端（Cloud）和企業(yè)數(shù)據(jù)中心（Data center）等對計算性能要求較高的領(lǐng)域。在社會數(shù)字化及智能化發(fā)展趨勢下，臺積電認(rèn)為HPC依然是公司最強(qiáng)大的部門，并將成為公司未來多年收入增長的主要貢獻(xiàn)者；而在智能手機(jī)業(yè)務(wù)方面，臺積電表示，智能手機(jī)的需求從大約14億臺急劇下降到現(xiàn)在的大約11億臺，雖然現(xiàn)在已經(jīng)看到智能手機(jī)需求出現(xiàn)企穩(wěn)回暖的初步信號，但在未來2-3年，智能手機(jī)增速仍低于企業(yè)平均水平。

汽車業(yè)務(wù)方面，臺積電指出，過去三年汽車需求非常強(qiáng)勁，不過從2023 年下半年開始，汽車已經(jīng)進(jìn)入庫存調(diào)整模式。盡管如此，隨著車載功能也越發(fā)豐富，汽車出貨將持續(xù)提升，公司仍然看好2024 年汽車需求將再次大幅增長；AI業(yè)務(wù)方面，臺積電表示目前AI需求保持強(qiáng)勁，已看到AI PC和AI手機(jī)等邊緣側(cè)AI的需求增長。此外，臺積電還指出終端中的AI芯片較傳統(tǒng)芯片面積有約5%（Mid-single-digit）的增加，未來該比例很有可能會持續(xù)增加。為了滿足AI客戶的需求，目前臺積電正積極推進(jìn)先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)充，維持將在 2024 年把 CoWoS 產(chǎn)能翻倍的計劃，且2025年公司還將持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。

分工藝制程來看，臺積電3Q23收入結(jié)構(gòu)中，3nm 首次貢獻(xiàn)收入，占比達(dá) 6%；5nm 的收入占比從2Q23的30%提升至 37%；7nm 收入占比從Q2的23%下滑至 16%，7nm 及以下為先進(jìn)制程收入貢獻(xiàn)合計達(dá) 59%，環(huán)比上升 6%，同比上升 5%。

資料來源：臺積電

臺積電指出，7納米的產(chǎn)能及收入同比大幅下降主要是由于智能手機(jī)需求下降以及一個主要客戶推遲了產(chǎn)品發(fā)布推出所致，但公司有信心用來自RF連接和其他應(yīng)用的額外需求來彌補(bǔ)公司的7nm產(chǎn)能，并在未來幾年恢復(fù)到健康的利用率水平；5nm方面，臺積電5nm工藝可以提供更高的集成度和更小的尺寸，同時還具有更好的能效表現(xiàn)和更低的能耗。受益于手機(jī)、筆記本等消費(fèi)電子的回暖以及服務(wù)器等高性能領(lǐng)域需求的增長，臺積電5nm制程在Q3季度迎來了大幅增長；3nm方面，臺積電3nm已經(jīng)在Q3投入量產(chǎn)，在當(dāng)季已為臺積電貢獻(xiàn)了6%的營收。在智能手機(jī)和HPC的需求支撐以及更多客戶導(dǎo)入下，臺積電預(yù)計N3 將在2024年貢獻(xiàn)更高比例的營收占比；2nm方面，臺積電表示N2節(jié)點(diǎn)研發(fā)進(jìn)展順利，有望在2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。

臺積電 FY23Q3 7nm 及以下收入（新臺幣十億元）

資料來源：臺積電

按客戶的貢獻(xiàn)度來看，作為全球晶圓代工龍頭，臺積電能為來自北美、中國、亞太、歐洲、日本500多個客戶生產(chǎn)12000多種不同的產(chǎn)品。其中，北美一直以來就是臺積電的主要市場，擁有蘋果、高通、AMD、博通、NVIDIA、英特爾、Marvell等核心客戶，占公司營收的比例接近70%。 

具體來看，蘋果作為臺積電第一大客戶，自2014年為其代工iPhone6系列20nm的A8處理器以來，雙方一直維持著緊密合作的關(guān)系，并且從12nm開始，蘋果每年均是第一個采用臺積電最先進(jìn)制程的客戶。在2022年，蘋果在臺積電的營收中貢獻(xiàn)比例已經(jīng)達(dá)到23%。2023年9月，蘋果發(fā)布iphone 15系列產(chǎn)品，其中iPhone 15 Pro采用臺積電3nm制程工藝，得益于蘋果新品的快速出貨，目前臺積電3nm制程的營收在總營收當(dāng)中的占比已達(dá)6%；高通作為小米、OPPO、ViVO等安卓廠商高端手機(jī)SoC的主要供應(yīng)商，2022年在臺積電營收中占比為8.9%。在2023驍龍技術(shù)峰會，高通發(fā)布了第三代驍龍8移動平臺，采用臺積電4nm工藝。隨著全新一代處理器問世，智能手機(jī)也迎來更新潮，有望帶動臺積電先進(jìn)制程出貨量的增加；此外，英偉達(dá)作為全球AI芯片龍頭企業(yè)，在臺積電2022年的營收占比約為6.3%。隨著2023年ChatGPT帶來的全球生成式AI浪潮的興起，英偉達(dá)5nm的H100等 GPU產(chǎn)品供不應(yīng)求，尤其在Q3季度，英偉達(dá)H100 在臺積電的5nm制程占比中已達(dá)37%，相比Q2增長了7個百分點(diǎn)。

資料來源：ExploreSemis

庫存已經(jīng)接近健康水平，預(yù)期2024年能夠?qū)崿F(xiàn)業(yè)績穩(wěn)健增長

基于對公司3nm 產(chǎn)能持續(xù)爬坡且出貨量在四季度持續(xù)增長的預(yù)期，臺積電認(rèn)為4Q23公司營收將實現(xiàn)11.1%的中位數(shù)環(huán)比，金額將達(dá)到188 億元到196億元之間，高于彭博一致預(yù)期（182 億美元）。按照Q4指引中值計算，2023年全年臺積電營收將為688.8億美元，同比下降9.4%，也略超先前指引（前值：-10%）。

資本開支方面，臺積電Q3的資本開支為71.0億美元，較Q2季度減少了10.7億美元。此外，公司維持全年 320 億美元的資本開支計劃（該指引較2022減少了11.8%），其中先進(jìn)制程投入將占全部開支的 70%，成熟制程占比 20%，其余將投入先進(jìn)封裝、測試等領(lǐng)域。臺積電表示，公司每年的資本支出都是為了應(yīng)對未來幾年的增長需求。鑒于當(dāng)前的市場不確定性，公司仍然保持審慎的經(jīng)營態(tài)度，預(yù)計資本支出的增長將在未來幾年趨于平穩(wěn)，但這并不意味著美元金額會減少，在必要時公司也會加強(qiáng)全年的資本支出計劃。

產(chǎn)能擴(kuò)充方面，臺積電指出德國特色工藝晶圓廠主要生產(chǎn)汽車及工業(yè)芯片，制程節(jié)點(diǎn)為 12/16/22/28nm，預(yù)計2H24 開始建設(shè)，2027 年投產(chǎn)；美國亞利桑那晶圓廠正在積極推進(jìn)基礎(chǔ)設(shè)施、設(shè)備安裝等工作，已雇傭接近 1100 名當(dāng)?shù)貑T工，大對數(shù)已被送往中國臺灣進(jìn)行培訓(xùn)，公司維持在1H25 量產(chǎn) N4 制程的預(yù)期；日本晶圓廠規(guī)劃節(jié)點(diǎn) 12/16/22/28nm，設(shè)備已于本月開始搬入并已雇傭約800 名當(dāng)?shù)貑T工，預(yù)計 2024 年晚些時候量產(chǎn)；南京工廠目前處于正常運(yùn)營中，公司目前正在申請并預(yù)期將在短期內(nèi)獲得在中國大陸營運(yùn)的無限期豁免。臺積電指出，公司的資本支出和產(chǎn)能規(guī)劃仍然基于長期結(jié)構(gòu)性市場需求的前景。公司將持續(xù)與客戶密切合作規(guī)劃長期產(chǎn)能，投資于前沿特殊技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)以支持客戶的增長，并為股東提供盈利增長。

資料來源：芯八哥整理

庫存方面，臺積電認(rèn)為半導(dǎo)體庫存在Q3正在持續(xù)減少，然而由于中國整體宏觀經(jīng)濟(jì)狀況持續(xù)疲軟，且需求復(fù)蘇緩慢，客戶對庫存控制仍持謹(jǐn)慎態(tài)度。因此，公司預(yù)計第四季度庫存消化將持續(xù)。不過，臺積電也觀察到個人電腦和智能手機(jī)市場需求穩(wěn)定的一些早期跡象，并且有客戶下急單給公司以滿足其近期需求，這讓公司發(fā)現(xiàn)客戶的庫存水位已經(jīng)變得更加健康。盡管未來庫存的調(diào)整可能還會在Q4季度繼續(xù)，但是已經(jīng)非常接近健康的水平了。

值得重點(diǎn)注意的是，隨著下游需求的逐漸回暖，晶圓代工行業(yè)的量價關(guān)系也在進(jìn)一步在發(fā)生變化。以臺積電為例，據(jù)臺媒報道，受益于先進(jìn)制程（7nm以下）的旺盛需求，臺積電近期已向多家客戶釋出2024年代工報價策略，其中7納米以下代工報價將再漲3-6%，16nm以上則大多維穩(wěn)。盡管臺積電上調(diào)代工報價，但有業(yè)內(nèi)人士表示，英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科、AMD等多家大廠已愿意接受漲幅。

除了臺積電外，業(yè)內(nèi)包括聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)也發(fā)表了對未來行情的看法。其中，聯(lián)電在Q3實現(xiàn)營收為570.68億元，環(huán)比增長1.37%。聯(lián)電表示，第四季度公司已經(jīng)看到計算機(jī)與通訊領(lǐng)域短期需求逐漸回溫，預(yù)期明年公司產(chǎn)能利用率與晶圓出貨量將逐年成長；力積電Q3實現(xiàn)營收為104.02億元，環(huán)比略有下滑。力積電總經(jīng)理謝再居指出，目前供應(yīng)鏈庫存已降到合理水位，且先前市況平淡的手機(jī)用驅(qū)動IC、監(jiān)視系統(tǒng)用的CIS近期已出現(xiàn)訂單回流跡象；世界先進(jìn)Q3營收為105.57億元，環(huán)比增長7.13%。公司表示雖然在Q3公司出貨量實現(xiàn)季增4％～6％，但市場終端需求目前仍疲軟，公司訂單能見度目前僅為約2個月，產(chǎn)能利用率在60％左右，預(yù)期最快要在2024年第二季市況回升之后，產(chǎn)能利用率才有機(jī)會顯著提升。

資料來源：芯八哥整理

而從整個半導(dǎo)體行業(yè)來看，自2021年12月半導(dǎo)體銷售額達(dá)到峰值以來，此輪下行周期已持續(xù)較長時間。在經(jīng)過這段時間的充分調(diào)整后，在2023年Q2季度，全球半導(dǎo)體銷售額及大廠財務(wù)指標(biāo)均已出現(xiàn)一定程度的回暖。截至2023年8月，全球半導(dǎo)體銷售額已連續(xù)六個月實現(xiàn)環(huán)比增長，說明半導(dǎo)體景氣回升或已接近破曉時分。

對此，臺積電表示，隨著個人電腦和智能手機(jī)這兩個占比最大份額市場的逐步穩(wěn)定，說明半導(dǎo)體市場目前已經(jīng)非常接近底部，2024年將是非常穩(wěn)健的一年，公司也將在該年度實現(xiàn)更健康的增長。從中長期來看，隨著高性能計算（HPC）應(yīng)用芯片需求強(qiáng)勁以及5G、電動車等芯片用量提升，公司維持在2021-2026營收CAGR保持在15%-20%之間的增長預(yù)期。而隨著晶圓代工龍頭業(yè)務(wù)的增長，根據(jù)IC Insight的數(shù)據(jù)，全球晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模到2025年有望達(dá)到1512 億美元，2021-2025 CAGR將達(dá)到11%，中長期晶圓代工業(yè)營收依然成長可期。