算力、功耗真能兩全？聯(lián)發(fā)科全大核架構(gòu)挑戰(zhàn)手機(jī)SoC新極限。李建樑攝

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布最新旗艦手機(jī)SoC天璣9300，除了強(qiáng)調(diào)生成式AI應(yīng)用走正式入行動(dòng)邊緣裝置，平臺(tái)本身的算力表現(xiàn)也是聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)的重點(diǎn)。

聯(lián)發(fā)科指出，天璣9300不僅能夠以20 token/s的速度運(yùn)轉(zhuǎn)7B參數(shù)的模型，并穩(wěn)定運(yùn)算13B的模型，透過聯(lián)發(fā)科的NeuroPilot Compression記憶體壓縮技術(shù)，最大曾經(jīng)運(yùn)轉(zhuǎn)過33B的巨型模型。

這樣的表現(xiàn)，除了仰賴最新的AI處理核心APU790之外，CPU及GPU的表現(xiàn)提升也都有一定的貢獻(xiàn)，尤其聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)採(cǎi)用“全大核”架構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)際表現(xiàn)也備受期待。

先前爆料消息就曾提到，這次聯(lián)發(fā)科不同于高通（Qualcomm）仍採(cǎi)用相對(duì)穩(wěn)健的“1+5+2”核心架構(gòu)，而是更為激進(jìn)地採(cǎi)用4顆超大核及4顆大核的“4+4”架構(gòu)。

聯(lián)發(fā)科也直接在發(fā)表會(huì)預(yù)告上直接以“全大核時(shí)代來(lái)臨”作為文案，并在相關(guān)圖片上展現(xiàn)出“4+4”的架構(gòu)，直接證實(shí)先前爆料消息為真。

至于為何大膽採(cǎi)用新架構(gòu)，聯(lián)發(fā)科表示，主因手機(jī)使用習(xí)慣跟過往相比大不相同，除了拍照和游戲之外，一邊玩游戲一邊通話，或是一邊直播等的需求，以及生成式AI應(yīng)用快速竄出，手機(jī)的日常運(yùn)算需求都在快速提升。

聯(lián)發(fā)科在設(shè)計(jì)及實(shí)驗(yàn)的過程中發(fā)現(xiàn)，過去使用的低功耗小核心，應(yīng)付日常應(yīng)用需要花的時(shí)間愈來(lái)愈長(zhǎng)，直接用大核處理可以快完成，而大核運(yùn)算速度快，休息時(shí)間就比較長(zhǎng)，反而會(huì)比小核心更加省電。

若從實(shí)際的時(shí)脈頻率來(lái)觀察，聯(lián)發(fā)科採(cǎi)用4顆Cortex-X4超大核，最高頻率為3.25Ghz，而4顆Cortex A720大核的頻率則為2.0Ghz；至于高通則是採(cǎi)用1顆3.3Ghz的Cortex-X4超大核，搭配3顆3.2GHz的Cortex-A720大核，及2顆3.0Ghz的Cortex-A720大核，加上2組2.3GHz的Cortex-A520小核。

雙方架構(gòu)看似非常不同，但在頻率上的配置并沒有太大的差距，甚至聯(lián)發(fā)科4顆大核的最高頻率，都?jí)旱奖雀咄ǖ男『烁停@究竟算是聯(lián)發(fā)科策略性地制造新的宣傳話題，還是確實(shí)在運(yùn)轉(zhuǎn)效率上會(huì)比小核更好，尚有待實(shí)際驗(yàn)證。

熟悉手機(jī)SoC人士認(rèn)為，高通的設(shè)計(jì)提供多層不同的CPU組合，而聯(lián)發(fā)科則採(cǎi)用更加簡(jiǎn)單的兩層架構(gòu)，兩者各有其優(yōu)缺點(diǎn)。

高通的方案有機(jī)會(huì)精準(zhǔn)地應(yīng)對(duì)所有手機(jī)可能遇到的應(yīng)用情境，來(lái)做到更好的效能功耗比，但缺點(diǎn)就是CPU的頻率層數(shù)有四層，要檢測(cè)、控制并轉(zhuǎn)換各個(gè)CPU的運(yùn)轉(zhuǎn)狀況，會(huì)帶來(lái)更高的成本和運(yùn)算負(fù)擔(dān)。

而聯(lián)發(fā)科由于頻率層數(shù)較少，相對(duì)不會(huì)有多層轉(zhuǎn)換的問題，但缺點(diǎn)就是無(wú)法確定用這麼多大核是否會(huì)有殺雞焉用牛刀的問題，至于大核頻率降到只有2.0Ghz，應(yīng)該就是考量功耗所做出的選擇。

外界傳出的種種訊息皆顯示，天璣9300的全大核設(shè)計(jì)在跑分的數(shù)據(jù)及效能、功耗表現(xiàn)，確實(shí)完全不輸高通的Snapdragon 8 Gen 3，極限跑分更是全面勝過對(duì)手，非常符合聯(lián)發(fā)科過去幾年建立的效能領(lǐng)先、功耗更低的品牌特色。

不過，CPU架構(gòu)革新已是各家手機(jī)晶片品牌積極投入的部分，尤其高通更確定在2024年導(dǎo)入自家的Oryon架構(gòu)，這方面聯(lián)發(fā)科必須精準(zhǔn)確保創(chuàng)新能力能夠持續(xù)跑在前頭，才能有效地提升品牌價(jià)值。