自2022年下半年以來，受整體市況不佳，終端需求疲軟，供應鏈庫存持續去化影響，晶圓代工廠的整體產能利用率偏低，使得整體個晶圓代工市場銷售額出現了下滑。

根據集邦咨詢預測，2023年全球晶圓代工產業的營收將會同比下滑12.5%。隨著終端市場的逐步回暖，預計2024年整個市場將會出現6.4%的同比增長，達到1272.71億美元。

從具體的廠商份額來看，在2024年全球晶圓代工廠市場，臺積電仍將以高達60%的市場份額位居第一；三星排名第二，份額為11%、聯電和格芯并列第三，份額均為6%；中芯國際排名第四，份額為5%；華虹的份額為3%，排名第五。

從區域來看，2024年全球晶圓代工廠市場，中國臺灣地區以68%的份額位居第一；韓國以12%的份額位居第二；第三是中國大陸，份額上升至9%。

郭祚榮進一步指出，2024年全球晶圓代工廠市場同比6.4%的增長主要來自于臺積電的貢獻，如果排除掉臺積電的影響，整個市場同比增長率將僅有1.1%。

對于導致2023-2024年全球晶圓代工市場變化的主要因素，郭祚榮認為主要是受到了通貨膨脹、出口管制、AI（人工智能）、本地化（各國政府通過補貼發展本土半導體制造業）等四大因素的影響。


上半年表現

根據市場研調機構Susquehanna Financial Group研究，芯片交期（從訂購到交付）在2022年12月縮短了8天，創下2017年以來最大月降幅，2022年12月芯片交期平均約為24周，較當年5月的峰值縮短了3周。

全球芯片業從供不應求轉為供過于求。

進入2023年以后，更多電子產品制造商把重心放在了降低庫存，與過去3年供應短缺的趨勢截然不同，許多企業對投資者表示，由于經濟疲軟且消費者延后購物，預期企業營收將下滑，PC和智能手機等產品首當其沖。

今年1月，三星電子表示，第一季度難逃產業庫存調整壓力，晶圓代工業務產能利用率開始下降。不止三星，當時，全球晶圓代工廠產能利用率普遍下滑，聯電產能利用率由先前滿載降至70%左右，還傳出有廠商部分產線產能利用率僅剩50%。

在當時行業不景氣的大背景下，有報道稱，為了刺激合作伙伴使用N3制程工藝，臺積電考慮降低這些制程的報價，特別是，臺積電的N3E工藝僅使用19層EUV掩模，并且在制造方面具有較低的復雜性，成本更低。臺積電可以在不損害盈利能力的情況下降低N3E的報價。不過，臺積電N3制程降價消息并未得到證實。

2月，焦點還在三星電子，該公司表示，行業庫存調整導致其晶圓代工業務產能利用率下降。當時，業界指出，面對不利局面，三星以價格戰搶單，希望借此挽回頹勢，爭取更多訂單填補產能。

三星晶圓代工業務原本是以生產自家芯片為主，但在行業下景氣的情況下，三星自家芯片需求大幅下滑，閑置產能大增，為了填補產能空缺，殺價搶單難以避免。據悉，三星針對晶圓代工成熟制程降價幅度達10%。

三星晶圓代工成熟制程大幅降價，在業界掀起波瀾，聯電、世界先進等廠商也進行了調價。

3月，晶圓代工成熟制程價格戰愈演愈烈。由于產能利用率提升情況不如預期，聯電、力積電、世界先進等晶圓代工廠祭出”只要來投片，價格都可以談”的策略，客戶若愿意多下單，價格折扣幅度最高可達20%，比先前降價幅度更大。

在市場需求疲弱與傳統淡季雙重作用下，市場對成熟制程，特別是8英寸產線的沖擊很大，以成熟制程生產的電源管理IC、驅動IC、指紋辨識IC、功率器件等，在2022年重復下單及庫存水位高的狀態下，8英寸晶圓廠在今年第一季度的產能利用率普遍只有50%-60%。

12英寸晶圓廠方面，因為以先進制程產能為主，降價幅度較小。

縱觀第一季度，各二、三線晶圓代工廠受客戶庫存調整沖擊較大，相對而言，臺積電成了最大受益者，獲得了更高市占率（60%左右），特別是其先進制程（5nm及以下），沒有對手，該公司7/6nm的營收下滑由5/4nm增長補上了。

進入第二季度以后，成熟制程依然在降價。有IC設計公司透露，中國大陸晶圓代工廠的報價，至少比臺系廠商低20%，且對于第三季度報價的態度是可繼續協商，這對臺灣地區晶圓代工廠造成了很大壓力，即使臺廠表面上價格依然不降，但有部分愿意以量換價，協商以特別采購的方式變相降價，且投片量越大，價格折扣越大。

晶圓代工廠除了給予客戶特別價格，還有另外一種降價方式，即保持報價不變，但生產100片，代工廠只收80片的錢，也是變相降價。


下半年預期

進入7月以后，行業復蘇不如預期的那么好，晶圓代工業繼續降價。成熟制程晶圓代工廠為提升產能利用率，第二季度發動的“以量換價”策略成效不明顯，轉為正式降價。據悉，12英寸成熟制程產線代工價，大客戶最高可降20%，這是疫情后最大降幅，8英寸成熟制程代工市況更慘，降價也難以吸引到客戶。

有IC設計公司表示，經過一段庫存消化期之后，到第二季度末，庫存絕對金額已降低很多，但是，營收并沒有提升，因此，從存貨周轉天數來看，不一定會明顯降低。由于訂單需求起不來，投片量也不會多，很多IC設計公司已經大砍在晶圓代工廠的投片量，對下半年行情較為悲觀。

對于下半年的行情，臺積電總體看法也較為保守，二度下修了年度展望，不過，在第二季度營收大幅下滑的情況下，該公司似乎達到了谷底，副總裁兼首席財務官Wendell Huang預測，臺積電第三季度營收將有所好轉。

目前，已進入8月，對于晶圓代工廠來說，挑戰依然艱巨。近期，有消息傳出，受終端需求不振與市場競爭影響，臺積電與世界先進陸續調降8英寸晶圓代工報價，最高降幅達30%。雖然8英寸晶圓代工并非臺積電主要營收來源，但鑒于該公司一向在價格上保持相對穩定，大幅降價消息十分引人關注。

世界先進董事長方略表示，國際大廠殺價對世界先進確實造成了一些影響，世界先進將正面應對。

野村證券認為，臺積電與世界先進降價，主要是為應對模擬IC龍頭德州儀器（TI）的電源管理IC等產品大降價。由于與TI直接競爭的IC設計公司無力招架TI的價格戰，因此，希望臺積電、世界先進等晶圓代工廠降價，以降低成本與TI競爭。

據野村調查，7月下旬以來，臺積電已開始在8英寸BCD制程產能方面對模擬IC設計公司提供價格折扣，這些客戶今年初以來一直面臨來自TI的激烈價格戰，迫使臺積電提供支持以保持產能利用率，且不是下大單才有優惠，而是直接降價。

對于第三季度行情，綜合多家IC設計公司的說法，有些晶圓代工廠要求在投片達一定數量后多送晶圓，或達到一定額度就會降價，有些是降光罩費用。有驅動IC設計公司指出，不管晶圓代工廠提供什么方案，重點在于必須降低生產成本。

現在是買方市場，晶圓代工價格或許還有降低空間。

總體來看，下半年，先進制程波瀾不驚（除了臺積電，沒有像樣的產能供應商），成熟制程競爭慘烈。


硅晶圓將于明年恢復預期

當前全球半導體景氣度復蘇速度不如預期，產業鏈上下游仍備受困擾，面對市況不佳，部分上游硅晶圓業者發表市況看法，并透露其12英寸硅晶圓產能狀況。

業者稱，今年受到俄烏沖突、高通膨環境等因素影響，硅晶圓終端需求下滑。不過，未來半導體硅晶圓出貨面積將出現反彈。

滬硅產業認為，半導體產業周期也已傳導至半導體硅片供應環節，整個業界進入到一個比較困難的時期。雖然當前部分細分市場如新能源車仍然在高速增長，但以智能手機為代表的消費電子需求依然非常低迷，下游客戶的壓力也陸續傳導到了硅片產業。

滬硅產業強調，尤其在前兩年，整個業界景氣非常的蓬勃，硅片也是供不應求的時候，公司的客戶也囤積了不少硅片，這方面還需要一段時間去消化，所以今年是比較具有挑戰的一年。

德國硅晶圓供應商世創此前預期，今年全年硅晶圓需求成長將停滯，PC晶圓特別拖累需求。今年初相當低迷，因為芯片制造商及其客戶都在修正庫存，預期未來幾季將經歷短暫的市況疲弱。世創下游客戶包括臺積電、英特爾、三星電子等半導體大廠。

臺勝科認為，12英寸硅晶圓的需求應會于下半年觸底，8英寸與12英寸硅晶圓預期都將從明年恢復成長。

環球晶圓表示，服務器、數據中心、工業及車用電子等將支撐2023年半導體產業營收，唯內存供需失衡對今年整體半導體產業造成壓力，下半年在數據中心及總體經濟復蘇的推動下，將會有所改善。

產能上，環球晶圓董事長徐秀蘭表示，產業景氣復蘇不如預期，產能方面，12英寸磊晶片依然滿載，12英寸拋光片則受到存儲市況影響，8英寸與6英寸硅晶圓產能現階段沒有滿載，但也還在合理的區間，同時，有兩種產品持續供不應求，分別是FZ晶圓與化合物半導體晶圓。在硅晶圓價格方面，環球晶圓大部分都是長約供應，所以就按照簽訂的合約規定進行。

據MoneyDJ報道，合晶中科12英寸廠將啟動未來12英寸占比將提升，預估2025年量產，中科廠總產能可達20萬片/月，在優化后估可達25-30萬片/月的水準。目前合晶12英寸產品主要生產基地為鄭州廠，月產能約為2萬片，龍潭廠仍在認證階段，若下半年龍潭廠開始放量出貨，今年合晶12英寸產品占比可由10%上看15%的水準。

目前，滬硅產業子公司上海新昇正實施新增30萬片/月集成電路用300mm高端硅片擴產項目，將在2023年開始逐步投產，最終達到60萬片/月的300mm硅片產能。

總體而言，在大環境低落之期，風雨欲來之際，產業的風向變動必然生起眾多雜音，而堅定看向前方，保持平穩步伐，才能渡過激涌之下動蕩的索橋。