11月6日，聯(lián)發(fā)科召開了MediaTek天璣旗艦芯新品發(fā)布會，新一代旗艦移動平臺天璣9300正式亮相。

作為發(fā)布會的重頭戲，天璣9300是一款“旗艦5G生成式AI移動芯片”，也是天璣首款“4（超大核）+4（大核）”全大核架構(gòu)智能手機芯片，基于臺積電4nm工藝制程打造，擁有227億個晶體管，作為對比，蘋果A17 Pro的晶體管數(shù)量是190億。相比天璣9200，同能耗下性能提升15%，多核峰值性能提升40%，同性能下能耗下降33%。聯(lián)發(fā)科表示，全大核的架構(gòu)下，天璣9300的功耗比天璣9200更低。

天璣9300的性能表現(xiàn)確實不容小覷。此前，安兔兔官方曾表示，疑似天璣9300的跑分成績出現(xiàn)在數(shù)據(jù)庫，這臺測試機內(nèi)置16GB內(nèi)存+512GB存儲，運行Android 14系統(tǒng)，在安兔兔V10版本下跑分超過220萬，創(chuàng)下安卓旗艦歷史新高。

此外，針對游戲表現(xiàn)，天璣9300首次采用了新一代旗艦級12核GPU Immortalis-G720，并搭載了聯(lián)發(fā)科第二代硬件光線追蹤引擎，實現(xiàn)了極高的游戲流暢度和全局光照效果。此外，天璣9300還配備了聯(lián)發(fā)科獨有的MAGT游戲自適應(yīng)調(diào)控技術(shù)“星速引擎”，可以實時資源調(diào)度，保持流暢運行的同時降低發(fā)熱問題和加載時間。聯(lián)發(fā)科表示，天璣光追生態(tài)已覆蓋Unity、Unreal、Messiah三大主流引擎，并與眾多游戲廠商深度合作，共同構(gòu)建天璣游戲生態(tài)。

值得一提的是，高通驍龍8 Gen 3上市不足半個月，聯(lián)發(fā)科便發(fā)布了天璣9300，對標意味已十分明顯，在智能手機行業(yè)整體下行的大背景下，聯(lián)發(fā)科正試圖加快搶占高通的市場，手機芯片市場也即將迎來一場龍爭虎斗。


天璣9300和驍龍8Gen3究竟誰更強一點？

首先我們來看一下這顆處理器的規(guī)格：

這顆處理器的CPU部分由1*X4超大核（3.25GHz）+3*X4超大核（2.85GHz）+ 4*A720大核（2.0GHz）組成，8MB的三級緩存，GPU為12核心的Mali G720，基于臺積電4nm工藝打造。

光看這4個超大核的存在，我們就感受到了這顆處理器的極致性能，目前已經(jīng)有了搭載這顆處理器工程機的實測數(shù)據(jù)，接下來我們就看一下實測表現(xiàn)。

參考極客灣的數(shù)據(jù)，在Geekbench 5 CPU測試中，搭載天璣9300的工程機在CPU單核方面跑出了1602分，多核更是跑出了非常驚人的7368分。

作為對比，驍龍8Gen3的CPU單核分數(shù)為1693分、多核分數(shù)為6782分，蘋果A17 Pro的多核分數(shù)為6342分。

在CPU性能方面，天璣9300已經(jīng)明顯超越了驍龍8Gen3，接下來看看CPU的能效部分：

從CPU的能效曲線來看，我想大多數(shù)用戶也沒有想到這個結(jié)果，之前還覺得天璣9300采用了4個X4超大核，它的功耗表現(xiàn)未必很好，而從這個能效曲線可以看出，盡管在跑到極致性能的時候，它的峰值功耗的確很高，但在大多數(shù)中低頻區(qū)間，它依然可以跑出非常強悍的性能表現(xiàn)，用較低的功耗就可以跑出驍龍8Gen2的峰值性能，能效表現(xiàn)也要明顯好于最新的驍龍8Gen3。

綜合來看，在CPU表現(xiàn)方面，天璣9300無論是峰值性能還是整體能效均要強于驍龍8Gen3，太令人驚訝了！

接下來看看GPU性能層面，驍龍8Gen3的GPU有外星科技之稱，不過看測試結(jié)果又出乎我們的意料之外了，因為這一次天璣9300的GPU性能同樣超越了驍龍8Gen3，在GFXbench 5.0 GPU測試中，天璣9300工程機跑出了99幀，搭載驍龍8Gen3的小米14跑出了95幀，搭載A17 Pro的iPhone 15 Pro僅僅跑出了64幀。

而在GPU能效方面，天璣9300再一次給了我們驚喜的表現(xiàn)，它的GPU能效整體來看也要好于驍龍8Gen3。

整體來看，無論是CPU性能、CPU能效、GPU性能還是GPU能效，天璣9300均完成了對驍龍8Gen3的超越，看到這簡直有些不可思議了。

在實際的游戲測試中，天璣9300的表現(xiàn)也很穩(wěn)，譬如高負載的《原神》須彌城跑圖，它跑出了當前最高的59.7的平均幀率，并且整機的平均功耗僅有5.5W，天璣9300工程機的幀率表現(xiàn)相比小米14還要更好、平均功耗還要更低！


AI是噱頭還是助力

AI大模型今年的熱度，其實不光給了虧損累累的AI公司以希望，也讓手機廠商、芯片廠商看到了未來。

由于手機市場持續(xù)低迷，高通和聯(lián)發(fā)科今年的成績單并不好看。不久前，高通公布截至2023年9月24日的第四財季財報，其營收為86.31億美元，同比下降24%，凈利潤為14.89億美元，同比下降48%。而聯(lián)發(fā)科今年第三季度營業(yè)收入為1100.98億新臺幣，同比減少22.6%，凈利潤為184.8億新臺幣，同比下降40%。

馬繼華對《華夏時報》記者表示，在美國芯片封鎖政策下，整個消費電子領(lǐng)域的正常發(fā)展節(jié)奏被打破，加上疫情、地緣政治等等影響，終端產(chǎn)品銷售出現(xiàn)低谷，對芯片的需求下降，自然傳導(dǎo)到了高通與聯(lián)發(fā)科這邊。雖然高通和聯(lián)發(fā)科對當下這個季度給出強勁預(yù)估，但他認為，未來隨著國產(chǎn)芯片替代的能力提升，高通等公司的市場必然萎縮，長期形勢也不看好。

所以，AI大模型成為高通和聯(lián)發(fā)科深耕手機市場的新目標。

在馬繼華看來，將現(xiàn)在熱門的AI大模型融合到手機中去，用來提高智能終端的應(yīng)用能力和使用場景的擴展是一個大趨勢，但無論有沒有大模型，人工智能都在快速進入手機，華為和榮耀幾年前就已經(jīng)做了這方面的布局。

“現(xiàn)在智能手機、筆記本、平板電腦的同質(zhì)化程度很高，新研發(fā)出來的芯片除了低能耗或高智商，其實已經(jīng)沒有什么亮點能夠為用戶端提供了，這個時候高通和聯(lián)發(fā)科抓住AI大模型的熱點來提升市場對其芯片的認知，展示自己的芯片能力，其實也是個營銷噱頭，或許能帶動銷量。”馬繼華說。

但他也指出，人工智能和智能終端結(jié)合起來以后，肯定會誕生一些更好的、更高級的應(yīng)用，但這個應(yīng)用什么時候出現(xiàn)、能夠有多大價值、什么時候能夠普及，現(xiàn)在還是個未知數(shù)，短期內(nèi)也無法看到一個具體的路線圖。“聯(lián)發(fā)科和高通現(xiàn)在做的事對人工智能在手機上的應(yīng)用肯定能起到推動作用，但真正能有多大效力、能不能帶動手機的發(fā)展，并不取決于這個芯片有多強，而是取決于這個芯片出來以后相關(guān)的應(yīng)用開發(fā)商能不能借助芯片在手機上開發(fā)出一款國民級的應(yīng)用，以此來帶動用戶換機，這才是主要的問題。”

當然，高通和聯(lián)發(fā)科也并沒有完全指望手機市場的復(fù)蘇，除了在手機市場繼續(xù)深耕外，近兩年這兩家公司也在PC市場發(fā)力。

高通在2023驍龍峰會上發(fā)布了驍龍X Elite，主要面向Windows 11 PC，另據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科也重申其進入 Windows on Arm PC 市場的計劃。


沖高任重而道遠

在高端芯片市場，高通公司的地位一直很穩(wěn)固。根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)，2021年全球安卓智能手機芯片市場，高通公司在中高端（300-499美元）的智能手機細分市場，占據(jù)了高達65%的市場份額，在500美元以上的高端市場，也占據(jù)了55%的市場份額。

而聯(lián)發(fā)科在過去很長一段時間內(nèi)依靠低廉的手機芯片占據(jù)著低端芯片市場，甚至被稱為“山寨機之父”。

不過，聯(lián)發(fā)科始終沒有放棄沖高的夢想，從Helio X10到Helio X20/X25，再到第三代高端芯片Helio X30，聯(lián)發(fā)科曾數(shù)次沖擊高端芯片市場但均未成功。

拐點在2020年出現(xiàn)，隨著5G時代的浪潮來臨以及在中低端芯片市場的強勁表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在2020年第三季度首次超越高通公司，成為全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商。與此同時，聯(lián)發(fā)科及時推出了天璣1000和天璣1200，但這兩款芯片沖高依然難言成功，放在高端芯片市場，其綜合表現(xiàn)均不及高通公司的驍龍865系列和驍龍888。

真正讓聯(lián)發(fā)科摸到高端芯片市場大門的是天璣9000，天璣9000為全球首款基于4nm工藝制程打造而成的芯片。聯(lián)發(fā)科表示，天璣9000的性能提升35%，功效提升37%。

不過，天璣9000在一定程度上證明了聯(lián)發(fā)科有實力沖擊高端芯片市場，但是否能坐穩(wěn)高端芯片市場，還是難以定論。近年來，盡管聯(lián)發(fā)科持續(xù)沖擊高端芯片市場取得了不少成效，但在品牌形象和產(chǎn)品質(zhì)量等方面，市場對其中低端的固有認知在短期內(nèi)依舊難以改變。

與此同時，高通公司也在對聯(lián)發(fā)科形成圍困之勢。目前來看，驍龍8 Gen 3基本鎖定了安卓新旗艦機型標配，同時大量智能手機廠商也會將此前的芯片應(yīng)用于次旗艦機型上，難免對聯(lián)發(fā)科的高端產(chǎn)品造成擠壓。

除了高通公司和聯(lián)發(fā)科之外，在高端芯片市場上，蘋果和三星也在加快自研步伐。

摩根士丹利的報告顯示，蘋果計劃2024年在iPhone 16系列上采用臺積電代工的3nm制程工藝芯片, 這對應(yīng)著蘋果的A18芯片。按照相關(guān)規(guī)劃，iPhone 16和iPhone 16 Plus可能使用臺積電第一代3nm工藝制程。

2023年10月，三星電子在System LSI Tech Day 2023活動上展示了Exynos 2400處理器，其CPU、NPU、GPU、5G調(diào)制解調(diào)器等均獲大幅升級，并有望應(yīng)用于三星下一代旗艦機型Galaxy S24系列。

可見，從技術(shù)到產(chǎn)品再到品牌形象，如何逐步改變市場的固有認知將是聯(lián)發(fā)科的重要課題，天璣9300能否改變這種固有認知還有待觀察，但不可否認的是，想要站穩(wěn)高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科還有很長的一段路要走。