當?shù)貢r間周一，美國商務(wù)部宣布將投入大約30億美元的資金，以刺激美國本土芯片封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

這一計劃被命名為國家先進封裝制造計劃 (NAPMP)，將投資30億美元用于項目，其中包括用于向美國制造商驗證和過渡新技術(shù)的先進封裝試點設(shè)施、確保新工藝和工具配備有能力的員工培訓(xùn)計劃以及項目資金。該部門預(yù)計將于2024年宣布 NAPMP 的第一個資助機會（針對材料和基材）。

NAPMP 的六個優(yōu)先研究投資領(lǐng)域是：

1. 材料和基材

2. 設(shè)備、工具和流程

3. 先進封裝組件的電力傳輸和熱管理

4. 與外界通信的光子學(xué)和連接器

5. Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)

6. 多小芯片系統(tǒng)與自動化工具的協(xié)同設(shè)計

據(jù)了解，這是美國《芯片與科學(xué)法案》的首項研發(fā)投資項目，表明美國政府對于美國芯片封裝產(chǎn)業(yè)的重視。考慮到美國當前芯片封裝產(chǎn)能在全球占比較低，美國政府的此次投資舉動，也表明其補足弱點的決心。

據(jù)悉，NAPMP投資計劃的資金來自《芯片法案》中專門用于研發(fā)的110億美元資金，與價值1000億美元的芯片制造業(yè)激勵資金池是分開的。這筆資金將由商務(wù)部的國家標準與技術(shù)研究所管理，該研究所將建立一個先進的封裝試點設(shè)施，并為新的勞動力培訓(xùn)計劃和其他項目提供資金。

美國商務(wù)部副部長Laurie Locascio在宣布這一投資計劃時表示：“在美國制造芯片，然后把它們運到海外進行包裝，這會給供應(yīng)鏈和國家安全帶來風(fēng)險，這是我們無法接受的。”她表示，該計劃目標是到2030年在國內(nèi)建成多個大批量先進封裝設(shè)施，并讓美國成為尖端半導(dǎo)體制造領(lǐng)域先進封裝的全球領(lǐng)導(dǎo)者。