眾所周知，目前的芯片產(chǎn)業(yè)，以28nm工藝為分界點(diǎn)。

28nm（含22nm，因?yàn)?2nm實(shí)際也是28nm工藝）以及高于28nm工藝的稱之為成熟工藝，而低于28nm的，比如16nm、14nm、12nm、……3nm、2nm等，均稱之為先進(jìn)工藝。

事實(shí)上，目前掌握先進(jìn)工藝的晶圓廠并不多，僅臺(tái)積電、三星、intel、中芯國際這么4家，其它的晶圓廠，均以成熟工藝為主。

別小看了成熟工藝，按照機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)，2022年時(shí)，成熟工藝芯片的占比為71%，但接下來這個(gè)比例不降反升，2023年為71%，2024年時(shí)升為73%，直到2027年，成熟工藝的占比還是72%，先進(jìn)工藝芯片占比僅28%。

可見，未來很長(zhǎng)一段時(shí)間之內(nèi)，成熟工藝還是主流，芯片并不會(huì)因?yàn)橛辛?nm、3nm等，全面轉(zhuǎn)向先進(jìn)工藝，成熟工藝依然大有可為。

而從全球份額來看，2022年時(shí)，中國臺(tái)灣的晶圓產(chǎn)能占到了47%，中國大陸為24%。接著是韓國13%、美國6%、其它9%。

預(yù)測(cè)到2027年時(shí)，中國大陸晶圓產(chǎn)能將占到全球的29%，而中國臺(tái)灣將降至42%，而美國將增至7%，韓國降至10%，其它地區(qū)依然為9%。

不過，雖然中國大陸總的芯片產(chǎn)能在增加，但機(jī)構(gòu)認(rèn)為，這主要是成熟工藝產(chǎn)能增長(zhǎng)所致，至于先進(jìn)工藝方面，會(huì)一直保持在1%左右。

如上圖所示，機(jī)構(gòu)認(rèn)為在成熟芯片產(chǎn)能上，到2027年時(shí)，中國大陸將占到33%，比2022年的29%提高4個(gè)百分點(diǎn)，排名全球第二，僅次于中國臺(tái)灣的42%，接著是美國、韓國、其它。

但在先進(jìn)芯片產(chǎn)能上，中國大陡卻一直是1%，2022年時(shí)為1%，到2027年時(shí)還是1%，沒有任何增長(zhǎng)，原因是認(rèn)為在美國的打壓之下，中國大陸先進(jìn)工藝將寸步難行，只能發(fā)展成熟工藝。

相反，美國的先進(jìn)工藝將增長(zhǎng)至12%，日本增長(zhǎng)至3%，韓國將會(huì)是19%，另外的65%全是中國臺(tái)灣地區(qū)的。

對(duì)于這個(gè)數(shù)據(jù)，不知道大家怎么看的？估計(jì)很多網(wǎng)友是不服氣的，覺得憑什么在打壓之下，我們沒有突破？

那么接下來就讓我們拭目以待了，看看到2027年時(shí)，我們的先進(jìn)工藝芯片會(huì)占到什么比例，是原地踏步保持1%，還是大踏步前進(jìn)？