HBM屬于DRAM（動態隨機存取存儲器）中的一個類別，通過將多個存儲器堆疊在一起，形成高帶寬、高容量、低功耗等優勢，突破了內存容量與帶寬瓶頸。

今年以來，人工智能大模型興起，HBM成為當前人工智能服務器圖形處理器存儲單元的主流解決方案，也引得全球科技巨頭紛紛競購。當下，HBM成為存儲大廠“兵家必爭之地”。

SK海力士是目前全球唯一量產新一代HBM3產品的供應商。HBM的平均價格比傳統DRAM高5至7倍，更換周期則短了1至2年，SK海力士在DRAM領域的市場份額也因此增加，第三季度的市場份額為35%，創歷史新高。

而近日，英偉達宣布推出的新一代圖形處理器，搭載了HBM3e內存，帶來容量、帶寬和性能的全面升級。

此外，三星、美光公司等供應商紛紛加大HBM產能。其中，三星計劃投資1萬億韓元擴大其HBM產能，以滿足英偉達和AMD等公司的客戶需求。

從供應方面看，盡管HBM制造商計劃明年將產能增加一倍以上，但長達52周的積壓訂單似乎不足以滿足需求。

Omdia預計HBM的需求將繼續超過供應。數據顯示，從2023年到2027年，DRAM市場收入的年增長率預計為21%，而HBM市場預計將飆升52%。HBM今年在DRAM市場收入中的份額預計將超過10%，到2027年將接近20%。