根據韓媒 Business Korea 報道，市場內部人士透露，隨著中國大陸加大對存儲器產業的支持力度，過去幾年已經有了長足的進步，在 NAND 閃存方面，和三星、SK 海力士等全球領先企業的技術差距縮短到 2 年。

該業內人士指出：“雖然 DRAM 依然保持 5 年以上的技術差距，不過由于 NAND 技術壁壘較低，中國企業在大力扶持下快速追趕，不斷縮小差距。中國企業的 NAND 產品雖然在市場競爭力上還存在不足，但顯然加快了追趕速度”。

報道中特別提及了長江存儲，該公司在 2022 年閃存峰會（FMS）上，正式發布了基于晶棧 3.0（Xtacking 3.0）架構的第四代 3D TLC NAND 閃存芯片，名為 X3-9070。

長江存儲宣布從 176 層到 232 層量產之后，遭到了外界的諸多質疑，不過該公司用了不到 1 年的時間，成功量產 X3-9070。

除了用于致態 TiPlus7100 系列 SSD，還被用在?？低暤?CC700 2TB SSD 上，這是首個進入零售市場的 200 + 層 3D NAND 閃存解決方案，領先于三星、美光、SK 海力士等廠商。

報道中還指出，隨著半導體電路的小型化接近極限，中國企業正抓住先進封裝（Efficient packaging）這個機會，進一步縮小技術差距。

在半導體業內，先進封裝主要封裝多個芯片，從而提高性能，被認為是克服挑戰的關鍵。

中國大陸在半導體封裝領域占有第二大市場份額，IT之家援引市場研究公司 IDC 的數據，去年長電科技、通富微電和華天科技三家公司進入全球前 10 大半導體封裝（OSAT）公司，而韓國沒有一間公司出現在榜單上。


NAND閃存已經發明36年

NAND閃存在當今社會中已隨處可見，無論是在PC還是智能手機，或者其他日常生活中的各種電子產品。改變世界的NAND閃存來自于日本，東芝作為發明者于1987年推出了全球首個NAND閃存芯片，至今已有36年了。鎧俠（Kioxia）是東芝原業務的繼承者，目前仍是世界上最具規模的NAND閃存芯片生產商之一。

如果將時間撥回到1987年，或許很難想象NAND閃存會得到如此廣泛的應用，對世界科技發展有如此深刻的影響。經過了35年的發展，NAND閃存的規模已達到了700億美元。芯片存儲密度也從4Mb發展到了1.33Tb，增長了333000倍。NAND閃存的出現，使得不少電子產品最終得到了普及，從早期的數碼相機、條形碼掃描儀和個人數字助理（PDA），到現今的智能手機、平板電腦、車載信息娛樂系統和可穿戴設備等。若沒有NAND閃存，或許有些產品根本不會存在。

鎧俠美國公司高級副總裁兼首席營銷官Scott Nelson表示，NAND閃存改變了游戲規則，并且經受住了時間的考驗。未來鎧俠還將引領前進的道路，繼續投資和發展NAND閃存技術，使其存儲密度更高、成本更低，進一步豐富生活中的各種應用。

長江存儲實現全球領先

眾所周知，在3D NAND閃存領域，有三大巨頭，分別是三星、美光、SK海力士，這三大巨頭，差不多壟斷了全球的閃存市場。

不過2022年，中國大陸也有一家閃存廠商崛起了，那就是長江存儲，長江存儲是全球第一家量232層堆疊的閃存廠商，比三星、SK海力士、美光還領先。

在3D NAND閃存領域，232層堆疊是一項技術指標，因為對于3D NAND閃存而言，在工藝進入16nm后，就無法再一味的進行平面的工藝微縮了，比如提升到14nm、12nm等，這會導致閃存非常不穩定。

所以為了提升存儲密度，大家是通過3D堆疊，即上下多層堆疊技術，而232層堆疊，即實現了232層堆疊，后續還會有更高的層數。

而評價存儲芯片的性能指標，有幾個參數，比如穩定性、讀取速度，存儲密度等。

近日，知名的芯片分析機構TechInsights，對長江存儲（YMTC）、三星、SK海力士和美光最新的NAND Flash閃存芯片進行了比較，想要看看誰的存儲密度更高。

先說三星，目前三星176層3D NAND的存儲密度是10.87Gb/mm2，而三星的到232/238層的閃存，還沒量產

再說SK海力士，目前其176層的存儲密度為11.01 Gb/mm2，而232層的閃存還沒量產，所以數據未知。

美光的176層產品的存儲密度為10.27 Gb/mm2，而其最新量產的232層芯片位元密度則為14.60 Gb/mm2。

最后再說說長江存儲的產品，按照TechInsights的測量，232層的產品已經達到了15.03Gb/mm2，為目前最高的密度。

存儲密度越高，意味著成本越低，因為可以在同樣大小的硅晶圓片內，實現更大的容量，這也代表著技術的先進性。

國產存儲芯片利基市場

目前，無論是DRAM還是NAND Flash市場，都呈現出海外企業寡頭壟斷的格局。我國的大部分廠商仍在與國際龍頭企業進行錯位競爭，主要聚焦在利基型市場。

早期全球領先的企業如三星、海力士和美光通過大量資本投入進入了DRAM存儲器領域，并逐步積累了顯著的市場競爭優勢。當前全球DRAM晶圓市場目前主要由這三家企業主導。

據Omdia數據顯示，近十年來，以上三家DRAM晶圓原廠每年都需要投入數十億美元用于固定資產投資，且這一趨勢呈波動式增長。這充分表明，DRAM晶圓設計與制造行業有著相當高的資本門檻。

國內產業鏈布局廠商中，兆易創新和北京君正這兩家企業都在布局DRAM和Flash市場。兆易創新是國內領先的半導體設計企業，其產品涵蓋了存儲器、微控制器和傳感器。北京君正則于2020年收購了北京矽成100%的股權，其產品主要包括微處理器芯片、智能視頻芯片、存儲芯片和模擬與互聯芯片。此外，普冉股份是國內非易失性存儲領域的領先芯片設計企業之一，其主要產品包括NOR Flash和EEPROM。普冉股份憑借其獨特的SONOS工藝和40nm的領先制程，在中小容量領域具有突出的低功耗和高性價比優勢。