最新消息，據(jù)半導(dǎo)體廠商透露，聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電等晶圓代工廠近期針對IC設(shè)計(jì)提出“多元化”讓利接單新模式，包括綁量不綁價(jià)、延伸投片量等策略。

IC設(shè)計(jì)廠商估計(jì)，指標(biāo)廠率先降價(jià)，其他同行勢必跟進(jìn)，雖不同產(chǎn)品與制程幅度不同，但估明年首季晶圓代工價(jià)格平均降幅應(yīng)達(dá)10～20%左右。

除了以上三大晶圓代工廠外，近日有消息稱，臺(tái)積電2024年針對成熟制程，將恢復(fù)價(jià)格折讓。在距離上次價(jià)格折讓三年后，IC廠商表示，本次臺(tái)積電提供部分成熟制程2024年價(jià)格折讓幅度約在2%左右。另一家IC廠商表示，確實(shí)正與臺(tái)積電洽談明年的價(jià)格折讓。還有IC設(shè)計(jì)廠透露臺(tái)積電提供的折讓方式，是當(dāng)一整季的投片完成后結(jié)算，依此從下一季的光罩費(fèi)用來進(jìn)行折算。

IC設(shè)計(jì)廠商指出，臺(tái)積電的部分成熟制程恢復(fù)折讓，雖然沒有直接降價(jià)，但仍具有代表性，或?qū)?huì)對其它同行報(bào)價(jià)增加壓力。

另外，不久前市場消息傳出，晶圓代工成熟制程廠商面臨產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)，傳出聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電等廠商為提升產(chǎn)能利用率，大砍明年首季報(bào)價(jià)，幅度達(dá)兩位數(shù)百分比，部分客戶降幅更高達(dá)15%至20%，借此“削（代工）價(jià)換（訂單）量”。

有分析認(rèn)為，即使近期PC、手機(jī)市場出現(xiàn)回暖，客戶考慮通膨等外在變因仍大，尤其過去一年幾乎都在清庫存，廠商擔(dān)心再次陷入去庫存化，因此投片依舊保守，晶圓代工廠因此加大砍價(jià)力度，避免訂單流失，從而導(dǎo)致產(chǎn)能利用率更差。