聯發科和高通歷來是對頭。

10月25日，在夏威夷舉辦的2023年驍龍峰會上，高通推出的驍龍8 Gen3將生成式人工智能功能直接引入芯片組，加快了密集型計算。

11月21日，聯發科在北京召開發布會，正式推出全新天璣8300移動芯片。這款新的移動SoC定位為“低端”旗艦處理器。作為天璣8000系列家族的新成員，天璣8300擁有先進的生成式AI技術。

兩家大廠先后“秀肌肉”，2023年已接近尾聲，是聯發科對高通的“逆襲”成功，還是高通依舊穩坐龍頭寶座呢？

01

火藥味最足的新品

聯發科這次的新品似乎比高通的波瀾大些。

天璣 8300 采用八核 CPU，搭載 4X Arm Cortex-A715 和 4X Cortex-A510，提供更快的應用程序和卓越的體驗。據聯發科稱，與前代芯片組相比，該芯片組的 CPU 性能提高了 20%，能效峰值提高了 30%。

天璣8300采用臺積電第二代4nm工藝，基于Armv9 CPU架構。八核CPU包括4個最高頻率為3.35GHz的Cortex-A715性能核心和4個最高頻率為2.2GHz的Cortex-A510能效核心。

此外，天璣8300還支持旗艦LPDDR5X 8533Mbps內存。該芯片還配備了UFS 4.0閃存和多循環隊列技術（Multi-Circular Queue，MCQ）。內存傳輸速率較上一代提升33%。另外，該公司表示閃存讀寫速率提高了100%。

聯發科副總經理李彥池博士表示：“借助聯發科優化的天璣 8000 系列，消費者無需在旗艦級內存或加速 AI 功能等可訪問性和頂級體驗之間進行選擇，他們可以擁有這一切。天璣 8300 為高端智能手機市場開啟了新的可能性，為用戶提供手持人工智能、超現實的娛樂機會以及在不犧牲效率的情況下無縫連接。”

高通則發布了驍龍8 Gen3，對比驍龍7 Gen3，高通方面表示CPU提升15%，GPU提升50%，AI提升60%，節能20%。高通驍龍 8 Gen 3 處理器基于 Qualcomm Kryo 64 位架構，采用 4nm 工藝。

1 個基于 Arm Cortex-X4 技術的主處理器核心，主頻最高可達 3.3 GHz；5 個最高 3.2GHz 的性能核心；2 個最高 2.3GHz 的效率核心。在 IPC 增益方面，據報道，驍龍 8 Gen 3 內部的 Cortex-X4 的 IPC 增益（perf / GHz）與驍龍 8 Gen 2 + 的 Cortex-X3 相比約為 16%，與驍龍 8 Gen 2 的 Cortex-X3 相比為 17.5%。

區別

天璣8300一出場，根據數據分析，性能強過降頻版驍龍8+。天璣8300的出現，在中端處理器層面也會對高通造成壓力，因為根據下一代的驍龍7Gen3參數的曝光，在性能層面，它肯定是遠不如天璣8300的，為了能和天璣中端抗衡，博主“老劉玩數碼”認為可能降頻版驍龍8+這顆芯片會繼續受到各個手機廠商的青睞，用在1500-2500價位的手機上還是比較合適的。

另外，天璣8300 CPU沒有超大核，而是采用4個A715大核的組合，其中一個A715的最高主頻達到了3.35GHz，比驍龍8+的最高主頻還要高；CPU單核性能，和驍龍8+有18%的差距，比驍龍7+Gen2弱一點——簡單來說，天璣8300的CPU性能是不占優勢的，介于驍龍7+Gen2和驍龍8+Gen1之間。

天璣8300的GPU采用天璣9200同款架構G615，只是核心數砍成6個，同時頻率達到了1400MHz，遠高于驍龍8+的900MHz，以及驍龍7+Gen2的580MHz。

02

AI算力是手機芯片的進化方向

不僅僅是今年ChatGPT的推動，AI算力也正成為手機芯片廠商必爭的技術高地。

聯發科執行副總暨技術長周漁君也表示，聯發科新一代旗艦手機芯片將導入更強大的AI功能，將會掀起新一波換機。

但高通似乎更勝一籌。早在2015年，高通公司已經將AI技術集成到處理器之中，用AI來增強圖像、音頻和傳感器的運算，從驍龍8 Gen 1開始，高通公司便愈發重視芯片的AI算力，驍龍8 Gen 1的AI算力可以達到9 TOPS（每秒萬億次操作），而在驍龍8 Gen 2上，AI算力提升了4.35倍，約為39 TOPS，作為對比，同一時期的天璣9200配備了第六代APU 690 AI處理器，能夠提供的AI算力約為30 TOPS。

對于最新一代的驍龍8 Gen 3，高通公司稱其是首款專為生成式AI而設計的移動平臺，也是市場上最強大和功能最齊全的移動平臺，已經能夠提供73 TOPS的AI算力。

此外，高通公司還提出了“混合AI”的概念，其認為隨著生成式AI的飛速普及和計算需求的日益增長，混合處理的重要性空前突顯，AI處理必須分布在云端和終端進行，才能實現AI的規模化擴展并發揮其最大潛能。

與僅在云端進行處理不同，混合AI在云端和邊緣終端之間分配并協同處理AI工作負載。云端和邊緣終端（如智能手機、汽車、PC和物聯網終端）協同工作，能夠實現更強大、更高效且高度優化的AI。

2023年2月，高通公司在社交平臺上發布了一段視頻，演示了在Android手機上本地運行生成超10億級數據的AI圖像，整個過程不到15秒，向外界展示了高通公司在混合AI方面的成就。

聯發科新發布的天璣 8300 在同級產品中率先支持生成式 AI，至高支持 100 億參數 AI 大語言模型。該芯片集成聯發科 AI 處理器 APU 780，搭載生成式 AI 引擎，整數運算和浮點運算的性能是上一代的 2 倍，支持 Transformer 算子加速和混合精度 INT4 量化技術，AI 綜合性能是上一代的 3.3 倍，可流暢運行終端側生成式 AI 的創新應用。

AI應用時代已經到來，天璣8300讓中端用戶也能體驗到AI的生產力。同時，天璣8300還下放了天璣9300才有的特性——比如支持LPDDR5X 8533Mbps內存，支持UFS4.0閃存，同樣是旗艦級的ISP架構。

兩者都來勢洶洶，而且11月23日消息，據相關媒體報道，臺積電計劃到2024年將月產能提升至10萬片晶圓。是由于高通、聯發科等公司計劃在2024年下半年開始采用臺積電第二代3nm（N3E）制程。

03

高端芯片市場

說到高端，這仿佛是高通的主場，因為聯發科在過去很長一段時間內依靠低廉的手機芯片占據著低端芯片市場，甚至被稱為“山寨機之父”。但今年，聯發科努力“向上”，高通也在“向下兼容”。

早在4G時代，聯發科希望通過X系列擺脫低端的標簽，其HelioX10剛上市時不負眾望，首發X10的HTCM9Plus當時定價超過4000元。但同樣搭載HelioX10的魅族、小米打起價格戰，魅第2頁共3頁族MX5的價格為1799元，紅米Note2更是只有799元。時任聯發科副董事長的謝清江無奈嘆氣：“我只有兩個選擇，一個是含淚數鈔票，一個是含淚不數鈔票。”考慮到這層因素，天璣系列能否成為聯發科打入高端市場的爆款，還是要看有多少手機廠商與其合作以及合作方式了，至少要避免手機廠商再打價格戰。根據本次聯發科芯片發布會的消息，Redmi K70E將全球首發聯發科天璣8300-Ultra移動平臺。

聯發科的特點，是它仍在沿襲亞洲傳統芯片設計公司的發展路徑，即跟隨、單點突出，然后依靠性價比殺死歐美競爭對手。做手機芯片最成功的當屬蘋果與華為，他們并不強調單一參數的優勢，更講究整體性能的均衡。受國際形勢的影響，聯發科出貨量市占率登頂，卻仍難言已經擠進“廟堂”，成為高端。價格上看，聯發科肯定比高通便宜，但高端手機從來不是單拼價格，而是拼性能、用戶體驗、品牌美譽度甚至受眾心理。

聯發科的“高端”之路可能還是充滿了艱難險阻。

11月份，高通公司發布2023財年第四財季及全年財報。報告顯示，高通第四財季營收為86.31億美元，與去年同期的113.96億美元相比下降24%；凈利潤為14.89億美元，相比之下去年同期的凈利潤為28.73億美元，同比下降48%；按照美國非通用會計準則，高通第四財季調整后凈利潤為22.77億美元，同比下降36%。

在整個2023財年，高通的總營收為358.20億美元，同比下降19%；凈利潤為72.32億美元，同比下降44%；每股攤薄收益為6.42美元，與2022財年的每股攤薄收益11.37美元相比下降44%。

Counterpoint指出，高通的收入增長主要依靠高端（超過500美元，約合人民幣3657.9元）和中高端（250至499美元，約合人民幣1828.9到3650.6元）市場。得益于三星Flip與Fold系列的發布以及中國手機品牌廠商采用第二代驍龍8處理器，高通2023年第二季度的出貨量有所增長。此外，Counterpoint還表示，三星Galaxy S23系列放棄使用自家Exynos轉而全面采用高通處理器也是高通出貨量增長的一個重要原因。但是由于難敵需求疲軟和基帶營收減少，高通的財報才呈現出不小的同比下降。

高通手機業務部門的收入同比下降了27%，而物聯網部門收入同比下降31%，汽車業務部門收入則同比增長了15%。這說明，盡管市場環境不好，但高通的業務結構正在發生變化，非手機業務正在成為其新的增長點。