近日，有媒體報道稱，蘋果的5G基帶芯片項目，可能會停止，不再研發(fā)了，后續(xù)會繼續(xù)使用高通的基帶芯片，同時給高通交專利費。

為什么不研發(fā)了，當(dāng)然是因為研發(fā)不出來，以蘋果的特性，要是能夠研發(fā)出來，肯定不會不研發(fā)的，畢竟蘋果一年向高通支付的專利費+芯片費超過100億美元。

其實蘋果一直就不想用高通的基帶。

最開始的時候，蘋果iPhone使用的是英飛凌的基帶，因為當(dāng)時使用英飛凌的基帶芯片價格不到高通基帶芯片的一半。

但后來在4G時代，英飛凌不給力，遲遲搞不出4G基帶，于是蘋果不得不妥協(xié)，采用了高通的4G基帶。

雖然蘋果使用高通的4G基帶，但心里卻一直想和高通說拜拜。

后來英特爾10億美元收購了英飛凌的基帶技術(shù)，然后搞出了4G基帶。

于是蘋果馬上轉(zhuǎn)投英特爾的懷抱，從iPhone 7至iPhone 11這四代機型，全部使用intel的基帶芯片，和高通說再見了。

然后蘋果、高通雙方你來我往，搞了一場商戰(zhàn)，高通停掉了給蘋果的回扣，蘋果停掉了給高通的專利費，高通被起訴壟斷時，蘋果出庭作證，證明高通就是壟斷。

但有意思的來了，當(dāng)5G時代到來時，英特爾搞不出5G基帶芯片，這讓蘋果怎么辦？難道不推出5G芯片了？

于是在2019年，高通和蘋果達成和解，蘋果繼續(xù)使用高通的基帶芯片，繼續(xù)支付專利費，簽訂了一個6年協(xié)議，且6年之后，還可以再延長兩年。

但與此同時，蘋果又做了二手準備，那就是花了10億美元，將英特爾的基帶芯片業(yè)務(wù)，又買了過來，自己折騰起了芯片。

于是從2019年到2023年這4年，每過一段時間，就有媒體稱，蘋果的自研5G基帶芯片要來了，蘋果要擺脫對高通的依賴。

而高通也表示，到2025年，蘋果應(yīng)該能夠研發(fā)出5G基帶芯片，所以高通的營收、利潤等可能會下降。

但事實證明，大家都高估了蘋果，折騰了4年了，蘋果的5G基帶芯片沒見蹤影，反而面臨關(guān)停的困境。

為何基帶芯片這么難，原因在于它不僅僅是一種技術(shù)，考驗的其實是通信能力和積累。

基帶芯片就是手機中的通信模塊，負責(zé)手機與移動通信網(wǎng)絡(luò)的基站進行交流，對上下行的無線信號進行調(diào)制、解調(diào)、編碼、解碼工作。

一顆5G基帶芯片，不僅僅是5G，還要支持2G/3G/4G等網(wǎng)絡(luò)，幾百種制式，N種信號、頻率的排列組合，這些都是專利、技術(shù)、積累、經(jīng)驗構(gòu)成的，需要長期積累，絕不是說造就能造的。

蘋果芯片技術(shù)厲害，但通信技術(shù)可是小白，相當(dāng)于從0開始，所以要造出一顆基帶芯片，還能夠達到媲美高通的水準，確實太難了。

或許蘋果也認識到了這一點，所以選擇放手，因為投入了幾千人，投入了幾十上百億美元，都沒搞出來，還不如就用高通算了。

也有網(wǎng)友表示：蘋果也可以使用華為的嘛，畢竟華為的基帶芯片這么厲害，引入華為和高通競爭，對蘋果而言，也是必要的。