眾所周知， 當前芯片制造技術最強的企業，必須是臺積電，已經搞定了3nm，全球最領先，蘋果的A17 Pro、M3均是3nm工藝的芯片。

雖然三星也搞定了3nm，似乎與臺積電技術一致，但目前三星的3nm還沒有客戶，連自己的Exynos2400芯片都不用，就可以猜測出三星的3nm是個什么水平了。

不過，雖然臺積電技術進入3nm，而像蘋果這樣的客戶，也進入了3nm，但與此同時，臺積電的7nm工藝，沒人用了，非常尷尬。

去年就傳出臺積電7nm工藝的產能利用率跌破70%，今年傳出7nm工藝產能利用率跌破6成，近日更是傳出，7nm工藝的產能利用率或低于50%了，臺積電也沒辦法，不得不降價搶訂單。

為何7nm芯片沒人用呢，其實原因很簡單，那就是高不成，低不就的。

先說高不成這一塊，數據顯示，目前使用28nm及以上成熟工藝的芯片，達到了80%左右，只有20%左右使用28nm以下的芯片。

而使用成熟工藝的芯片，均是汽車芯片、驅動芯片等，他們基本上不會使用7nm這樣的工藝，能夠使用28nm就相當先進了，所以不可能升級成7nm，依然在使用成熟工藝。

再說低不就這一塊，以前用7nm工藝的芯片，主要就是手機Soc、GPU、AI、CPU這些芯片，至于其它的芯片，都不會使用7nm。

后來隨著臺積電的工藝進入5nm、4nm、3nm等，像手機Soc、GPU、AI、CPU等，又跟著進入了5nm、4nm、3nm工藝，于是7nm就沒訂單了。

畢竟原本使用成熟工藝的芯片，不會升級成7nm，而原本使用7nm工藝的芯片，又升級到了5nm、3nm等，7nm工藝自然就空出來了。

估計未來，這些晶圓廠，都會存在這樣的情況，那就是兩端都有訂單，中間工藝沒訂單，也就是成熟工藝有訂單，或者最先進的工藝有訂單，至于不夠先進，也不夠成熟的工藝，就比較尷尬了。

可以預見的是，臺積電的7nm，要么將產能升級為先進工藝的，要么再降級為成熟工藝，否則產能利用率會持續低迷，搶救不回來。