不懼行業(yè)調(diào)整，多細(xì)分市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)

市場(chǎng)規(guī)模方面，根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，2021年全球MCU市場(chǎng)規(guī)模約為196億美元，預(yù)計(jì)未來(lái)5年將保持6.7%的復(fù)合增速，到2026年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到272億美元。

雖然市場(chǎng)空間廣闊，但由于進(jìn)入門(mén)檻低，目前整個(gè)行業(yè)內(nèi)充斥著大量的MCU廠商，想要在極其激烈的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中做大做強(qiáng)其實(shí)也非常不易。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展與并購(gòu)整合，根據(jù)YOLE的數(shù)據(jù)，目前在MCU市場(chǎng)中，英飛凌、瑞薩和恩智浦三家公司均以18%的份額并列前三，前五大廠商雖然沒(méi)有一家獨(dú)大的公司，但是合計(jì)比例卻占了MCU整體市場(chǎng)份額的81.5%。 

在談及當(dāng)前的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局時(shí)，小華半導(dǎo)體副總經(jīng)理曾光明指出：目前，MCU市場(chǎng)占比更大的還是英飛凌、恩智浦、瑞薩等為代表的這些國(guó)際的品牌。不過(guò)，隨著國(guó)內(nèi)終端客戶對(duì)于供應(yīng)鏈自主可控需求的不斷增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)未來(lái)國(guó)內(nèi)MCU廠商的市場(chǎng)份額將不斷提高。其中，在消費(fèi)MCU領(lǐng)域，2023年國(guó)產(chǎn)化已經(jīng)在50%左右，預(yù)計(jì)到2030年這一比例將增長(zhǎng)至95%；在家電尤其是高端家電領(lǐng)域，目前國(guó)產(chǎn)MCU的占比在15%左右，預(yù)計(jì)到2030年這一比例將上升到85%；而在工業(yè)MCU領(lǐng)域，2023的國(guó)產(chǎn)化率在20%左右，預(yù)計(jì)到2030年將進(jìn)一步上升到85%；此外，隨著國(guó)內(nèi)汽車品牌的崛起，2020年以來(lái)國(guó)內(nèi)汽車MCU已經(jīng)有了快速的發(fā)展，目前占比已達(dá)10%，預(yù)計(jì)到2030年這一比例將進(jìn)一步上升到70%。

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自2022年Q2以來(lái)，由于受到手機(jī)、PC等為代表的消費(fèi)電子需求走弱的沖擊，MCU價(jià)格開(kāi)始出現(xiàn)調(diào)整。此后，消費(fèi)電子的不景氣逐漸蔓延至物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)領(lǐng)域，整個(gè)行業(yè)進(jìn)入下行周期。時(shí)間來(lái)到2023Q3,經(jīng)過(guò)一年多時(shí)間的周期調(diào)整，目前主要廠商的庫(kù)存水位較高峰時(shí)段已經(jīng)有了明顯的下降。不過(guò)，在需求并不明朗的情況下，大部分廠商在Q3業(yè)績(jī)依然表現(xiàn)十分掙扎。

在國(guó)際上，全球前五大MCU廠商的業(yè)績(jī)?cè)鏊僖呀?jīng)開(kāi)始放緩，其中瑞薩電子和恩智浦半導(dǎo)體兩家公司在2023前三季度營(yíng)收已經(jīng)開(kāi)始出現(xiàn)同比下滑；而在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，由于我國(guó)兆易創(chuàng)新、中穎電子、芯海科技、中微半導(dǎo)、國(guó)民技術(shù)等MCU廠商目前主要以家電、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)為主，因此在今年受行情不景氣的影響較大，前三季度普遍業(yè)績(jī)表現(xiàn)都不是很好。 

曾光明說(shuō)道，此外，在存貨金額方面，目前小華的庫(kù)存金額為2.5億左右，和其他友商相比，庫(kù)存水位目前還是相對(duì)比較低的。而從更重要存貨周轉(zhuǎn)率指標(biāo)來(lái)看，小華的周轉(zhuǎn)率在1.6倍左右，也明顯高于其他廠商，處于非常良性的一個(gè)運(yùn)行狀況。

那為什么小華半導(dǎo)體能夠在行業(yè)下行周期能夠?qū)崿F(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)呢？ 

據(jù)曾光明介紹，小華作為一個(gè)fabless芯片設(shè)計(jì)公司，不僅擁有芯片的可靠性設(shè)計(jì)、測(cè)試開(kāi)發(fā)、集成設(shè)計(jì)、網(wǎng)絡(luò)/功能實(shí)全等硬實(shí)力，還擁有高研發(fā)報(bào)入、一流的技求服務(wù)、豐富的軟件生態(tài)等軟實(shí)力。通過(guò)軟硬件方面的全面布局，逐漸形成了小華半導(dǎo)體在MCU領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

在今年前三季度，小華主要MCU品線和去年同期相比都取得了比較優(yōu)異的表現(xiàn)。其中，在家電領(lǐng)域，小華2023年銷售數(shù)量增長(zhǎng)30%，累計(jì)出貨已超1億顆。尤其在變頻空調(diào)領(lǐng)域，小華打破了進(jìn)口芯片的壟斷，市占率已達(dá)15%，在國(guó)產(chǎn)MCU品牌中處于領(lǐng)先地位；在水氣表行業(yè)，小華的MCU在水表領(lǐng)域已占全國(guó)約60%的市場(chǎng)份額，跟去年同期對(duì)比增長(zhǎng)10%；而在光儲(chǔ)領(lǐng)域，小華占了全國(guó)出口20%的市場(chǎng)份額，并且在今年前三季度出貨量超過(guò)1000多萬(wàn)顆，同比增長(zhǎng)230%；此外，在無(wú)人機(jī)市場(chǎng)，目前公司在全國(guó)的市場(chǎng)份額約60%，與去年同期對(duì)比增長(zhǎng)了20%。

主要MCU品線和去年同期相比都取得了比較優(yōu)異的表現(xiàn)

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可實(shí)現(xiàn)對(duì)ST同類產(chǎn)品Pin to Pin替代，明星產(chǎn)品出貨量已經(jīng)突破1億顆

隨著全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展所帶來(lái)的工業(yè)自動(dòng)化浪潮，MCU在工業(yè)市場(chǎng)的應(yīng)用已經(jīng)越來(lái)越廣泛，除了傳統(tǒng)的工業(yè)自動(dòng)化、電機(jī)、變頻器、儀器儀表等常見(jiàn)場(chǎng)景外，目前風(fēng)力發(fā)電、光伏儲(chǔ)能、機(jī)器人、通信、數(shù)據(jù)中心等市場(chǎng)的發(fā)展也為工業(yè)市場(chǎng)的發(fā)展打開(kāi)了新的空間。

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不同于通用MCU市場(chǎng)，在工業(yè)領(lǐng)域，微芯科技、德州儀器、意法半導(dǎo)體較有優(yōu)勢(shì)。其中，微芯2016年通過(guò)收購(gòu)Atmel，在工業(yè)控制領(lǐng)域形成了全面覆蓋產(chǎn)品線；而德州儀器依托于模擬芯片的全信號(hào)鏈設(shè)計(jì)能力，在需要?jiǎng)討B(tài)監(jiān)測(cè)生產(chǎn)信號(hào)并及時(shí)做出調(diào)整的工業(yè)市場(chǎng)得以充分發(fā)揮，并且在低功耗產(chǎn)品上有絕對(duì)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)；而意法半導(dǎo)體32位通用MCU最主要的應(yīng)用領(lǐng)域就是工業(yè)場(chǎng)景（B2B工業(yè)、消費(fèi)工業(yè)、專業(yè)工業(yè)等領(lǐng)域），且計(jì)劃未來(lái)將進(jìn)一步把工業(yè)MCU占比從2021年的52%提高到2026年的65%。

作為國(guó)內(nèi)工業(yè)MCU領(lǐng)域品線較為齊全的廠商之一，目前小華半導(dǎo)體圍繞M4和M7內(nèi)核已經(jīng)形成了豐富的系列產(chǎn)品。其中，公司M4內(nèi)核主要有HC32F420、HC32F334、HC32F448、HC32F472、HC32F460、HC32F48x、HC32F4A0等多個(gè)系列產(chǎn)品，而M7內(nèi)核目前也已經(jīng)擁有HC32H72x、HC32H7A7、HC32H76x等不同系列的高階產(chǎn)品。

小華半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)張建文指出：HC32F460是小華半導(dǎo)體于2019年初推出的一款產(chǎn)品，可以和ST同型號(hào)產(chǎn)品進(jìn)行替代使用，上市后受到了市場(chǎng)的熱烈反饋，截止到目前出貨量已經(jīng)超過(guò)1億顆；

HC32F4A0是公司2020年初推出的一顆旗艦版的M4產(chǎn)品，截止到目前銷量也超過(guò)了3,000萬(wàn)顆；2023年上半年，我們推出了兩款工業(yè)產(chǎn)品，一款是HC32F420入門(mén)級(jí)別的產(chǎn)品，可以和ST的同類產(chǎn)品做Pin to Pin的替換。另外一款產(chǎn)品是HC32F448，主頻可達(dá)200MHz,Flash為256KB；除此之外，HC32F472是另外一款火爆上市目前我們?cè)谑袌?chǎng)上重點(diǎn)去做推薦的一款產(chǎn)品，這款產(chǎn)品外設(shè)模擬比較豐富，可面向光模塊的多個(gè)市場(chǎng)應(yīng)用。

具體來(lái)看，HC32F472采用M4內(nèi)核，主頻高達(dá)120MHz，內(nèi)存分別為68KB SRAM和 512KB Flash。此外，該產(chǎn)品還內(nèi)置了8通道12-bit的 DAC，單通道最大可驅(qū)動(dòng)10mA。內(nèi)置2.5V高精度VREF，I2C最大1Mbps通信速率，采用BGA64(4*4)小封裝，具有高性能、高集成、高安全、多封裝的特點(diǎn)。

張建文表示：與友商對(duì)比，HC32F472在內(nèi)核上支持DCU/MAU/FMAC等硬件加速單元；在內(nèi)存上，該產(chǎn)品的SRAM是68KB，遠(yuǎn)高于友商的64KB和32KB；而在模擬外設(shè)上，該產(chǎn)品的ADC支持3個(gè)Unit;最后在安全上，該產(chǎn)品支持TRNG、AES-256、SHA-256等數(shù)據(jù)加密保護(hù)，以仿制不受信任的數(shù)據(jù)危害產(chǎn)品安全。雖然該產(chǎn)品主要是針對(duì)光模塊的傳輸網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心所推出的一款產(chǎn)品，但由于其強(qiáng)大的模擬功能，也適用于其他對(duì)模擬性能要求比較強(qiáng)的一些市場(chǎng)應(yīng)用。

此外，HC32F448系列是小華針對(duì)入門(mén)的工業(yè)控制應(yīng)用所推出的一款產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用ARM Cortex-M4內(nèi)核，200MHz主頻，內(nèi)置256KB Flash及68KB SRAM，Vcc為1.8 ~ 3.6V，內(nèi)部集成3個(gè)12-bit 2.5MSPS SAR ADC，2個(gè)12-bit DAC，2個(gè)I2C、2個(gè)CAN等外設(shè)，有QFN32/QFN48/LQFP48/LQFP64/LQFP80五種封裝。

張建文說(shuō)。

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汽車MCU已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量出貨，軟硬協(xié)同助推汽車產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展

除了工業(yè)市場(chǎng)外，隨著汽車電氣化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展，在2022年汽車電子在MCU各大應(yīng)用市場(chǎng)中占比已達(dá)35%，成為MCU目前最大的應(yīng)用市場(chǎng)。

市場(chǎng)規(guī)模方面，根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，2021年車用MCU市場(chǎng)規(guī)模達(dá)76億美元。在汽車電子電氣（E/E）架構(gòu)變革加速的驅(qū)動(dòng)下，未來(lái) MCU 的單車使用數(shù)量和價(jià)值量還將不斷提升，到2025年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到116億美元。 

值得注意的是，由于汽車MCU市場(chǎng)擁有高壁壘、高毛利的特征，一直以來(lái)就是眾多MCU廠商十分垂涎的一塊市場(chǎng)。不過(guò)，也正是由于其高技術(shù)和高準(zhǔn)入壁壘，造成該市場(chǎng)長(zhǎng)期以來(lái)被瑞薩電子、恩智浦、英飛凌等美日歐企業(yè)高度壟斷。其中英飛凌在今年Q2公司320億歐元的訂單積壓里超過(guò)一半是汽車訂單。公司認(rèn)為，汽車MCU緊張將在2023年整年持續(xù)。

而在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上，此前以消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、家電為主的MCU廠商在競(jìng)爭(zhēng)激烈的情況下，也開(kāi)始向汽車MCU市場(chǎng)進(jìn)行積極拓展，不過(guò)目前大部分國(guó)內(nèi)廠商汽車MCU業(yè)務(wù)還處于起步階段，整體出貨量較小，僅有少數(shù)幾家出貨量在千萬(wàn)顆以上。

作為國(guó)內(nèi)較早在汽車MCU領(lǐng)域進(jìn)行深入布局的公司，小華早在2019年首顆車規(guī)MCU就獲得AEC-Q100的車規(guī)認(rèn)證，此后公司又獲得了ISO 26262 汽車功能安全 ASIL-D 級(jí)研發(fā)流程認(rèn)證。截止目前，公司已具備系統(tǒng)完整的車規(guī)級(jí)MCU芯片開(kāi)發(fā)流程及質(zhì)量管控體系，已經(jīng)形成車身通用、功能區(qū)域控制、以及動(dòng)力安全三大MCU細(xì)分品線，覆蓋車身、座艙、底盤(pán)和新能源這4大具體應(yīng)用。

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小華半導(dǎo)體汽車事業(yè)部副總經(jīng)理徐開(kāi)笑表示：在汽車MCU領(lǐng)域，目前公司已經(jīng)形成HC32A/XC1系列、XC2系列、XC314系列三大系列產(chǎn)品。其中，HC32A/XC1系列支持Arm Cortex-MO+或M4，主頻最高支持240MHz，F(xiàn)lash支持64KB-2MB，支持CANFD、LIN等多路車用通訊接口，主要應(yīng)用于車身分布式小節(jié)點(diǎn)領(lǐng)域；XC2系列支持單核和多核Arm Cortex-M7，F(xiàn)lash支持1MB-8MB，豐富的ETH/CANFD等通訊接口,可以應(yīng)用于車身分布式主節(jié)點(diǎn)控制、網(wǎng)關(guān)車身域、區(qū)域控制等場(chǎng)景；而XC314系列采用多核鎖步ArmCortex-M7、R52+，更高的主頻和大容量的內(nèi)存，豐富的模擬性能，可以廣泛應(yīng)用在動(dòng)力、底盤(pán)域控制、新能源三電系統(tǒng)、線控底盤(pán)、剎車、EPB、EPS等領(lǐng)域。

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具體來(lái)看，HC32A136采用Cortex-MO+內(nèi)核，主頻為48MHz，擁有64KB Flash存儲(chǔ)器及8KB RAM的存儲(chǔ)器，內(nèi)置12位1Msps SAR ADC、6位DAC 和可編程基準(zhǔn)輸入的2路VC，可應(yīng)用于ETC、PM2.5傳感器等低功耗小節(jié)點(diǎn)控制；HC32A460產(chǎn)品采用Cortex-M4內(nèi)核，主頻為200MHz，具有512KB Flash存儲(chǔ)器/192KB RAM存儲(chǔ)器，可以應(yīng)用于車身節(jié)點(diǎn)控制、小電機(jī)控制等場(chǎng)景；

HC32A4A0是公司的明星產(chǎn)品，主頻最高240MHz，采用Cortex-M4 內(nèi)核，應(yīng)用豐富的高性能模擬和通信接口外設(shè)，可應(yīng)用于BCM、T-box、車燈、中控從控、BMS等主節(jié)點(diǎn)控制；而XC2系列的XC27產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于車門(mén)、天窗、車燈、雨刮洗滌等一系列場(chǎng)景的控制，預(yù)計(jì)在不久后便會(huì)推向市場(chǎng)。

近年來(lái)，隨著“軟件定義汽車”的趨勢(shì)愈發(fā)明顯，支持AUTOSAR 標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī)級(jí) MCU已經(jīng)成為行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。

小華半導(dǎo)體積極把握下游市場(chǎng)方向，在AUTOSAR領(lǐng)域已經(jīng)布局多年，目前已經(jīng)研發(fā)出了符合 AUTOSAR 標(biāo)準(zhǔn)的MCU底層驅(qū)動(dòng)軟件MCAL技術(shù)，未來(lái)支持AUTOSAR標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī)級(jí) MCU 將會(huì)進(jìn)一步提升公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

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徐開(kāi)笑指出：小華的AutoSAR現(xiàn)在已經(jīng)升級(jí)到了4.4.0版本，MCAL也已經(jīng)支持通信接口、IO接口等一系列的驅(qū)動(dòng)，以及支持一系列的編譯器、配置和代碼生產(chǎn)工具以及可選擇的調(diào)試器。目前，小華整個(gè)軟硬件的開(kāi)發(fā)流程都已按照IS026262 ASIL D、ASPICE L2等嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)執(zhí)行，支持的芯片已經(jīng)包括XC2XX、HC32A4A0等系列。此外，針對(duì)客戶的不同需求，目前公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)了多套軟件，其中標(biāo)準(zhǔn)軟件是免費(fèi)給客戶使用的(包含在MCU價(jià)格中)，當(dāng)然公司也提供了更加高級(jí)的一些軟件，有需求的客戶可以來(lái)向我們定制。

基于公司長(zhǎng)期在汽車領(lǐng)域的深耕，目前小華已經(jīng)和上汽、吉利、紅旗、長(zhǎng)城、比亞迪、小鵬等廠商形成了深度合作。未來(lái)，小華半導(dǎo)體將繼續(xù)在現(xiàn)有產(chǎn)品線基礎(chǔ)上，繼續(xù)圍繞汽車電子核心應(yīng)用，研發(fā)高端多核車規(guī)MCU，不斷拓寬產(chǎn)品線種類，給予OEM和TIER 1更多選擇，以進(jìn)一步推動(dòng)智能汽車產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展。

MCU屬于進(jìn)入門(mén)檻低，但發(fā)展門(mén)檻高的行業(yè)。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)廠商正逐步跨過(guò)高低端的界線，向高壁壘、高毛利的工控、汽車等中高端市場(chǎng)拓展，以獲得穩(wěn)定的盈利能力和長(zhǎng)足的發(fā)展。

作為國(guó)產(chǎn)MCU行業(yè)第一梯隊(duì)廠商，小華半導(dǎo)體始終以技術(shù)創(chuàng)新為動(dòng)力，專注于解決高端工業(yè)與汽車電子兩大產(chǎn)業(yè)核心需求，努力將自身打造成為國(guó)產(chǎn)高算力、高精度工控MCU與高端汽車電子MCU的技術(shù)策源地。相信在綜合競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力不斷增強(qiáng)的情況下，小華半導(dǎo)體將成為兼具戰(zhàn)略支撐力和全球競(jìng)爭(zhēng)力的MCU廠商。