全球半導體需求明顯轉弱，多數晶圓代工業者都有下調預算或延后整體擴產計畫的動作。法新社

2023年在全球半導體需求明顯轉弱的情況下，除了少數IDM業者為了長期的車用、工控晶片需求，仍按照原本的擴產計畫進行之外，多數晶圓代工業者其實都有下調預算或延后整體擴產計畫的動作。

但中國的晶圓代工業者在這段時間，似乎還在全速投入新產能的擴充，根據SEMI 2023年稍早提供的數據，中國的半導體設備下單積極程度和其他業者呈現非常明顯的反差。

據了解，中國目前已公開的晶圓代工廠投資計畫就有32座之多，SEMI先前所述可能出現的供過于求情境，發生的機率似乎正在快速攀升當中。

IC設計相關業者指出，中國晶圓代工業者近期持續開出新產能，下調價格更是不手軟，臺系晶圓代工業者確實是有不小的壓力。

無論是針對成熟制程的擴產進度放緩，或是在價格態度上放軟，甚至傳出即將要跟進下調牌價，這對于IC設計業者來說，確實是有直接的正面效應。

但把時間拉長來看，如果中國真的毫無顧忌地持續投資成熟制程，造成供過于求的市況，這或許會讓中國本地的IC設計業者取得更大的價格優勢，如此短多長空的情境，臺灣業界還是得謹慎看待。

事實上，現在已經有一些臺灣同業，為了在價格上維持和中國同業一樣的競爭力，不得不開始增加和中國本地晶圓代工業者的合作比重，來取得更多價格更低的成熟制程產能。

更甚之，部分中國客戶也會希望提供給中國本地的晶片產品採用中國供應的晶圓，趨勢已經在逐漸成形當中。

雖然從價格上來說，是可以取得一些正面的效應，但中國供應商的技術及良率表現，普遍來說并沒有比臺灣供應商更好，加上對于技術被流出給中國IC設計同業的擔憂，臺灣業界還是比較傾向採用本地的晶圓代工服務。

熟悉IC設計業界人士指出，雖然這些中國已公開的投資計畫是不是全部都會實現，并且具備足夠優異的技術和良率表現，外界普遍還是抱持觀望態度，但中國過去在各種不同產業，皆有透過大量擴產砍價創造紅海市場，逼走其他競爭對手的成功經驗。

加上中國推動半導體供應自給自足的官方政策方向相當明確，中國晶圓產能大幅擴充的趨勢，目前確實是看不到任何煞車的訊號，對臺系IC設計業者來說，會給予中國本地IC設計業者多大的競爭優勢，就是需要觀察的重點。

中國晶圓代工大擴產，對于IC設計業者在價格及供應量上所提供的競爭優勢，臺系業者勢必還是得建立技術面的門檻來抵擋。

多數臺系廠商認為，其實在許多較為先進的晶片產品，臺灣業者至少都還有2~3年的領先優勢，針對一些迭代更快的產品線，更有未來5年絕對不會被追上的把握度，但技術能力在越來越混沌的市場中，是否是生存的萬靈丹，顯然還有待商榷。

畢竟，中系同業得到的支援不僅來自晶圓代工廠，不少中國客戶刻意釋出訂單培養在地供應商的做法，也都讓臺系業者備感壓力。