近期市場傳出為緩解產(chǎn)能利用率下滑，多家晶圓代工廠商下調(diào)價格的消息。

其中，臺積電將對7nm制程降價，降幅5%~10%左右，此前媒體還報道臺積電2024年將對部分成熟制程恢復(fù)價格折讓，折讓幅度約2%。

與此同時，聯(lián)電、世界先進等代工廠商也計劃下調(diào)明年Q1價格，降幅約1成。

韓國晶圓代工廠商同樣也受到影響，近期韓媒報道，一些本土設(shè)計廠商已經(jīng)開始要求晶圓代工廠商降價，有代工廠已經(jīng)收到降價通知。

降價潮席卷晶圓代工產(chǎn)業(yè)，尤其是成熟制程領(lǐng)域，對此，業(yè)界認為主要原因在于終端市場尚未全面復(fù)蘇以及成熟制程競爭正持續(xù)加劇。

近期，全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢分析師鐘映廷就指出，基于全球總經(jīng)風(fēng)險、區(qū)域沖突與市場復(fù)蘇緩慢等各種因素，除AI相關(guān)服務(wù)器領(lǐng)域外，其余各終端對2024年展望態(tài)度皆保守，使得晶圓代工廠商成熟制程(尤以八英寸為甚)復(fù)蘇動能受限；再者，從供給面而言，中國大陸晶圓廠積極擴充成熟產(chǎn)能，也使得總體產(chǎn)能供給增加，且成熟制程平臺與產(chǎn)品重疊度較高，使得晶圓代工產(chǎn)業(yè)競爭加劇，造成了成熟制程價格下行壓力。


全球晶片市場低迷，臺積電營收大幅下滑

今年以來，受疫情和通脹等多重因素影響，全球晶片市場出現(xiàn)明顯低迷。作為全球最大的晶圓代工廠商，臺積電70%的營收來自美國客戶。

AMD、英偉達、高通等芯片巨頭紛紛縮減訂單，導(dǎo)致臺積電2022年第三季度營收同比下滑22%。這無疑給臺積電帶來了巨大壓力。

過去幾年，臺積電快速擴張先進制程的產(chǎn)能。以滿足云計算、5G和電動車等新興領(lǐng)域的強勁需求。但好景不長，這些產(chǎn)業(yè)需求也開始放緩，過剩的產(chǎn)能難以消化。臺積電陷入了兩難的困境。

功耗問題一直困擾著先進制程的發(fā)展。臺積電自主研發(fā)的5納米工藝雖然在密度和性能上有優(yōu)勢，但功耗較高的特點讓它很難獲得市場認可。在全球晶片需求降溫的當下，5納米工藝產(chǎn)能過剩的局面已難以避免。

近期有報道顯示，臺積電正考慮減產(chǎn)5納米工藝產(chǎn)線。與其占滿倉庫，不如及時收縮產(chǎn)能。畢竟5納米的單位產(chǎn)能成本過高，很難盈利。這固然是一個艱難的決定，也許標志著先進制程發(fā)展到拐點，但對臺積電來說是現(xiàn)實的必然選擇。

放眼全球，在成熟工藝節(jié)點上，臺積電正面臨中國大陸晶片企業(yè)的追趕。中芯國際宣布投入500億元人民幣用于28納米工藝擴產(chǎn)，積極布局主流技術(shù)節(jié)點。

作為長期領(lǐng)跑者，臺積電在成熟工藝上依然具有顯著優(yōu)勢。無獨有偶，近期有報道顯示，部分客戶已經(jīng)將訂單從5納米轉(zhuǎn)向更成熟更經(jīng)濟的7納米工藝。

這也是臺積電不得不做出的選擇，退而守成熟工藝，以保市場地位。

中國晶圓代工勢力崛起

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，中國的芯片生產(chǎn)一直在不斷加速。除了中芯國際外，華虹集團和晶合集成也已成為國內(nèi)芯片代工的三大巨頭，均在科創(chuàng)板上市。三者的業(yè)務(wù)不斷提升，顯示出國內(nèi)芯片代工能力的增強。相較于國際上受經(jīng)濟下行影響的晶圓廠，國內(nèi)芯片生產(chǎn)商受到的問題相對較少，部分得益于美國近年來對半導(dǎo)體的管控，為國內(nèi)晶圓廠提供了有利條件。

根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2023年到2027年，全球晶圓代工成熟制程（28nm以上）和先進制程（16nm以下）的產(chǎn)能比重將維持在7:3。在這一趨勢下，中國晶圓廠尤其擅長成熟制程，因此政策鼓勵本土化生產(chǎn)，產(chǎn)能擴充迅速。中國成熟制程產(chǎn)能占比預(yù)計將從今年的29%增長至2027年的33%，其中中芯國際、華虹集團、合肥晶合集成等公司擴產(chǎn)最為積極。

截至目前，國內(nèi)已有44座晶圓廠，其中12寸晶圓廠25座，6寸廠4座，8寸晶圓廠/產(chǎn)線15條。在建設(shè)中的晶圓廠有22座，12寸廠15座，8寸廠8座。另外，中芯國際、晶合集成、合肥長鑫、士蘭微等計劃建設(shè)10座晶圓廠，總體而言，到2024年底，國內(nèi)將建立32座大型晶圓廠，全部定位于成熟制程。這顯示出國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)仍有巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/span>

晶圓尺寸的演變從6寸到8寸再到12寸，18寸尺寸一直未能實現(xiàn)。從成本和性能角度來看，12寸晶圓目前最符合市場需求，而8寸晶圓雖然數(shù)量較少，但市場需求仍然強勁。隨著先進制程成為主流，12寸成熟制程的下游應(yīng)用范圍也在不斷擴大。盡管8寸晶圓市場需求強勁，但許多廠商考慮設(shè)備更新的困難，逐漸將8寸晶圓產(chǎn)線替換為12寸晶圓。預(yù)計到2026年底，國內(nèi)新建的8寸晶圓廠數(shù)量將增至九座，月產(chǎn)能達到170萬片，占全球市場的首位。