華為先進製程晶片新品推出腳步不斷，多數(shù)同業(yè)仍不看好后續(xù)發(fā)展。李建樑攝（資料照）

華為從先前和中芯合作的新款手機SoC問世之后，是否突破美國先進製程障礙，成為業(yè)界熱烈討論的話題。近日華為又在中國市場推出搭載自家PC處理器的新款NB，號稱采用先進的5奈米製程打造。

而NVIDIA執(zhí)行長黃仁勳更在造訪新加坡時坦言，華為是NVIDIA在中國市場的強大競爭對手，似乎在在都顯示出，華為在先進製程相關產品重返市場，已經為其他業(yè)者帶來顯著威脅。

但實際上，多數(shù)IC設計業(yè)者不分地區(qū)，這段時間以來對華為的評論，多半還是認為其產品競爭力在美國商務部的限制下，難有機會追上領先集團。

以手機SoC來說，市場認為可能受到最大沖擊的廠商包括高通（Qualcomm）和聯(lián)發(fā)科，在公開和私下的場合都曾表示，華為新SoC采用製程看來和現(xiàn)有主流技術有所差距，加上中芯良率和量產能力都還是一團迷霧，即便中國市場對華為有所期待，但從總出貨量和技術能力來說，華為手機SoC難以和一線品牌競爭。

至于華為針對中國市場推出的青云L540 NB，采用5奈米製程的麒麟9006C處理器，由于華為沒有明確指出晶片由誰代工，市場也傳出這顆處理器或許是在禁令之前，由臺積電操刀的庫存晶片。

如果是庫存晶片，對于市場實際影響力自然更加有限，若非如此，即便這顆晶片是由中芯先進製程所打造，也會遇到和手機SoC一樣的狀況，從效能到良率、量產能力，都無法和其他同業(yè)競爭。

華為新品雖然都為市場帶來一些話題，根據(jù)中國市場調查，消費者在2024年最想購買的手機品牌中，華為拿下購買意愿提升率第一名，但以實際購買行為來看，仍遠遠不及蘋果（Apple）。

而在消費者實際使用Mate 60之后，似乎也沒有引發(fā)更多討論話題，畢竟製程上的先天缺陷就是擺在那邊，無論是效能還是功耗，都和既有旗艦機種不在同一個水平。

IC設計業(yè)界人士坦言，華為海思的設計能力和技術累積的確是相當強大，但在製造端加諸的限制，注定華為沒有機會在先進製程產品和國際業(yè)者競爭。

而黃仁勳對于華為的評語，業(yè)界人士認為這是對華為在晶片設計能力上的推崇，若不提美國對華為實施的限制，這樣的說法確實沒有問題。

對NVIDIA來說，中國推動先進製程國產化成敗尚未可知，另一方面也無法確定華為會不會透過繞道方式，將技術授權給其他團隊，或是找到先進製程的特殊管道，來推出高效運算（HPC）產品。

供應鏈業(yè)者坦言，業(yè)界盛傳有許多透過第叁方公司繞道的桉例運作當中，但這種方式并沒有辦法幫助華為真正量產，也不具成本效益，對亞洲供應鏈來說，只會更加注意自己不要踩到紅線。

因此，不管華為想要如何突圍，試圖用多少宣傳手法來強調自身的技術突破，都難以回到先進製程的一線戰(zhàn)場競爭。