在半個世紀以前，美蘇冷戰掀起了一場軍備競賽，從核武器到太空武器，雙方在軍事領域投入巨大。而如今，半導體領域似乎有可能成為21世紀新的“軍備競賽”戰場。

美國半導體產業協會（SIA）從去年開始接連發布了幾份報告，報告中SIA認為美國半導體制造的份額不斷下降，美國本土半導體制造業正在被全球特別是東亞拋離，要求美國政府出臺相關激勵政策。

事實上這些報告確實起到了一定作用，去年美國政府便通過多次談判拉攏臺積電赴美建廠。作為競爭對手，三星也緊跟臺積電步伐，將投資170億美元在亞利桑那州、得克薩斯州或紐約建立一家芯片制造廠。甚至不久前美國總統拜登在一份行政命令上還承諾向半導體產業提供500億美元補助金，擺明其對半導體產業的重視態度。

當然，近年來的全球缺芯潮將半導體產業推到了風口浪尖，再加上中美貿易戰中，美國在芯片領域對中國的企業的全方位制裁，令其他國家也意識到產業鏈自主可控的迫切性。很顯然，伴隨著美國一系列振興半導體制造的政策出臺，歐盟也感受到危機感。

去年12月，歐盟17國簽署了“歐洲處理器和半導體科技計劃聯合聲明”，宣布未來兩三年內將投入超過1.1萬億元（1450億歐元）用于半導體產業。到了今年4月，歐盟也效仿美國，將用數百億歐元補貼邀請英特爾、臺積電、三星等企業赴歐建廠，4月30號歐盟產業政策執委將與臺積電以及英特爾高管會面，商討兩家廠商在歐洲本土建設晶圓廠的事項。

不過，從產業結構上看，歐洲相比于美國而言，要重新建立大規模晶圓廠的困難要多得多。首先是需求，歐洲半導體企業以IDM模式為主，本身從設計都生產能夠自給自足，Fabless企業無論是數量還是規模都遠遠落后于東亞與美國。

按照臺積電提供的數據，其來自歐洲客戶的營收占比僅有6%左右，而且其原材料供應商也在東亞地區形成了規模效應，產業鏈在區域發展的成熟度要遠高于歐洲。無論是從市場需求以及生產成本來說，都難以支撐起臺積電遠赴歐洲建廠的理由。

另一方面，根據SIA的數據顯示，2020年全球半導體產業銷售額為4390億美元，與2019年的4123億美元相比增長了6.5%。其中，美國半導體公司的銷售額約為2080億美元，占全球銷售額的47%。即使美國公司銷售額占比將近一半，不可忽視的是大部分美國企業都是將生產工作交給亞洲代工廠。所以，市場需求量大加上當地補貼，足以成為吸引晶圓廠赴美建廠的理由。

有意思的是，當我們回顧可能是這次“半導體軍備競賽”的源頭——SIA發布的一系列報告時，發現其中強調的“美國本土制造的芯片數量在全球市場所占份額從1990年的37%降至2020年的12%”，似乎跟其他調研機構的數據有所差異。

在編者查詢數據時，發現有媒體就提到，SIA的報告中提到的“從37%下降至12%”其實是只統計了代工的份額，而全球Fabless銷售額去年同比猛增22%，然而IDM僅增6%，這也能夠反映出SIA報告中的傾向性。作為行業協會，SIA去年多次向美國政府申請巨額補貼，當然，為了行業發展，在報告中有意突出某項數據，或許能夠加大補貼申請通過的可能性。但這樣的行為難免有點“販賣焦慮”的嫌疑，從本質上看，這與美國所宣傳的“中國威脅說”如出一轍。

值得我們思考的是，對于產業發展而言，罔顧事實的行動與策略，是否真的會產生正向效果？