行業(yè)風(fēng)向標(biāo)

【觸底反彈】預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入將增長(zhǎng)20.2%（IDC）

【環(huán)比復(fù)蘇】2023年Q3全球半導(dǎo)體行業(yè)總產(chǎn)值環(huán)比增長(zhǎng)8.4%（Omdia）

【恢復(fù)增長(zhǎng)】2023年10月韓國(guó)存儲(chǔ)芯片出口同比16個(gè)月來(lái)首次恢復(fù)增長(zhǎng)

【產(chǎn)值增長(zhǎng)】2023年Q3中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值季增10.0%（TSIA）

【產(chǎn)能滑落】全球IDM和晶圓代工的產(chǎn)能利用率滑落至80%以下（SEMI）

【出貨暴增】2023年全球高端AI服務(wù)器出貨將增5倍至17.2萬(wàn)臺(tái)

【市場(chǎng)增長(zhǎng)】2028年全球功率器件市場(chǎng)將增長(zhǎng)至333億美元（Yole）

【高速增長(zhǎng)】2027年全球HBM市場(chǎng)規(guī)模將增至52億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率36.3%

【出貨回升】預(yù)計(jì)2024年全球智能手機(jī)出貨量將增長(zhǎng)4%（Canalys）

【出貨增長(zhǎng)】2024年全球筆記本電腦出貨量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)11%（TechInsights）

標(biāo)桿企業(yè)動(dòng)向

【大眾汽車(chē)】大眾汽車(chē)或計(jì)劃裁員，稱其品牌不再具有競(jìng)爭(zhēng)力

【寶馬汽車(chē)】寶馬汽車(chē)正式停止在德國(guó)生產(chǎn)內(nèi)燃機(jī)

【華為】華為官宣車(chē)BU獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，邀請(qǐng)多家汽車(chē)主機(jī)廠入股

【中芯國(guó)際】中芯國(guó)際2023年Q3營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)3.9%至16.2億美元

【大華股份】大華股份宣布大部分物料實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化

【安森美】安森美半導(dǎo)體計(jì)劃裁員900人

【豐田】豐田向美國(guó)混合動(dòng)力和電動(dòng)汽車(chē)電池工廠增資80億美元

【安世】安世半導(dǎo)體出售英國(guó)NWF晶圓廠，Vishay接手

【西門(mén)子】西門(mén)子將對(duì)美國(guó)制造業(yè)投資5.1億美元

【美光科技】美光科技臺(tái)中四廠將量產(chǎn)HBM3E及其他產(chǎn)品

【長(zhǎng)江存儲(chǔ)】長(zhǎng)江存儲(chǔ)起訴美光，指控侵犯8項(xiàng)3D NAND專利

【大陸集團(tuán)】大陸集團(tuán)擬裁員數(shù)千人，汽車(chē)業(yè)務(wù)虧損

【Imagination】芯片IP供應(yīng)商Imagination計(jì)劃裁員20%

【思科】因訂單放緩，思科下調(diào)年度營(yíng)收及利潤(rùn)預(yù)期

【ASML】ASML將每年投資1億歐元建設(shè)柏林工廠

【長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)】長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)宣布推出LPDDR5產(chǎn)品，進(jìn)軍移動(dòng)終端市場(chǎng)

【臺(tái)積電】德國(guó)批準(zhǔn)博世、英飛凌和恩智浦入股臺(tái)積電芯片廠

【捷普】捷普收購(gòu)英特爾硅光子模塊業(yè)務(wù)

【英特爾】英特爾出貨出貨中國(guó)特供版Gaudi2芯片替代英偉達(dá)

【英偉達(dá)】英偉達(dá)擬推H20、L20 和 L2三款中國(guó)特供AI芯片

【ST】ST Q3營(yíng)收同比增加2.5%，預(yù)計(jì)全年的收入同比增長(zhǎng)7.3%

【三星】三星Q3凈利潤(rùn)同比下降40%，環(huán)比下降幅度收窄

【英飛凌】英飛凌2023財(cái)年?duì)I收同比增15%至177億美元

【聯(lián)發(fā)科】聯(lián)發(fā)科Q3營(yíng)收季增12.2％，預(yù)計(jì)Q4營(yíng)收季增9～15％

【高通】高通2023年Q4營(yíng)收86.7億美元，同比下降24%

【小米】小米集團(tuán)Q3營(yíng)收709億元 智能手機(jī)出貨量環(huán)比增長(zhǎng)27%

半導(dǎo)體IPO

資料來(lái)源：各公司公告，芯八哥整理

半導(dǎo)體關(guān)鍵收購(gòu)案

資料來(lái)源：各公司公告，芯八哥整理

半導(dǎo)體投融資

資料來(lái)源：各公司公告，芯八哥整理

“數(shù)說(shuō)”終端應(yīng)用

新能源汽車(chē)

中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示，2023年10月，新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)分別完成98.9萬(wàn)輛和95.6萬(wàn)輛，同比分別增長(zhǎng) 29.2%和33.5%，市場(chǎng)占有率達(dá)到33.5%。1-10月，新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)分別完成735.2萬(wàn)輛和728萬(wàn)輛，同比分別增長(zhǎng)33.9%和37.8%，市場(chǎng)占有率達(dá)到30.4%。

 數(shù)據(jù)來(lái)源：中汽協(xié)，芯八哥整理

光伏

國(guó)家能源局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2023年10月光伏新增裝機(jī)13.62GW，同比增長(zhǎng)141.49%。1~10月光伏新增裝機(jī)142.56GW，同比增長(zhǎng)144.78%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：CPIA，芯八哥整理

儲(chǔ)能

InfoLink發(fā)布最新全球鋰電池供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)庫(kù)指出，2023年前三季度全球儲(chǔ)能電芯出貨規(guī)模達(dá)到143.8GWh。2023Q3全球儲(chǔ)能電芯出貨規(guī)模達(dá)到52.2GWh，環(huán)比+9%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：InfoLink，芯八哥整理

消費(fèi)電子

IDC數(shù)據(jù)顯示，2023年Q3全球智能手機(jī)出貨量同比下降0.1%，至3.028億部。2023年Q3全球PC出貨量達(dá)到6820萬(wàn)臺(tái)，同比降低7.6%。

值得關(guān)注的是，PC全球出貨量自2023Q1觸底后連續(xù)兩個(gè)季度持續(xù)反彈；智能手機(jī)和平板電腦的出貨量在2023Q2觸底后，Q3環(huán)比增長(zhǎng)，智能手機(jī)反彈力度尤其強(qiáng)勁。

*備注：傳統(tǒng) PC 包括臺(tái)式機(jī)、筆記本和工作站，不包括平板電腦或 x86 服務(wù)器

數(shù)據(jù)來(lái)源：IDC，芯八哥整理

行業(yè)龍頭市場(chǎng)策略

資料來(lái)源：各公司公告，芯八哥整理

機(jī)遇與挑戰(zhàn)

機(jī)遇

機(jī)會(huì)1：工信部印發(fā)《人形機(jī)器人創(chuàng)新發(fā)展指導(dǎo)意見(jiàn)》

《指導(dǎo)意見(jiàn)》提出，提出到2025年，我國(guó)人形機(jī)器人創(chuàng)新體系初步建立，“大腦、小腦、肢體”等一批關(guān)鍵技術(shù)取得突破，確保核心部組件安全有效供給。整機(jī)產(chǎn)品達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，并實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

機(jī)會(huì)2：2028年功率器件市場(chǎng)將達(dá)333億美元

受電動(dòng)和混合動(dòng)力電動(dòng)汽車(chē)(xEV)、可再生能源和工業(yè)電機(jī)等應(yīng)用推動(dòng)，Yole預(yù)計(jì)，全球功率器件市場(chǎng)將從2023年的約230億美元快速增長(zhǎng)到2028年的333億美元，中國(guó)廠商將在電動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)下迅猛發(fā)展。

機(jī)會(huì)3：高端AI服務(wù)器2023年出貨17.41萬(wàn)臺(tái)，明年將翻倍

ChatGPT帶動(dòng)全球?qū)l芯片、服務(wù)器的采購(gòu)激增。DIGITIMES預(yù)計(jì)高端AI服務(wù)器2023年出貨量為17.41萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)415.1%；預(yù)計(jì)明年出貨將達(dá)到37.28萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)114.1%。

機(jī)會(huì)4：華為歸來(lái)，小米賣(mài)爆，國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)強(qiáng)勢(shì)反彈

國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)或許正迎來(lái)“反轉(zhuǎn)時(shí)刻”。Counterpoint Research的數(shù)據(jù)顯示，今年10月，中國(guó)市場(chǎng)的智能手機(jī)銷(xiāo)量同比上漲11%，而華為和小米引領(lǐng)了這一市場(chǎng)的復(fù)蘇。

機(jī)會(huì)5：2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)20.2%

近日，IDC預(yù)測(cè)明年半導(dǎo)體市場(chǎng)將大幅增長(zhǎng)20.2%。隨著個(gè)人電腦和智能手機(jī)這兩個(gè)最大細(xì)分市場(chǎng)的長(zhǎng)期庫(kù)存調(diào)整消退，半導(dǎo)體增長(zhǎng)前景將更好。

挑戰(zhàn)

挑戰(zhàn)1：全球IDM和晶圓代工的產(chǎn)能利用率已經(jīng)滑落到80%以下

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，9月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單不振，全球IDM和晶圓代工的產(chǎn)能利用率已經(jīng)滑落到80%以下，除了CoWoS封測(cè)、2/3納米、HBM還會(huì)繼續(xù)投資之外，其他訂單都已暫緩。

挑戰(zhàn)2：晶圓代工行業(yè)醞釀成熟制程工藝芯片代工降價(jià)

成熟制程晶圓代廠正面臨60%產(chǎn)能利用率保衛(wèi)戰(zhàn)。據(jù)相關(guān)報(bào)道，聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等晶圓代工廠為了提升產(chǎn)能利用率，大砍明年Q1成熟制程晶圓代工報(bào)價(jià)來(lái)?yè)Q取訂單量，部分項(xiàng)目客戶降幅更是高達(dá)15%至20%。

挑戰(zhàn)3：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游裁員潮此起彼伏

據(jù)路透社報(bào)道，Onsemi 預(yù)計(jì)第四季度業(yè)績(jī)不溫不火，并裁員約 900 人，電動(dòng)汽車(chē)需求疲軟已開(kāi)始影響汽車(chē)芯片訂單；大陸集團(tuán)正計(jì)劃在全球范圍內(nèi)裁員約5500人；英國(guó)GPU芯片IP公司Imagination裁員幅度或超20%。

挑戰(zhàn)4：突然倒閉的國(guó)產(chǎn)芯片公司

繼OPPO哲庫(kù)之后，11月，TCL控股的全資子公司“摩星半導(dǎo)體”內(nèi)部人員曝出“公司解散”；復(fù)星集團(tuán)旗下復(fù)睿微電子被傳出解散。這些事件預(yù)示著，芯片投資熱潮或已成為過(guò)去式，未來(lái)半導(dǎo)體投融資行為會(huì)更加謹(jǐn)慎。

11月華強(qiáng)云平臺(tái)烽火臺(tái)數(shù)據(jù)