近日，有媒體報道稱，雖然在芯片工藝技術(shù)上，中國落后美國好幾代，但是在軍事武器上，中國大部分的性能已經(jīng)超過美國了。

比如先進的軍用無人機，以及戰(zhàn)斗機，先進導(dǎo)彈、火箭炮、海軍作戰(zhàn)艦艇等等，這些裝備已經(jīng)超過了美國，甚至俄羅斯的軍事專家瓦西里卡申稱，目前中國的軍事實力已超過了俄羅斯，成為世界第二軍事強國。

那么問題來了， 如今的武器裝備，都是靠高科技、靠芯片堆出來的，為何芯片技術(shù)落后，終端武器方面，卻能超過美國呢？

原因很簡單，那就是武器設(shè)備所需要的芯片，并不是越先進越好，而是夠用就行，反而越先進的芯片，抗干擾能力越差，穩(wěn)定性也不如成熟的芯片。

另外大家要搞清楚一個事實，那就是在武器裝備中，使用CPU、Soc這樣的通用綜合算力芯片其實是較少的，更多的使用的是ASIC、FPGA、ASSP這樣的的專業(yè)芯片。

因為對于武器裝備而言，并不需要進行多么復(fù)雜的計算，而是專注于執(zhí)行某一項特定的指令，芯片也就不需要綜合算力強，只要穩(wěn)定，能夠執(zhí)行它該執(zhí)行的指令即可。

所以ASIC、FPGA、ASSP這樣的的專業(yè)芯片，更為合適，這樣的專業(yè)芯片簡單成熟，工藝要求極低，甚至130nm+的工藝都夠用，同時運行穩(wěn)定。

比如俄羅斯的武器，很多基本不使用這些所謂的芯片，很多使用的是電子管等，一樣性能優(yōu)秀，可見對于武器裝備而言，芯片工藝，真不是那么重要。

此外，我們知道，先進工藝與成熟工藝相比，無非是晶體管密度高，功耗更低，面積更小，成本也低一些。

但對于武器而言，面積、功耗、成本并不是最重要的，如果真的堆性能，完全可以在成熟工藝下，將芯片面積做大，堆更多的晶體管進去，一樣可以實現(xiàn)高性能的。

舉個例子，在不考慮成本、芯片面積、功耗的前提之下，我們完全可以將65nm工藝的芯片，做到和5nm芯片一樣的性能，無非是面積大，功耗大而已。

所以說，芯片工藝的先進與否，真不是武器先進的關(guān)鍵因素，否則芯片技術(shù)落后的國家，在現(xiàn)代化戰(zhàn)爭背景之下，都沒有軍事力量可言了。