全球晶片產能嚴重不足，預計晶圓代工產能吃緊的狀況將持續到2022年，包括臺積電(2330)，聯電(2303)與世界先進(5347)都相繼宣布建新廠以及擴產；隨著各大晶圓廠擴產，也有利于半導體設備、備品以及材料等供應鏈需求提升，挹注業績成長動能。

 

 

臺積電已宣布，今年資本支出調高至300億美元；且為因應市場需求，臺積公司預計在接下來三年投入1000億美元增加產能，市場預期未來3年臺積公司資本支出將維持高檔，可望持續帶旺相關設備、材料需求，臺積供應鏈包括京鼎(3413)、帆宣(6196)、家登(3680)、弘塑(3131)、辛耘(3583)等未來幾出的業績持續看增。

 

隨著晶圓代工產能吃緊的狀況將持續到2022年。力積電(6770)、臺積電(2330)，聯電(2303)與世界先進(5347)相繼宣布擴廠計畫，此波可說是成熟制程大擴產潮。

 

這次晶圓代工廠擴產重點在成熟制程，連專注在先進制程的臺積電也回頭布局28奈米市場，臺積電南京廠擴產，目標2023年中前達到4萬片月產能。

 

聯電昨天最新宣布，將在臺南科學園區的12吋廠Fab 12A P6廠區的產能，客戶將以議定價格預先支付訂金的方式，確保取得P6未來產能的長期保障，預計于2023年第二季投入生產，規劃總投資金額約1,000億元。

 

世界先進公布，以9.05億元購入友達位于竹科的L3B廠廠房及廠務設施，該廠約可容納每月約4萬片的8吋晶圓產能。

 

之前，力積電已率先宣布斥資2,780億元，在苗栗銅鑼興建12吋晶圓廠，該廠鎖定1x到50奈米的成熟制程。完工后總產能將達每月10萬片，預計2023年分期投產，初期規劃產能為每月2.5萬片，滿載年產值可望超過600億元。

 

晶圓代工廠急擴成熟制程產能，主要是疫情加速了數位轉型，電子產品，包括PC、NB、手機、車用需求大增，這些皆需要大量面板驅動IC、電源管理IC、MCU、CIS等晶片，主要採用成熟制程生產，加上自駕車、電動車、AI、5G等趨勢，也使電子產品半導體含量增加，亦同時帶動成熟制程的需求。