12 月 27 日消息，行業專家表示，半導體行業在過去 20 多年時間里，光刻領域的進步，主要由特殊設備決定的；而在未來 10 年里，將過渡到“材料時代”。

圖源：Entegris

美國耗材供應商 Entegris 首席技術官 James O'Neill 表示，當前半導體行業掌控“更精細”工藝技術的角色，已經從光刻設備遷移到用于硅晶圓加工的先進材料和清洗解決方案上。

O'Neill 表示材料領域的創新，是推動半導體元件生產率提高的關鍵。

默克集團電子業務總經理凱?貝克曼（Kai Beckmann）同樣支持上述觀點，表示未來 10 年會是“材料時代”。

貝克曼表示光刻工具固然非常重要，但現在更重要的是材料。這句話不僅適用于邏輯芯片，也適用于存儲芯片。

O'Neill 表示當前生產 3D 晶體管芯片，就像是通過直升機，將化學品和各種耗材噴漆到建筑物上，如何掌控噴灑實現均勻涂層，成為未來半導體高精度加工的關鍵。

新一代化學品必須能夠對硅元素進行高精度加工，其相互作用實際上發生在原子水平上。所用溶液的純度尤為重要，因為它直接影響芯片生產中的錯誤率。

注：目前半導體芯片主要使用銅作為導體，但伴隨著尺寸的縮小，半導體行業開始尋找鉬等新材料，而整個探索過程影響了半導體行業的整個發展過程。

這涉及大量投資，使該行業的新來者幾乎不可能在市場上站穩腳跟，Entegris 首席執行官 Bertrand Loy 認為，該行業的發展方向將繼續由現有力量決定。