SEMI指出，2024年全球半導體產能將實現突破性提升，源于前沿邏輯和代工產能的增加、生成式人工智能和高性能計算(HPC)等應用以及芯片最終需求的復蘇等多重原因。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“全球市場需求的復蘇和政府激勵措施的加強正在推動主要芯片制造地區的晶圓廠投資激增，預計2024年全球產能將增長6.4%。”“全球對半導體制造對國家和經濟安全的戰略重要性的高度關注是這些趨勢的關鍵催化劑。”

該報告顯示，從2022年至2024年，全球半導體行業計劃開始運營82個新晶圓廠，其中包括2023年的11個項目和2024年的42個項目，晶圓尺寸從300mm到100mm不等（12英寸至4英寸）。

分地域來看，中國引領半導體產業擴張。在政府資金和其他激勵措施的推動下，中國在全球半導體產量中的份額預計將增加。中國大陸半導體廠商2023年產能同比增長12%，達到每月760萬片晶圓。

預計中國大陸芯片制造商將在2024年開始運營18個項目，2024年產能同比增加13%，達到每月860萬片晶圓。

中國臺灣仍將是半導體產能第二大地區，2023年產能將增長5.6%至每月540萬片晶圓，2024年增長4.2%至每月570萬片晶圓，2024年將新設5家晶圓廠。

2023年韓國芯片產能以每月490萬片晶圓排名第三，2024年將增長至每月510萬片晶圓。日本的產能預計在2024年達到470萬片晶圓。

美洲到2024年將有6座新晶圓廠，芯片產能將同比增長6%至每310萬片晶圓。歐洲和中東地區預計將在2024年增加3.6%產能，達到每月270萬片晶圓。隨著4個新晶圓廠項目的啟動，東南亞預計到2024年產能將增加4%至每170萬片晶圓。

從產品領域看，由于個人電腦和智能手機等消費電子產品需求疲軟，存儲芯片領域2023年產能擴張放緩，2023年每月產能僅增加2%，達到每月380萬片晶圓，2024年將增加5%達到每月400萬片晶圓。3D NAND的裝機容量預計在2023年將持平于每月360萬片晶圓，2024年將增長2%，達到每月370萬片晶圓。

而分立元件和模擬芯片領域，車輛電氣化仍然是產能擴張的關鍵驅動因素。其中分立元件芯片產能2023年預計增長10%，達到每月410萬片晶圓，2024年將繼續增長7%達到每月440萬片晶圓。模擬芯片產能預計2023年增長11%，為210萬片晶圓，2024年將增長10%達到240萬片晶圓。