不管大家承認不承認，目前在先進工藝上，中國大陸較國際領(lǐng)先水平還是有一定差距的，比如臺積電、三星進入了3nm，而我們呢？明面上只有14nm，暗地里，就不清楚了。

同時從產(chǎn)能上，就算我們有7nm工藝，其產(chǎn)能也是非常少的，否則Mate60系列，如今都無法敞開供應(yīng)，就是因為麒麟9000S產(chǎn)能不夠啊。

但同時大家也都清楚，先進工藝與成熟工藝，本質(zhì)區(qū)別其實是在成本、以及功耗、芯片面積上面。

如果不管功耗，不管芯片大小，和實際成本，用成熟工藝，也能夠造出比先進工藝更強的芯片來，最多將芯片做大一點而已。

舉個例子，用3nm工藝來造芯片，造成指甲蓋那么大，那么我用28nm，造成一本書那么大，這顆芯片，未必就比3nm芯片差，只是成本高，功耗大了，占面積大了。

而功耗、芯片面積，在某些地方，并不重要，比如超級計算系統(tǒng)、大功率、大面積的計算設(shè)備上，根本就不在乎面積、功耗這些。

所以之前美國公司Cerebras Systems造出了“史上最大”晶圓級芯片，通過增加芯片面積的方式來堆性能，最終用超大的芯片，實現(xiàn)了對普通AI、GPU、CPU芯片的碾壓，不在乎工藝落后一些。

而近日，中科院也計劃用同樣的辦法，來造超級芯片。

按照媒體的報道，中國科學院計算技術(shù)研究所，介紹了一種先進的256核多芯片計算復合體，名為“Zhejiang”（浙江）。

這種芯片采用22nm工藝，采用Chiplet技術(shù)，采用RISC-V架構(gòu)，一顆芯片由16個小芯片組成，而一個小芯片又采用16個16個RISC-V內(nèi)核，一共256個內(nèi)核。

而在設(shè)計中，通過Chiplet技術(shù)，最多可以擴展至100個小芯片，實現(xiàn)最多1600個內(nèi)核，占滿一張300mm的晶圓，也就是說最終一塊晶圓，只能生產(chǎn)一顆芯片。

用這種辦法生產(chǎn)出來的芯片，雖然只有22nm，但實際性能會比N顆3nm芯片的性能還要強，因為其中的晶體管數(shù)量，能夠超過1萬億個。

這樣的芯片，適用于超級計算機、HPC和AI工作負載等，這樣不需要先進工藝，也能夠得到超級性能，畢竟像超級計算、HPC、AI工作負載中，對功耗、面積的要求并不高。

對此，不知道大家怎么看？事實上，業(yè)界一直認為，通過Chiplet技術(shù)，將多顆工藝相對落后的芯片，封裝到一起，實現(xiàn)高性能，是完全可行，且能夠商業(yè)化的，所以中科院的這種辦法，也是可行的，你覺得呢？