基礎半導體器件領(lǐng)域的專家Nexperia宣布擴充了旗下的Trench肖特基整流器產(chǎn)品組合，最新推出額定電壓和電流分別高達100 V和20 A的全新器件，具有出色的開關(guān)性能和領(lǐng)先的熱性能。新器件采用Nexperia的夾片式FlatPower (CFP)封裝，管腳尺寸遠小于SMA/SMB/SMC器件。

Trench工藝可在降低漏電流的同時，大幅減少存儲在器件中的Qrr電荷。因而，Trench肖特基整流器能夠?qū)崿F(xiàn)超快的開關(guān)速度，既能減少整流器的開關(guān)損耗，又減少了同一換向單元中MOSFET產(chǎn)生的損耗（此種配置通常用于異步開關(guān)模式功率轉(zhuǎn)換器）。Nexperia的PMEGxxxTx器件還提供寬廣的安全工作區(qū)域(SOA)，與目前市售的器件相比，具有更大的安全裕量并能降低熱失控的風險。

Nexperia產(chǎn)品經(jīng)理Jan Fischer指出：“Nexperia的Trench肖特基整流器結(jié)合了正向壓降低與Qrr極低的優(yōu)點，從而能夠在提供開關(guān)模式功率轉(zhuǎn)換器所需的高開關(guān)速度的同時，實現(xiàn)最佳效率。包括LED照明在內(nèi)的眾多汽車應用，都將受益于我們器件所提供的寬廣的安全工作區(qū)域。”

Nexperia正在加大對于Trench肖特基整流器產(chǎn)品組合的投入，目前已有31款器件投入批量生產(chǎn)，涵蓋40 V至100 V及高達15 A的額定范圍。另外17款器件（包括多款20 A的器件）正在進行樣品評估。PMEGxxxTx器件采用夾片式FlatPower封裝(CFP3/5/15(B))。此種封裝節(jié)省空間且熱效率高，已成為功率二極管的行業(yè)標準。夾片式FlatPower封裝采用實心銅夾片，能夠降低熱阻，更好地將熱量傳導至周圍環(huán)境，使PCB更小、更緊湊。