根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，10月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)466.2億元，環(huán)比增長(zhǎng)3.9%，已經(jīng)連續(xù)第八個(gè)月環(huán)比增長(zhǎng)。此外，從集成電路產(chǎn)量看，11月全球集成電路產(chǎn)量約1048億塊，同比增長(zhǎng)19.1%。中國(guó)產(chǎn)量達(dá)313億塊，同比增長(zhǎng)27.9%，產(chǎn)量持續(xù)回升趨勢(shì)明顯。值得重點(diǎn)注意的是，在進(jìn)出口方面，11月中國(guó)集成電路進(jìn)出口金額年內(nèi)首次轉(zhuǎn)正，說(shuō)明半導(dǎo)體內(nèi)外部需求已經(jīng)呈明顯的回暖跡象。

供給端：產(chǎn)能緩慢回升

供給端方面，據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)， 隨著終端及IC客戶(hù)庫(kù)存陸續(xù)消化至較為健康的水位，及2023下半年iPhone、Android陣營(yíng)推出新機(jī)等有利因素，帶動(dòng)晶圓廠第三季智能手機(jī)、筆電相關(guān)零部件急單涌現(xiàn)。受此影響，2023年第三季度全球十大晶圓代工廠商的產(chǎn)值合計(jì)達(dá)282.9億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7.9%，回暖跡象明顯。在增幅上，除了聯(lián)電、華虹、力積電3家公司營(yíng)收環(huán)比下滑外，其余7家營(yíng)收均環(huán)比增長(zhǎng)。其中，英特爾以34.1%的數(shù)據(jù)在Q3營(yíng)收中增長(zhǎng)幅度最大；而華虹在當(dāng)季營(yíng)收下跌幅度達(dá)9.3%，下降幅度最大。  

資料來(lái)源：TrendForce

具體來(lái)看，臺(tái)積電三季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)10.2%至172.5億美元。按收入結(jié)構(gòu)的不同，公司HPC收入在Q3環(huán)比增長(zhǎng) 6%，占比 42%；智能手機(jī)收入環(huán)比增長(zhǎng)33%，占比為 39%；IoT 收入環(huán)比增長(zhǎng)24%，占比 9%；汽車(chē)收入環(huán)比下降24%，占比 5%；DCE（數(shù)字消費(fèi)電子）收入環(huán)比下降1%，占比 2%。臺(tái)積電表示，2024年將是實(shí)現(xiàn)健康增長(zhǎng)的一年，目前已經(jīng)看到智能手機(jī)需求出現(xiàn)企穩(wěn)回暖的初步信號(hào)，但在未來(lái)2-3年，智能手機(jī)增速仍低于企業(yè)平均水平；汽車(chē)業(yè)務(wù)方面，臺(tái)積電指出，過(guò)去三年汽車(chē)需求非常強(qiáng)勁，不過(guò)從2023 年下半年開(kāi)始，汽車(chē)已經(jīng)進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整模式。盡管如此，隨著車(chē)載功能也越發(fā)豐富，汽車(chē)出貨將持續(xù)提升，公司仍然看好2024 年汽車(chē)需求將再次大幅增長(zhǎng)。

臺(tái)積電 FY23Q3 分下游收入占比

資料來(lái)源：臺(tái)積電

三星晶圓代工業(yè)務(wù)第三季度營(yíng)收達(dá)36.9億美元，環(huán)比增長(zhǎng)14.1%，主要受惠先進(jìn)制程、高中低階5G AP SoC及成熟制程28nm OLED DDI等訂單加持所致；而英特爾晶圓代工也主要受惠于下半年筆電拉貨季節(jié)性因素加上自身先進(jìn)高價(jià)制程貢獻(xiàn)，在第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收為3.1億美元，環(huán)比增長(zhǎng)約34.1%，市場(chǎng)份額為1%，自Intel財(cái)務(wù)拆分后排名首次進(jìn)入全球前十。

此外，聯(lián)電受益于急單支撐，大致抵銷(xiāo)了車(chē)用訂單修正，整體晶圓出貨仍小幅下跌，營(yíng)收環(huán)比微幅下滑1.7%至約18億美元。聯(lián)電共同總經(jīng)理王石認(rèn)為，第四季度PC與手機(jī)需求會(huì)與第三季度相當(dāng)，兩大應(yīng)用領(lǐng)域近期有急單出現(xiàn)，研判這是早期顯示庫(kù)存修正到一定程度的跡象，但有些應(yīng)用的庫(kù)存修正會(huì)延續(xù)到明年。另外，車(chē)用客戶(hù)自2022年開(kāi)始累積的高庫(kù)存，有望在第四季度消化至一定水位；世界先進(jìn)第三季度由于LDDI庫(kù)存落至健康水位，LDDI與面板PMIC投片逐步復(fù)蘇，部分預(yù)先生產(chǎn)晶圓(Prebuild)出貨，營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)3.8%至3.3億美元，市場(chǎng)份額為1.1%，排名首度超越力積電(PSMC)升至第八名。公司認(rèn)為，第四季度半導(dǎo)體供應(yīng)鏈謹(jǐn)慎控管庫(kù)存，雖然消費(fèi)電子庫(kù)存調(diào)整接近尾聲，但車(chē)用與工業(yè)較晚修正庫(kù)存，預(yù)期第四季度仍有明顯修正，估計(jì)第四季度晶圓出貨量季減8%至10%，產(chǎn)能利用率季減中個(gè)位數(shù)，為55-60%之間。產(chǎn)品平均銷(xiāo)售單價(jià)（ASP）估季減2%內(nèi)，毛利率將持續(xù)下滑到22%至24%。

而在中國(guó)大陸市場(chǎng)，中芯國(guó)際同樣受益于消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品季節(jié)性因素，尤以智能手機(jī)急單為主，第三季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)3.8%達(dá)16.2億美元。中芯國(guó)際聯(lián)席CEO趙海軍表示，在手機(jī)消費(fèi)和工業(yè)控制領(lǐng)域，中國(guó)客戶(hù)基本上達(dá)到了進(jìn)出平衡的庫(kù)存水平。其次，汽車(chē)產(chǎn)品的相關(guān)庫(kù)存開(kāi)始偏高，正在引起客戶(hù)對(duì)市場(chǎng)修正的警覺(jué)，下單開(kāi)始迅速收緊。最后，他還認(rèn)為三季度手機(jī)終端市場(chǎng)已出現(xiàn)回暖跡象，明年整體消費(fèi)電子會(huì)有回暖行情；華虹公司第三季度雖然晶圓出貨大致與上一季度持平，但華虹為維持客戶(hù)投片而啟動(dòng)了降價(jià)，平均銷(xiāo)售單價(jià)環(huán)比減少了約10%，導(dǎo)致?tīng)I(yíng)收環(huán)比下滑9.3%至約7.7億美元。

從產(chǎn)能來(lái)看，雖然隨著行情的回暖，前十大晶圓代工產(chǎn)能有所回升，但目前整體產(chǎn)能僅在75%左右，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于行業(yè)均值83%的水平。

全球主要晶圓代工企業(yè)稼動(dòng)率

資料來(lái)源：中金公司

分制程來(lái)看，據(jù)集邦咨詢(xún)數(shù)據(jù)顯示，排名前十的晶圓代工廠的產(chǎn)能先進(jìn)工藝和成熟工藝的晶圓代工占比為3:7。目前在成熟制程上，聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等晶圓代工廠普遍利用率較低，正面臨60%產(chǎn)能利用率保衛(wèi)戰(zhàn)。為了提升產(chǎn)能利用率，業(yè)內(nèi)報(bào)告聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等晶圓代工廠已經(jīng)大砍明年Q1成熟制程晶圓代工報(bào)價(jià)來(lái)?yè)Q取訂單量，部分項(xiàng)目客戶(hù)降幅更是高達(dá)15%至20%；而在先進(jìn)制程上，目前臺(tái)積電、三星等頭部的晶圓代工企業(yè)產(chǎn)能利用率也能達(dá)到80%左右，整體好于成熟制程業(yè)務(wù)。但是在業(yè)績(jī)壓力下，近日業(yè)內(nèi)也傳出三星調(diào)降了其晶圓代工報(bào)價(jià)5%至15%，以爭(zhēng)取客戶(hù)投片，拉高產(chǎn)能利用率。

展望未來(lái)，TrendForce認(rèn)為，受半導(dǎo)體下行周期影響2023年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模約1,120億美元，同比下滑10-15%。不過(guò)，其也認(rèn)為當(dāng)前芯片庫(kù)存水平已回歸常態(tài)，2024年個(gè)人電腦、智能手機(jī)、服務(wù)器等關(guān)鍵終端產(chǎn)品均有望呈現(xiàn)正向增長(zhǎng)，拉動(dòng)半導(dǎo)體需求。因此，TrendForce判斷2Q24前后全球晶圓代工市場(chǎng)有可能確立上行趨勢(shì)，并預(yù)計(jì)2024年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模有望迎來(lái)5-10%的增長(zhǎng)。

資料來(lái)源：芯八哥整理

需求端：手機(jī)、PC、服務(wù)器溫和復(fù)蘇

需求端方面，根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，目前全球半導(dǎo)體下游市場(chǎng)主要可以分為手機(jī)、PC、汽車(chē)、工控、消費(fèi)（除手機(jī)和PC外的其他消費(fèi)）等。其中以手機(jī)和PC為代表的消費(fèi)電子對(duì)半導(dǎo)體的需求占比約為55%左右，它的景氣度的起伏情況與整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的周期波動(dòng)走勢(shì)息息相關(guān)。

資料來(lái)源：WSTS

1、消費(fèi)電子將成為反彈先鋒

自Q3季度進(jìn)入消費(fèi)電子傳統(tǒng)旺季以來(lái)，在手機(jī)市場(chǎng)上，以華為Mate 60、蘋(píng)果15、小米14系列為代表的新品的陸續(xù)發(fā)布，吹響了消費(fèi)電子反彈的號(hào)角；此后，在PC市場(chǎng)上，也連續(xù)迎來(lái)一系列新增訂單，行業(yè)內(nèi)包括聯(lián)想、戴爾、華碩等大廠都表示PC市場(chǎng)已經(jīng)觸底，樂(lè)觀看待2024年P(guān)C業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)。

資料來(lái)源：芯八哥整理

從業(yè)績(jī)來(lái)看，據(jù)芯八哥不完全統(tǒng)計(jì)，在消費(fèi)電子傳統(tǒng)旺季的帶動(dòng)下， Q3季度全球10大ODM代表廠商營(yíng)收全部呈環(huán)比增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，其中華勤技術(shù)、立訊精密、歌爾股份、工業(yè)富聯(lián)、和碩6家廠商Q3單季度營(yíng)收增幅都在10%以上；而在凈利潤(rùn)方面，除了歌爾股份和和碩外，其他8家廠商Q3凈利潤(rùn)不管是同比還是環(huán)比都已經(jīng)呈增長(zhǎng)趨勢(shì)，并且前三季度中已有華勤技術(shù)、聞泰科技、立訊精密、工業(yè)富聯(lián)、廣達(dá)、緯創(chuàng)、和碩7家廠商凈利潤(rùn)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，這說(shuō)明在經(jīng)過(guò)連續(xù)5個(gè)季度的周期調(diào)整后，目前電子行業(yè)已經(jīng)迎來(lái)復(fù)蘇的曙光。

主要ODM廠商2023Q3業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)

資料來(lái)源：芯八哥整理

基于Q3季度的良好市場(chǎng)反饋，業(yè)內(nèi)機(jī)構(gòu)普遍看好2024年的行情。其中，在手機(jī)領(lǐng)域，根據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2023年全球智能手機(jī)出貨量將同比下降1.1%至11.9億部，2024年全球智能手機(jī)出貨量將同比增長(zhǎng)4.2%至12.4億部；在折疊手機(jī)領(lǐng)域，根據(jù) Counterpoint，2023 年全球折疊屏智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)52%達(dá) 2270萬(wàn)部，預(yù)計(jì)在2024年進(jìn)入折疊屏手機(jī)的快速普及期，2025年將達(dá)5500萬(wàn)部；在PC領(lǐng)域，根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)， 23Q3全球 PC出貨量為 6820 萬(wàn)臺(tái)，環(huán)比增長(zhǎng)11%，出貨量已經(jīng)連續(xù)兩個(gè)季度環(huán)比增長(zhǎng)。據(jù)其預(yù)測(cè)，PC 銷(xiāo)量在2023 年急劇下降 14%后，在2024年將增長(zhǎng)4%；而在筆電領(lǐng)域，據(jù) TrendForce的數(shù)據(jù)，2023 年三季度，全球筆記本出貨量已經(jīng)連續(xù)兩個(gè)季度實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。據(jù)其預(yù)測(cè)，2024 年全球筆記本市場(chǎng)整體出貨規(guī)模將達(dá) 1.72 億臺(tái)，年增3.2%。

資料來(lái)源：芯八哥整理

2、服務(wù)器將迎來(lái)復(fù)蘇

在服務(wù)器領(lǐng)域，隨著傳統(tǒng)服務(wù)器庫(kù)存去化結(jié)束以及AI服務(wù)器需求快速增長(zhǎng)，整個(gè)行業(yè)目前也緊隨消費(fèi)電子迎來(lái)了復(fù)蘇。

根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，2023年全球服務(wù)器出貨量同比略降2.9%，數(shù)量約為1400萬(wàn)臺(tái)。隨著數(shù)據(jù)中心資本開(kāi)支的提升以及長(zhǎng)期數(shù)據(jù)處理量的增長(zhǎng)，其認(rèn)為服務(wù)器出貨有望在2024年恢復(fù)增長(zhǎng)。AI服務(wù)器方面，根據(jù)Trendforce估算，2023年AI服務(wù)器（包含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量逾120萬(wàn)臺(tái)，年增將達(dá)37.7%，占整體服務(wù)器出貨量達(dá)9%。預(yù)計(jì)到2024年將再成長(zhǎng)逾38%，占比將將進(jìn)一步提升至12%。

從相關(guān)廠商的表態(tài)來(lái)看，目前大部分公司都比較看好AI服務(wù)器的發(fā)展前景。其中，廣達(dá)表示，公司目前AI服務(wù)器訂單供不應(yīng)求，預(yù)估2023年Al服務(wù)器有兩位數(shù)成長(zhǎng)，并且在2024年AI服務(wù)器的銷(xiāo)量將實(shí)現(xiàn)翻番；聯(lián)想表示，公司AI服務(wù)器新品訂單火爆，未來(lái)公司將繼續(xù)追加10億美元投資AI服務(wù)器等業(yè)務(wù)；鴻海集團(tuán)指出，未來(lái)新增五到六條生產(chǎn)線來(lái)迎合AI服務(wù)器需求；此外，華勤技術(shù)和聞泰科技等ODM廠商也指出今年服務(wù)器業(yè)務(wù)有望迎來(lái)快速增長(zhǎng)。

資料來(lái)源：芯八哥整理

而從業(yè)績(jī)來(lái)看，工業(yè)富聯(lián)Q3單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1，220.4億元，環(huán)比增長(zhǎng) 21.0%。歸母凈利潤(rùn)63.2億環(huán)比增長(zhǎng)56.8%。前三季度，公司的AI服務(wù)器營(yíng)收同比增長(zhǎng)近40%，而生成式AI服務(wù)器和GPU模塊及基板同比翻倍以上增長(zhǎng)；廣達(dá)Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)收661.98億元，環(huán)比增長(zhǎng)17.96%。公司董事長(zhǎng)林百里表示，今年預(yù)計(jì)全年服務(wù)器將實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)成長(zhǎng)，AI服務(wù)器占整體服務(wù)器銷(xiāo)售比重明年將進(jìn)一步擴(kuò)大，預(yù)估明年服務(wù)器業(yè)績(jī)將超過(guò)所有其他產(chǎn)品線，達(dá)到可觀的雙位數(shù)成長(zhǎng)；緯創(chuàng)2023年Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)收為493.68億元，環(huán)比增長(zhǎng)0.91%。凈利潤(rùn)為15.46億元，同比增長(zhǎng)87.31，環(huán)比增長(zhǎng)103.38%。目前，緯創(chuàng)旗下服務(wù)器產(chǎn)品已取得不錯(cuò)的增長(zhǎng)，公司表示正在大舉布局當(dāng)紅的AI服務(wù)器領(lǐng)域，并在英偉達(dá)（NVIDIA）HGX L6、DGX L10兩大產(chǎn)品居獨(dú)家供應(yīng)商地位。

3、汽車(chē)受增速趨緩的影響庫(kù)存不斷增加

對(duì)于全球新能源汽車(chē)廠商來(lái)說(shuō)，2023年又是豐收的一年。根據(jù)高工產(chǎn)業(yè)研究院（GGII）的數(shù)據(jù)，在新能源革命浪潮的帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)2023年全球新能源汽車(chē)銷(xiāo)量將突破1500萬(wàn)輛，而2024年銷(xiāo)量有望延續(xù)增長(zhǎng)進(jìn)一步突破1800萬(wàn)輛，滲透率達(dá)到20%。

在2023年，比亞迪、特斯拉、理想、蔚來(lái)、小鵬等市場(chǎng)主要玩家都取得了非常好的銷(xiāo)量成績(jī)。其中，比亞迪2023年全年銷(xiāo)量達(dá)302.44萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)61.9%，不僅是成為了中國(guó)汽車(chē)年度銷(xiāo)冠，也再次蟬聯(lián)全球新能源汽車(chē)銷(xiāo)冠；特斯拉在2023年全年交付180.86萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)38%，略超此前180萬(wàn)輛的全年交付目標(biāo)；問(wèn)界憑借華為的助力，在2023年銷(xiāo)量為9.44萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)了26%；值得一提的是，理想汽車(chē)在2023年銷(xiāo)量迎來(lái)大爆發(fā)，全年累計(jì)銷(xiāo)量為37.60萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)182.20%，成為2023年出貨量增長(zhǎng)最快的造車(chē)新勢(shì)力企業(yè)。

資料來(lái)源：芯八哥整理

在銷(xiāo)量大幅增長(zhǎng)的情況下，大部分汽車(chē)Tier1和主機(jī)廠業(yè)績(jī)表現(xiàn)都非常耀眼。其中，Tier1方面，行業(yè)內(nèi)包括德賽西威、華陽(yáng)集團(tuán)、均勝電子等廠商在Q3不管是營(yíng)收還是凈利潤(rùn)都保持著同比及環(huán)比增長(zhǎng)的良好勢(shì)頭；整車(chē)廠方面，在行業(yè)景氣度高企的帶動(dòng)下，比亞迪、長(zhǎng)城汽車(chē)、上汽集團(tuán)、長(zhǎng)安汽車(chē)、廣汽集團(tuán)等主要汽車(chē)廠商都取得了不錯(cuò)的業(yè)績(jī)，其中比亞迪、長(zhǎng)城汽車(chē)、長(zhǎng)安汽車(chē)三家廠商在Q3凈利潤(rùn)同比環(huán)比增長(zhǎng)幅度都在40%以上，大有強(qiáng)者恒強(qiáng)的之勢(shì)。

主要汽車(chē)整車(chē)廠商2023Q3業(yè)績(jī)情況

資料來(lái)源：wind

當(dāng)然，在全球雙碳政策的大背景下，除了上述廠商外，行業(yè)內(nèi)包括大眾、奧迪、奔馳、寶馬、沃爾沃、日產(chǎn)、雷克薩斯、Stellantis、通用等廠商也在加速布局電動(dòng)車(chē)，這將為行業(yè)持續(xù)的發(fā)展提供源源不斷的新增動(dòng)力。

資料來(lái)源：芯八哥整理

值得注意的是，經(jīng)歷前幾年的高速增長(zhǎng)后，全球新能源汽車(chē)行業(yè)增速已于2023年放緩。在補(bǔ)貼退坡全面市場(chǎng)化的背景下，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、中芯國(guó)際等廠商都表示已經(jīng)觀察到下游客戶(hù)汽車(chē)芯片庫(kù)存已經(jīng)處于較高的水平，這或許意味著2024年整個(gè)汽車(chē)和汽車(chē)半導(dǎo)體的競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)越來(lái)越激烈。

TOP10終端行業(yè)頭部廠商近三年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)

資料來(lái)源：wind，芯八哥整理

除了消費(fèi)電子、服務(wù)器行業(yè)回暖以及汽車(chē)行業(yè)增速趨緩?fù)?，目前工控領(lǐng)域庫(kù)存仍然高企，包括TI和ADI都表示目前行業(yè)仍然處于去庫(kù)存階段；光伏和儲(chǔ)能領(lǐng)域，和新能源汽車(chē)類(lèi)似，經(jīng)歷了前幾年的高速擴(kuò)張后，目前增速也已趨緩，需密切關(guān)注行業(yè)頭部廠商的庫(kù)存增長(zhǎng)風(fēng)險(xiǎn)；而在通信領(lǐng)域，目前行業(yè)需求依然低迷，庫(kù)存仍處較高水平；在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，目前行情依舊低迷，主要模組廠商業(yè)績(jī)承壓較大；在醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域，由于疫情后整體市場(chǎng)需求的減弱，行業(yè)內(nèi)包括邁瑞醫(yī)療、聯(lián)影醫(yī)療、魚(yú)躍醫(yī)療等主要醫(yī)療設(shè)備廠商業(yè)績(jī)?cè)赒3環(huán)比下滑明顯。

芯片品類(lèi)：高算力AI及計(jì)算/存儲(chǔ)芯片受追捧

目前，行業(yè)內(nèi)多家主流機(jī)構(gòu)都比較看好2024年的半導(dǎo)體行情。其中， WSTS表示因生成式AI普及、帶動(dòng)相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求急增，且存儲(chǔ)需求預(yù)估將呈現(xiàn)大幅復(fù)蘇，因此2024年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)13.1%，金額達(dá)到5,883.64億美元，再次創(chuàng)歷史新高；IDC的看法比WSTS樂(lè)觀，其認(rèn)為2024年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將達(dá)到6328億美元，同比增長(zhǎng)20.20%；此外，Gartner也認(rèn)為2024年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將迎來(lái)增長(zhǎng)行情，增長(zhǎng)幅度將達(dá)到16.80%，金額將達(dá)到6328億美元。

資料來(lái)源：芯八哥整理

而從品類(lèi)來(lái)看，目前以邏輯器件為代表的計(jì)算類(lèi)芯片市場(chǎng)占比約為30%，以存儲(chǔ)為代表的芯片占比約為26%。根據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇，存儲(chǔ)芯片營(yíng)收將激增44.8%，是推升半導(dǎo)體營(yíng)收成長(zhǎng)主要?jiǎng)幽?。此外，包含CPU/GPU等產(chǎn)品在內(nèi)的邏輯(Logic)芯片將達(dá)到 1,916.93億美元，將年增9.6%。此外，分立器件、傳感器、模擬器件、邏輯器件和微型器件預(yù)計(jì)也將實(shí)現(xiàn)個(gè)位數(shù)的增長(zhǎng)。

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具體來(lái)看，在計(jì)算芯片方面，根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Jon Peddie Research統(tǒng)計(jì)，2023年第三季度，全球PC GPU出貨量達(dá)到7190萬(wàn)個(gè)，環(huán)比增長(zhǎng)16.8%，PC CPU出貨量環(huán)比增長(zhǎng)15.2%。PC GPU市場(chǎng)中，英偉達(dá)、英特爾、AMD出貨量均顯著增長(zhǎng)，其中AMD環(huán)比增長(zhǎng)達(dá)36.6%。市場(chǎng)份額方面，英偉達(dá)為19%，英特爾為64%，AMD為17%。目前個(gè)人電腦的GPU搭載率為117%，比上季度增長(zhǎng)1.6%，這顯示出搭載獨(dú)立顯卡的PC占比增加。此外，臺(tái)式機(jī)獨(dú)立顯卡占比增長(zhǎng)了37.4%。

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除了專(zhuān)注計(jì)算的Nvidia、英特爾和 AMD外，專(zhuān)注智能手機(jī)SoC的高通、聯(lián)發(fā)科、海思，以及三星、SK 海力士和美光存儲(chǔ)三巨頭也將極大受益于消費(fèi)電子的復(fù)蘇。值得強(qiáng)調(diào)的是，在消費(fèi)電子回暖的帶動(dòng)下，存儲(chǔ)芯片在23Q4合約價(jià)報(bào)價(jià)優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。其中，DRAM方面，DDR5上漲15～20％，DDR4上漲10～15％，DDR3上漲10％，漲幅優(yōu)于原先預(yù)估的5～10％ ；而在NAND Flash方面，目前每家廠商平均漲至少20～25％，漲幅比DRAM更大。

主要存儲(chǔ)廠商2023Q3業(yè)績(jī)環(huán)比大幅好轉(zhuǎn)

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除了以手機(jī)、PC、服務(wù)器等為代表的計(jì)算、存儲(chǔ)芯片外，在2024年隨著AI在千行百業(yè)的加速落地，預(yù)計(jì)云端、邊緣端和終端AI芯片也將迎來(lái)非常好的發(fā)展機(jī)遇。

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其中，云端代表廠商主要有英偉達(dá)、英特爾、AMD等，據(jù)了解英偉達(dá)2024年H100產(chǎn)能將擴(kuò)增3倍達(dá)150~200萬(wàn)顆，這將繼續(xù)帶動(dòng)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展；而在邊緣端，隨著智能化的深入發(fā)展，AI已經(jīng)在汽車(chē)、安防、機(jī)器人、家居、家電等各個(gè)領(lǐng)域加速落地，預(yù)計(jì)高通、英偉達(dá)、英特爾、華為海思、地平線、芯馳科技、芯擎科技、杰發(fā)科技、星宸科技等廠商將充分受益于此；此外，在終端，AI已經(jīng)在手機(jī)和PC方面加速滲透， 英特爾、AMD、英偉達(dá)、高通等廠商目前都已經(jīng)在布局，預(yù)計(jì)在未來(lái)三年，可帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)品迎來(lái)新的換機(jī)潮。

在低需求、高庫(kù)存持續(xù)在半導(dǎo)體各個(gè)細(xì)分板塊輪動(dòng)的背景下，“去庫(kù)存”似乎成為了2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)的主旋律。值得關(guān)注的是，經(jīng)過(guò)連續(xù)多個(gè)季度的調(diào)整后，目前整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)迎來(lái)復(fù)蘇的跡象。

根據(jù)SIA的最新預(yù)測(cè)，2023年Q4全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)約為3%，同比增長(zhǎng)約為6%，這或許將為2024年每個(gè)季度實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的同比增長(zhǎng)奠定堅(jiān)定的基礎(chǔ)。