排行榜前五位分別是三星、高通、臺積電、IBM、佳能。

三星電子在美國獲得的專利數(shù)量為6165件，比去年的6248件減少了1.3%。

高通以3854項專利位居第二，比上年增長47%。

臺積電以3687項專利排名第三，增長22%。

IBM的排名有所下降，因為其專利數(shù)量從去年的4398項下降到2023年的3658項，這是該公司繼續(xù)實施“更具選擇性”專利戰(zhàn)略的結(jié)果。

與去年相比，蘋果專利數(shù)量增長勢頭強勁，2023 年蘋果公司在美國專利和商標(biāo)局共獲得 2536 項專利，比 2022 年增長 11%，位居全美第七，成功超越了 LG、美光科技、英特爾、華為、豐田、谷歌、微軟、京東方和亞馬遜等科技巨頭。

數(shù)據(jù)顯示，華為2023年共在美獲得了2068項專利，這一數(shù)字相比2022年的2836項減少了768項，降幅高達27.08%，是榜單中減少數(shù)量最多的企業(yè)。

如此大的降幅也讓華為的排名相比2022年大幅下降，從上一年的第4名掉到了第11。

根據(jù)去年年底歐盟執(zhí)委會發(fā)布的《2023年歐盟工業(yè)研發(fā)投資記分牌》可知，華為以209.25億歐元（約合1640億元）研發(fā)投入位居全球研發(fā)投入TOP50榜單第5，成為中國科研投入最多的公司，而在去年8月底，華為也在上海清算所官網(wǎng)披露了2023年半年報。2023年上半年，華為研發(fā)費用為826.04億元，上年同期為790.63億元，相比2023年同期還有所提升。

華為2023年半年報

此前IFI CLAIMS專利服務(wù)公司首席執(zhí)行官Ronald Kratz表示：“過去幾年，美國專利商標(biāo)局積壓的專利申請一直在增長。他們現(xiàn)在有超過75萬份未經(jīng)審查的申請，這可以解釋為什么授權(quán)減少了，但申請量達到了歷史最高水平。”

綜合來看，在華為研發(fā)投入沒有出現(xiàn)太大變化的情況下，2023年在美專利數(shù)出現(xiàn)大幅下降，一種可能是華為降低了在美申請專利的數(shù)量，另一種可能則是美國提高了華為在美申請專利通過的難度。

其中值得注意的是，華為、京東方、OPPO和小米等幾家主要代表性公司，在美國的專利授權(quán)數(shù)量較上一年都有減少。OPPO也跌出了前50。