半導體行業協會 (SIA)宣布，2023 年 11 月全球半導體行業銷售額總計 480 億美元，比 2022 年 11 月的 456 億美元總額增長 5.3%，比 2023 年 10 月的總額增長 2.9% 466 億美元。每月銷售額由世界半導體貿易統計 (WSTS) 組織編制 ，代表三個月移動平均值。按收入計算，SIA 占美國半導體行業的 99%，占非美國芯片公司的近三分之二。

SIA 總裁 John Neuffer 表示：“11 月份全球半導體銷售額自 2022 年 8 月以來首次同比增長，這表明全球芯片市場在進入新的一年之際繼續走強。展望未來，全球半導體市場預計將在 2024 年實現兩位數增長。”

從地區來看，中國 (7.6%)、亞太/所有其他地區 (7.1%)、歐洲 (5.6%) 和美洲 (3.5%) 的銷售額同比增長，但歐洲 (-2.8%) 下降。中國 (4.4%)、美洲 (3.9%) 和亞太/所有其他地區 (3.5%) 的月度銷售額有所增長，但日本 (-0.7%) 和歐洲 (-2.0%) 的月度銷售額有所下降。

2023年，半導體行業實現了自2009年以來的最大漲幅，同比增長65%。這一結果可歸因于需求達到頂峰以及下一代產品的開發進入關鍵階段。

2023年被認為是半導體和整個科技行業發展最好的一年。隨著人工智能熱潮持續升溫，對高性能計算的需求不斷攀升，因此預計2024年的行業發展前景將非常值得期待。

另外據由主要芯片制造商組成的聯盟世界半導體貿易統計協會(WSTS)發布了樂觀預測，全球半導體市場有望在2024年出現顯著復蘇，預計增長率為13.1%，飆升至創紀錄的5883.6億美元。已從此前估計的11.8%向上修正，重申了該行業在經歷了一段充滿挑戰的時期后的彈性。


中國半導體產業的發展現狀

隨著信息技術和智能科技的迅猛發展，半導體產業作為支撐這一發展的核心產業之一，在中國的發展前景備受關注。那么，國內半導體產業的發展前景究竟如何呢？

首先，我們不得不承認，當前國內半導體產業在全球范圍內的地位和影響力仍然相對較弱。與歐美等發達國家相比，中國的半導體產業起步相對較晚。然而，近年來，隨著中國經濟的快速崛起和政府的大力支持，國內半導體產業正邁向一個全新的階段。

在政策層面上，中國政府制定了一系列支持半導體產業發展的政策措施。例如，《中國制造2025》提出要加快半導體產業的發展，加大對半導體技術研發和創新的支持力度。此外，政府還鼓勵國內企業進行跨境并購，加強合作與競爭力提升。這些政策的出臺將為國內半導體產業提供廣闊的發展空間和機遇。

其次，國內半導體產業的研發實力也在不斷提升。中國已經培育了一批擁有自主知識產權的芯片設計公司，并且在過去的幾年里，取得了一些重要的突破和成果。例如，在5G通信領域，中國企業已經推出了多款自主研發的芯片，并且迅速躋身全球前列。這表明國內半導體產業在核心技術上具備了一定的競爭力。

此外，中國市場龐大的消費需求也為國內半導體產業提供了巨大的機遇。據統計，中國是全球最大的電子產品生產和消費國家，市場需求龐大。隨著物聯網、人工智能等新興產業的興起，對于高性能、低功耗的芯片和集成電路的需求將持續增長。這為國內半導體企業提供了一個良好的市場環境和發展平臺。

然而，國內半導體產業發展中還面臨著一些挑戰。首先，與國外先進半導體企業相比，國內企業在核心技術、工藝制造和設備研發等方面還存在一定的差距。此外，技術人才匱乏也是一個制約國內半導體產業發展的重要因素。因此，國內企業需要加大人才引進和培養力度，提升自身的創新能力和競爭力。


國內半導體行業目前已取得哪些成就

從目前的企業分布情況來看，盡管中國大陸是世界半導體重要的消費市場，但深度參與世界半導體產業鏈的能力偏弱。

中國大陸的IDM企業在技術和市場份額方面相對較弱，在不同的排名中，全世界排名前十的IDM企業無一家是中國大陸企業，而在這一領域前十的市場占有率極高，根據2021年全球半導體產業協會（SEMI）發布的數據，全球半導體行業前十大IDM企業的市場份額約占全球市場的75%，其中包括英特爾、三星電子、臺積電等領先企業。而中國大陸的IDM企業在市場份額上相對較小，市場份額不足5%。這表明中國大陸在IDM領域的市場份額相對較弱。雖然有一些企業在特定領域取得了進展，但與國際領先的IDM企業相比，仍有較大差距。

中國大陸Fabless模式運作的企業在國際市場中取得了一定的成就，在企業數量上已經不少，根據中國半導體行業協會的數據，中國大陸的Fabless企業數量已經超過3000家，在政府支持、市場需求和技術創新下積累了一定的優勢，但在世界市場的總體份額仍舊偏低。根據IC Insights的數據，全球Fabless企業前十名的營收占比超過了全球Fabless市場的80%，這前十中無一是中國大陸企業。中國本身是全球最大的半導體消費市場之一，在5G、人工智能、物聯網等領域，中國市場對高性能芯片的需求持續增長，為本土Fabless企業提供了巨大的市場機會。但由于受上下游影響波動較大，具有較強的脆弱性，同時，輕資產也意味著進入門檻不高，競爭壓力相對較大。

Foundry工廠目前已經取得了一些競爭優勢，如前所述，在晶圓代工廠排名前十的企業中，已經涌現出幾家中國大陸的企業，成本優勢和生產能力是中國大陸Foundry企業的優勢，這些企業可以為國際客戶提供相對廉價的制造服務。然而，技術水平和設備投入是這類企業需要面臨的主要挑戰，技術的先進意味著能夠承接更多的代工需求。目前臺灣地區在技術水平上有著絕對的優勢，其代工歷史悠久，競爭力十分強。

中國大陸在半導體領域的發展取得了一些進展，但在IDM和Fabless領域仍存在市場份額和技術水平上的挑戰。在Foundry領域，中國大陸的企業正在逐步趕上，但技術提升仍然是一個關鍵因素。政府支持、市場需求和技術創新為中國大陸的半導體產業提供了發展契機，然而，要在全球半導體產業鏈中獲得更強的地位，仍需要不斷加強自主創新和技術提升。


2025 年全球半導體設備銷售額將達到 1240 億美元

國際半導體產業協會（SEMI）發布了《年終總半導體設備預測報告》，預計今年年底全球半導體制造設備銷售額將達到 1000 億美元，較 2022 年的 1074 億美元下降 6.1%。

SEMI 認為需求疲軟的局面不會持續太長時間，并相信半導體設備投資會從2024 年開始反彈，預測 2025 年全球半導體設備銷售額達到 1240 億美元的新高。

按細分市場來區分，包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模 / 掩模版設備在內的半導體設備在 2022 年創下 940 億美元的新高之后，2023 年銷售額預計將下滑 3.7% 至 906 億美元。

SEMI 認為，由于存儲芯片產能增加，成熟產能擴張暫停，晶圓廠設備領域的銷售額預計 2024 年將增長 3%。隨著新的晶圓廠項目推進、產能擴張以及技術遷移，使得行業總投資增加，這類設備預計 2025 年將進一步增長 18%。

后端設備領域，SEMI 預測 2023 年半導體測試設備市場銷售額將收縮 15.9% 至 63 億美元，封裝設備銷售額預計下降 31% 至 40 億美元。SEMI 認為2025 年后端市場將恢復增長，測試設備銷售額將增長 17%，組裝和封裝設備銷售額將增長 20%。

按應用劃分，SEMI 認為晶圓代工和邏輯應用設備銷售額占晶圓廠設備銷售總額的一半以上，但考慮到終端市場需求疲軟，預測 2023 年將增長 6% 至 563 億美元，而 2024 年收縮 2%，然后 2025 年再次增長 15% 至 633 億美元。

SEMI 分析師指出，存儲領域相關資本支出在 2023 年出現了大幅縮減，預計 2023 年 NAND 設備銷售額將下降 49% 至 88 億美元，但 2024 年將增長 21% 至 107 億美元，2025 年將再增長 51% 至 162 億美元。

此外，SEMI 預測 DRAM 設備銷售額預計將保持穩定，2023 年和 2024 年分別增長 1% 和 3%。預計在 HBM 高帶寬存儲器的帶動下，DRAM 設備銷售額將在 2025 年增長 20%，達到 155 億美元。

SEMI 指出中國的設備半導體設備出貨量將實現創紀錄的超 300 億美元，并將擴大對其他地區的領先優勢。