談起生成式AI熱潮的受益者，沒有人能忽略英偉達(dá)。據(jù)The Information統(tǒng)計(jì)，目前北美地區(qū)至少有12家AI芯片創(chuàng)企想從英偉達(dá)獨(dú)享的生成式AI算力紅利中分一杯羹。

這些創(chuàng)企創(chuàng)辦時(shí)間不超過8年，其中有5家都是2022年創(chuàng)辦的，有4家創(chuàng)始成員有谷歌背景。累計(jì)融資金額最高的Cerebras，早已憑晶圓級(jí)芯片聲名鵲起；成立相對(duì)較晚的5家創(chuàng)企，創(chuàng)始成員背景也各有千秋。

總的來看，這12家盯上生成式AI算力蛋糕的北美AI芯片創(chuàng)企，有的定位做訓(xùn)練，有的主攻推理，有些則更進(jìn)一步，將其產(chǎn)品定位瞄準(zhǔn)特定類型的AI模型，如多數(shù)大模型的基礎(chǔ)Transformer。

這是一個(gè)高風(fēng)險(xiǎn)的游戲：這些關(guān)鍵選擇將決定初創(chuàng)公司是生存還是失敗。

推理一直是更受歡迎的選擇。因?yàn)楹芏嗫蛻羰褂没蛭⒄{(diào)已經(jīng)被訓(xùn)練過的模型，而不是從頭開始構(gòu)建一個(gè)新模型。而高推理成本正對(duì)包括OpenAI在內(nèi)的大模型及生成式AI公司們產(chǎn)生壓力。

d-Matrix、Etched.ai、Extropic、SiMa.ai、Groq正在構(gòu)建專門用于某些模型架構(gòu)的芯片，如為OpenAI和Anthropic的大語(yǔ)言模型提供動(dòng)力的Transformer。這些公司認(rèn)為，專用芯片比英偉達(dá)、Cerebras、Lightmatter、Rain AI、Tenstorrent等的通用芯片更快、效率更高。

但芯片研發(fā)充滿挑戰(zhàn)與未知。這些創(chuàng)企的多數(shù)產(chǎn)品最早要到今年年底才會(huì)上市銷售。到那時(shí)，Transformer可能已經(jīng)是舊新聞了。


芯片巨頭發(fā)力汽車AI芯片

除了這些新成立的創(chuàng)企，還有不少芯片巨頭也想從AI市場(chǎng)分走一杯羹，英特爾就是其中一個(gè)。

CES 2024首日活動(dòng)上，芯片巨頭英特爾正式宣布推出面向汽車領(lǐng)域的人工智能（AI）芯片產(chǎn)品，即全新AI增強(qiáng)型軟件定義汽車系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），該產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn)車載 AI 功能，并宣布極氪將成為首家采用這款全新SoC的汽車廠商。而且，英特爾還宣布收購(gòu)總部汽車芯片設(shè)計(jì)公司Silicon Mobility SAS，推動(dòng)英特爾發(fā)力全新 AI 芯片“上車”。

“我們正在將 AI PC帶入汽車，”英特爾院士、公司副總裁、汽車事業(yè)部總經(jīng)理Jack Weast表示，公司正采取“整車”方式來解決行業(yè)所面臨的最大挑戰(zhàn)，借助 AI 技術(shù)方案推動(dòng)整個(gè)汽車平臺(tái)的創(chuàng)新，助力行業(yè)向電動(dòng)汽車轉(zhuǎn)型。其對(duì)Silicon Mobility公司的收購(gòu)不僅契合可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)，同時(shí)也將滿足行業(yè)對(duì)能源管理的關(guān)鍵需求。

英特爾CEO基辛格（Pat Gelsinger）表示，隨著數(shù)字化時(shí)代的到來，生活中的一切都變得“智能”，汽車行業(yè)也不例外。他強(qiáng)調(diào)，汽車的數(shù)字化轉(zhuǎn)型意味著對(duì)更多的計(jì)算、更快的內(nèi)存和更強(qiáng)大的性能。信息技術(shù)（IT）的各個(gè)領(lǐng)域都將圍繞“硅”為核心進(jìn)行發(fā)展。因此，對(duì)于英特爾而言，抓住這一重大機(jī)遇來擴(kuò)大其在市場(chǎng)中的規(guī)模至關(guān)重要。通過英特爾多年的技術(shù)沉淀和研發(fā)能力，將使汽車變得更強(qiáng)大和智能化。

“汽車本質(zhì)上是一臺(tái)帶有輪胎和發(fā)動(dòng)機(jī)的‘筆記本電腦’，電動(dòng)汽車的這一昂貴的重型部件也需要新的技術(shù)方法。因此，英特爾具有強(qiáng)大的技術(shù)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力。而作為芯片制造商，我們可做出幾十年的承諾，我們將有能力做到這一點(diǎn)（持續(xù)投入汽車芯片研發(fā)）。”基辛格表示。

事實(shí)上，在 AI 服務(wù)器芯片領(lǐng)域，英特爾一直在與英偉達(dá)、AMD等芯片企業(yè)展開競(jìng)爭(zhēng)。而現(xiàn)在，英特爾開始發(fā)力 AI PC（人工智能個(gè)人電腦），并將 AI PC 體驗(yàn)帶入汽車當(dāng)中，以挑戰(zhàn)英偉達(dá)、高通等其他廠商產(chǎn)品的市場(chǎng)地位。


國(guó)內(nèi)企業(yè)或可專注ASIC芯片

AI芯片是人工智能產(chǎn)業(yè)的核心硬件，全球AI芯片發(fā)展水平還在起步階段，中國(guó)憑借諸多有利因素有望通過追趕，到優(yōu)勢(shì)擴(kuò)大，再到逐步于領(lǐng)先全球，具有巨大發(fā)展?jié)摿Α?/span>

數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模由2017年的53億元增至2021年的436.8億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為69.4%，預(yù)計(jì)2022年我國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將增至850.2億元。隨著AI芯片應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)大，蓬勃發(fā)展勢(shì)頭有增無減，今年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模或有望突破千億里程碑。

隨著AI技術(shù)的爆發(fā)，不同類型的芯片在AI計(jì)算、訓(xùn)練和推理等方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。每種芯片類型都有其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，從而滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景和需求。

這些AI芯片的發(fā)展勢(shì)頭迅猛，預(yù)示著芯片行業(yè)將在AI時(shí)代迎來更大的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。

比如，在海外，大型云端服務(wù)業(yè)者已開始擴(kuò)大自研ASIC芯片的趨勢(shì)越演越烈，Google自2023年下半加速自研TPU導(dǎo)入AI服務(wù)器，年成長(zhǎng)將逾7成，2024年AWS亦將擴(kuò)大采用自研ASIC，出貨量有望實(shí)現(xiàn)翻倍成長(zhǎng)，其他如Microsoft、Meta等亦規(guī)劃擴(kuò)展自研ASIC計(jì)劃。

所以，接下來，我們將重點(diǎn)來關(guān)注國(guó)內(nèi)廠商在AI芯片上具有潛力的領(lǐng)域，把更多目光落在了ASIC上面。

首先，ASIC芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局與其他類型的芯片市場(chǎng)有著明顯的區(qū)別和差異：傳統(tǒng)通用型的CPU領(lǐng)域早已有Intel、高通，GPU領(lǐng)域有英偉達(dá)等領(lǐng)導(dǎo)者，而FPGA中有被AMD收購(gòu)的Xilinx（賽靈思）和被英特爾收購(gòu)的Altera（阿爾特拉），前兩者市占率約90%，國(guó)內(nèi)FPGA領(lǐng)域龍頭企業(yè)為安路科技，該公司于2021年11月12日科創(chuàng)板上市，但其在全球市場(chǎng)所占份額不大。

只有與AI計(jì)算最為契合的專用定制ASIC領(lǐng)域，尚未形成以某一或某幾家頭部廠商壟斷的局面，龐大且分散的市場(chǎng)格局，垂直且碎片化的市場(chǎng)需求特征，正為國(guó)內(nèi)企業(yè)提供了不少的機(jī)會(huì)。

此外，ASIC在滿足小型智能設(shè)備需求方面的卓越性能，也為未來的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)應(yīng)用提供了有力的支持。

ASIC往往跟據(jù)客戶的具體需求將CPU、GPU、存儲(chǔ)器乃至藍(lán)牙、WIFI等數(shù)十個(gè)小規(guī)模IC模塊集成在一塊芯片上，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)需要，這樣的做法也被稱為SoC（片上系統(tǒng)）。

由于其低功耗高效率的特點(diǎn)，特別適用于功耗較低、空間較小的智能終端，這使的ASIC芯片的獨(dú)特性和優(yōu)勢(shì)，使其成為各智能終端或流量入口的首選解決方案，并有望率先在這些領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用。

ASIC應(yīng)用領(lǐng)域包括但不限于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、安防前端攝像頭、智能家居設(shè)備以及無人機(jī)等。

其中，ASIC在智能手機(jī)中有兩種主要的芯片，一個(gè)是AP（Application Processor，應(yīng)用處理器），另一個(gè)就是BP（Baseband Processor，基帶處理器），目前手機(jī)中還有第三種ASIC芯片稱之為CP（CoProcessor，協(xié)處理器），每個(gè)廠商對(duì)CP都有不同的名字，比如蘋果把它叫做協(xié)處理器，高通820叫做“低功率島”，CP的性能已經(jīng)可以很高了，其開始處理的東西越來越多，現(xiàn)在的CP已經(jīng)可以處理虛擬現(xiàn)實(shí)，增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)，圖像處理，HIFI，HDR，傳感器等等。

大家所熟知的麒麟芯片便屬于ASIC中的AP，而在國(guó)內(nèi)做BP較為知名的芯片公司則為在科創(chuàng)板上市的翱捷科技。

根據(jù)KBVResearch報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2019-2025年，全球ASIC芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到247億美元，在預(yù)測(cè)期內(nèi)以8.2%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。

當(dāng)前國(guó)內(nèi)ASIC廠商的迅速崛起，某程度上可反映出這些芯片企業(yè)在技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)制造方面的實(shí)力和優(yōu)勢(shì)。

未來，隨著技術(shù)不斷創(chuàng)新和行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的深入，國(guó)產(chǎn)ASIC芯片有望成為全球市場(chǎng)的重要參與者，并在AI芯片領(lǐng)域取得更大的突破。