三星電子(Samsung Electronics Co.)先進芯片制程技術至今仍落后臺積電。日媒分析，三星爭取關鍵生產設備時喪失先機，資本支出不如對手，再加上與美國攜手，是主要原因。

日經亞洲評論10日報導，三星電子副會長李在镕(Lee Jae-yong)去(2020)年秋季不顧疫情嚴峻，依舊飛至荷蘭訪問關鍵半導體設備大廠ASML，凸顯公司如今面臨危機。數家供貨商透露，三星5nm芯片良率的提升進度延遲，落后臺積電數個月才開始量產，兩者的技術差距也跟著愈拉愈開。

報導稱，市場掀起半導體設備搶購熱潮(buying frenzy)，似乎是導致延宕的主因。極紫外光(EUV)微影設備是促使李在镕當初緊急訪問荷蘭的主因。不過，雖然三星購入的機臺增加了，爭取到的生產技術卻無法趕上搶先取得設備的臺積電。

根據報導，專業晶圓代工需要的投資規模，似乎也對三星造成打擊。臺積電4月揭露計劃，預定接下來三年(至2023年為止)，將進行1,000億美元的資本支出，因應芯片短缺問題。相較之下，三星2021年雖計劃投資約400億美元，多數卻將投入DRAM等內存芯片，規模不如專攻晶圓代工的臺積電。

日經并指出，包括蘋果、AMD的美國大客戶，都將多數訂單下給臺積電。

IC設備掀爭奪戰

三星電子4月中曾傳出，內部高層已親自出馬，前往美國、荷蘭向供貨商爭取關鍵的半導體制造設備。三星高層親訪半導體設備廠，希望業者穩定供應所需，引起業界矚目。人們相信，這是業界掀起半導體設備爭奪戰之際，三星爭取貨源的策略之一。

韓媒etnews 4月12日引述業界消息報導，想要打造半導體生產線，一定要設法取得前端制程的關鍵設備。應材、科林、東京威力科創(TEL)及ASML是全球前四大半導體設備業者，合并市占高達60-70%。問題是，半導體設備廠每年只能生產一定數量的機臺，交貨時程早已非常緊湊。

值得注意的是，部分關鍵設備的交貨時間延長至12個月以上，芯片制造商、封裝測試服務廠以及IC基板供貨商的產能擴充計劃也都遭到拖累。業界消息稱，至少有四種關鍵生產設備面臨短缺困境，主要是因為芯片短缺、疫情封城引發人力問題的關系。