目前，智能手機市場不斷朝著高端化邁進，折疊屏、大內存、高像素、大電池等功能不斷升級優化，高速、高效、穩定的電力與信號連接成為硬件支撐。連接器作為智能手機中的電力、信號橋梁，也在不斷迎合著智能手機高端化的發展趨勢。


寒冬仍在 但曙光將至

連接器行業身處供應鏈的上游，發展狀況近些年來深受消費電子市場萎靡狀態影響，一度也陷入發展難題中。根據《國際線纜與連接》先前盤點的28家連接器上市企業2023年半年報數據，各個連接器上市企業在消費電子業務中的表現依舊不容樂觀。在10家消費電子業務突出的連接器上市企業中，共有8家連接器廠商的業務營收較同期都呈現了下降趨勢，有3家的降幅甚至跌破20%以上。

以智能終端消費電子、手機精密連接器為業務的意華股份、徠木股份等連接器上市企業在2023年上半年的消費電子業務板塊營收中與同期相比均處于下滑狀態。消費電子、通訊領域的大頭立訊精密的電腦互聯產品及精密組件業務相較上年同期相比也呈現下降。

“對連接器行業而言，消費電子領域仍然是處于疲軟狀態。”在消費電子領域有所布局的連接器廠商安泰珂、格康電子以及瀚荃集團在談及消費電子連接器發展狀況中都紛紛表示目前依然未迎來回暖。

“從我們Q3和Q4的業績表現來看，總體還是處于比較低迷狀態。目前在TV顯示器、筆記本電腦方面的狀況比較良好，處于訂單滿載的狀態。”瀚荃集團市場總監李柏儀表示，由于先前的積攢，當前行業內大多的連接器廠商雖然在訂單量上有所上漲，也陸續有新的訂單到來，但大多都是處于清理之前積壓庫存的狀態，而不是受益于行業的回暖。

格康電子的副總經理謝英吉也認為：“受全球經濟衰退、供應鏈中斷、通貨膨脹等因素影響，消費電子連接器市場需求減弱，行業整體呈現下滑態勢。”

當然，連接器廠商們都紛紛相信，寒冬不會一直持續，黎明的曙光即將來臨。

安泰珂總經理楊國利預測，消費電子市場的低迷期會一直持續在今年年底，但在國際環境不斷發展變化背景下，隨著國內資本向外發展以及國外資本的匯入，投資環境將會有所改善。在此狀況下，明年上半年有望迎來消費電子市場的轉折期。瀚荃集團市場總監李柏儀也認為，明年春節過后將會迎來回暖期。“隨著原有積壓庫存的逐步消耗，新產品的逐步加入量產，春節過后會有新的轉折期。”

格康電子副總經理謝英吉也表示，除了國內市場，國外市場也是一個十分廣闊的空間。“當前國外市場通貨膨脹較為嚴重，不過在全球經濟復蘇、供應鏈逐步恢復、新技術不斷發展的推動下，消費電子連接器行業有望在明年迎來復蘇。等到明年降息后，將會刺激新的消費需求。”


PC端市占率望進一步提升，服務器、數據中心等領域值得期待

對于連接器行業的未來發展，霍柱東表示，高速化、微型化、集成化、定制化是大趨勢，在下游產品不斷向輕型化、多功能化方向發展的背景下，下游廠商對連接器的需求深度與應用廣度將不斷增加。

業內分析人士稱，消費電子連接器行業大概存在3-5年的周期，即產品每3-5年更新換代一次，這與下游終端產品的更新換代周期基本一致。從本質上，連接器主要強調接觸阻抗、插拔次數、環境適應性等。連接器的標準化程度很低，組合范圍非常廣泛，具有高定制化的特征，因此連接器產品大多與客戶合作開發，依據客戶需求設計定制化產品。

而在高端連接器領域，“定制化”的需求則更加明顯。某擬上市企業在其招股書中披露，隨著下游產品越來越智能化，客戶對連接器的外形、尺寸和功能需求更加多樣。同時，因下游行業集中度不斷提升，各細分領域的龍頭企業成為連接器廠商重點服務的大客戶，而此類客戶為了構建產品的差異化特點，提高產品的整體辨識度，往往對連接器提出更高的定制化需求。


2024年影響連接器的五大趨勢


SWaP

是每個行業連接器設計和規范的重中之重。產品設計在高速互連方面取得了驚人的尺寸減小和性能飛躍，這得益于組件設計人員的卓越貢獻。便攜式互聯設備的廣泛使用正在改變每個產品類別，同時也在逐漸改變我們的生活方式。除了小型設備之外，大型產品如汽車、航天器和飛機等也受益于這種小型化趨勢。更小、更輕的組件不僅有助于減少有效載荷，還為更遠、更快的移動提供了可能。


定制化

盡管定制組件的漫長開發時間和高成本促使了一千個標準化的、出色的多功能COTS組件的出現，但數字建模、3D打印和快速原型制作等新工藝使得設計人員能夠以快速的方式且不太昂貴的負擔獲得完美、獨特的設計部件。

先進的封裝使設計人員能夠突破摩爾定律的極限，用將芯片、電氣和機械元件集成到單個封裝器件中的新策略取代傳統的集成電路設計。多芯片模塊、系統級封裝 （SIP）、3D IC 和其他創意封裝設計正在實現巨大的性能提升。


新材料

材料科學正在解決市場特定需求和整個行業的挑戰，包括減輕重量、加固和耐用性;生物相容性和滅菌要求，以及對環境和人類健康更安全的產品的需求。


人工智能

隨著生成式 AI 模型的到來，AI 技術在 2023 年引起了轟動。2024年，該技術將應用于組件設計，以優化性能、提高效率、測試系統和設計，并探索新形式。同時，促進這些功能所需的高速性能的極端需求，將給連接器行業帶來更大的壓力，以創造更強大的新產品。