2023年半導體產業現狀綜述

回顧2023年，宏觀經濟弱勢運行、貿易沖突博弈持續、產業分化割裂嚴重等問題仍在延續，上半年全球半導體產業處于下行周期。下半年以來，隨著終端需求溫和復蘇，各品類芯片交期和價格大幅修復，下游客戶恢復正常提貨節奏，行業逐步走出周期底部。當前，雖然全球半導體市場結構性分化依然存在，但2024年總體市場趨勢向好，有望重回上升周期。

1、供給修復，芯片交期/價格改善明顯

2023年，全球芯片交期持續下降，芯片庫存去化趨勢良好，芯八哥判斷當前基本處于本輪周期底部區域。綜合來看，行業庫存調整周期接近尾聲，需求成為未來增長關鍵。

從重點芯片供應商看，2023年各細分品類貨期及價格改善明顯，但結構性分化依然存在。其中，以TI、ADI為代表的模擬芯片降幅較大，價格倒掛嚴重；三星電子、SK海力士等DRAM和NAND芯片價格持續回升；Infineon、ST等MOSFET/IGBT產品改善明顯；ST、NXP等消費/工業MCU價格進入筑底階段，行情趨于穩定。

2023年主要芯片廠商交期及價格回顧

資料來源：富昌電子、芯八哥整理

2、市場復蘇，半導體銷售額走出低谷

美國半導體工業協會（SIA）數據預測，2023年全球半導體銷售額約5200億美元，同比下降9.4%。值得關注的是，截至2023年12月全球半導體銷售額已連續第十個月實現環比增長，芯片需求呈現出明顯的回升勢頭，預計全球半導體市場在2024年將強勁反彈。

資料來源：SIA、芯八哥整理

從區域占比看，世界半導體貿易統計協會（WSTS）最新數據顯示，2023年以中國為代表的亞太地區（不包括日本）仍舊是全球最大的半導體消費市場，占比達54.5%，其他如美洲、歐洲及日本等分別占25.5%、11.0%、9.1%。

資料來源：WSTS、芯八哥整理

從區域增長情況看，2023年除歐洲地區約有5.9%的小幅增長外，其余地區將面臨下滑，其中美洲地區約下降6.1%，亞太地區下降14.4%，日本下降2.0%。

資料來源：WSTS、芯八哥整理

從芯片類型看，2023年各細分品類均有所下跌。邏輯芯片占比最大，銷售額約1749億美元。存儲芯片降幅最大，同比下跌31%，約896億美元。

資料來源：WSTS、芯八哥整理

從頭部廠商看，2023年全球Top25半導體供應商總收入同比下滑14.1%，占整體市場份額約74.4%，低于2022年的77.2%；Top10半導體供應商占整體市場份額達49.3%，低于2022年的53.9%。在2023年半導體全行業普遍承壓下，Top10廠商的營收總額有所下滑。其中，三星、SK海力士等存儲廠商普遍收入下跌，AI需求的快速發展助推英偉達首次進入Top5行列，汽車高需求下ST進入Top10陣營。

資料來源：Gartner、芯八哥整理

世界半導體貿易統計組織（WSTS）預計，2024年全球半導體銷售額同比增長13.1%，行業將重回上升周期。

3、投資回升，AI和汽車等成資本熱點

2023年全球半導體投融資事件高達800起，比2022年的1029起下降22%；投融資規模高達172億美元，相比2022年165億美元增長4%。

資料來源：CB Insights、芯八哥整理

中國依舊是全球半導體投融資活動最活躍的國家。2023年，全球60%的投融資事件來自中國，18%來自美國。2022年起，中國、美國、歐洲均計劃對半導體投資數百億美元，搭載半導體設備的數量正不斷增加，各國家/地區都在尋求半導體產業鏈自給自足。

資料來源：CB Insights、芯八哥整理

從投資方向看，2023年，眾多資本涌向半導體投融資熱門賽道，精彩紛呈。晶圓制造備受關注，功率半導體和射頻受益于新材料碳化硅以及汽車、光伏、通信等行業的快速發展，而AI硬件、AR/VR乘AI浪潮東風快速崛起，激光雷達已經實現商業化落地。

2023年全球半導體投資熱點

資料來源：CB Insights、芯八哥整理

綜上，2023年全球半導體投融資市場前低后高，這顯示投資機構對半導體行業的信心正在回升，行業正在逐漸復蘇。

4、格局變化，地緣爭端引發產業轉移

自1947年第一支晶體管誕生以來，全球半導體產業主要經歷了三次產業轉移：第一次從80年代開始，由美國轉移至日本、歐洲地區等；第二次則在90年代末到新世紀初，由日本向韓國和中國臺灣地區轉移；第三次是21世紀初以來，主要由中國大陸承接新一輪的半導體產業轉移。

2018年之后，在多種因素的影響下，全球半導體供應鏈正在發生著潛移默化的變化。2023年芯片供應鏈的波動性比以往更強烈，各國/地區高度重視本土半導體供應鏈布局。以美國、日本及歐盟為代表積極推動晶圓代工等高端制造業回流，中國部分消費電子代工產業加速向越南、菲律賓及印度等東南亞、南亞國家轉移。可以看到，全球半導體產業鏈上下游正經歷新一輪的產業變革，由分工走向分化趨勢明顯。

2023年全球半導體產業正經歷新一輪產業轉移

資料來源：芯八哥整理

2023年采購分銷年度回顧

過去一年，元器件分銷行業受半導體周期性調整影響，從巔峰進入低谷，行業正經歷激烈的周期性調整，也面臨著新的挑戰與機會。

1、年度供應鏈大事件及影響

站在新起點，芯八哥重點梳理了部分影響元器件分銷行業的年度代表事件。其中，值得關注的新機會方面，ChatGPT突破下AI相關需求迎來爆發，華為mate60系列發布下國產智能手機供應鏈未來可期。行業風險方面，TI開啟新一輪模擬芯片價格戰和存儲原廠持續減產保價下對于分銷行業波動影響持續；美國對華管制不斷升級對供應鏈沖擊加劇。總的來看，2023年半導體供應鏈仍負重前行，但相較于2022年，行業積極信號不斷涌現。

資料來源：芯八哥整理

2、頭部廠商訂單及庫存情況

從企業訂單及庫存看，汽車/AI服務器訂單持續上升，手機/PC芯片廠商庫存下降明顯，工業/通信/部分新能源相關庫存去化相對緩慢。預計2024年AI類芯片需求維持高景氣度，存儲行業有望持續回暖，MCU訂單波動較高，模擬產品需求有所分化，射頻相關需求回升。

資料來源：芯八哥整理

3、重點品牌交期及趨勢分析

2023年，車規級和AI相關產品占據年度熱度較高的品類；企業方面，NVIDIA 需求暴漲，Infineon、NXP及onsemi等廠商需求保持穩定，TI、三星、SK海力士等波動較大，高通、聯發科等需求有所復蘇。

資料來源：芯八哥整理

4、年度漲跌幅品類/廠商一覽

受終端需求疲軟影響，行業陷入庫存去化周期，PMIC等模擬芯片、MCU及部分消費類產品成年度跌幅較大的品類。此外，隨著交期持續改善，MOSFET等部分車規級產品價格改善明顯。

資料來源：芯八哥整理

隨著2023年初AI需求爆發，GPU、HBM芯片及以太網芯片等AI相關品類占據年度重點漲價榜單。在三星等頭部存儲廠商持續減產保價下，2023Q3以來DRAM等存儲類產品價格持續回升。

資料來源：芯八哥整理

綜上，2023年全球半導體行業已走過最艱難的庫存去化周期，元器件分銷行業也將進入新的復蘇階段。芯八哥建議，面對不穩定的市場環境和供需關系，在實際操作過程中，客戶和企業采購人員可以結合自身實際需求和產品市場走勢等多方面進行評估。此外，可以嘗試通過在華強商城查看相應產品的價格、庫存和交期等變化信息，實時應對變化中的風險和機遇。

2023年半導體供應鏈梳理

2023年，半導體行業庫存去化持續。設備需求穩定，硅晶圓等材料需求低迷，制造環節產能分化，原廠訂單不振，終端需求分化。展望2024年，庫存去化或延至2024H1，下半年在需求拉動下行業景氣度回升。

資料來源：芯八哥整理

1、制造：晶圓代工產能分化，先進制程價格上調

受終端需求低迷影響，2023年全球晶圓代工廠商8/12英寸產能利用率低迷，成熟制程價格持續承壓。以臺積電為例，其2023Q3以來產能利用率環比有所回升，但由于終端需求分化，2024年公司針對成熟制程降價約2%，7nm以下代工報價將漲3%~6%。

資料來源：芯八哥整理

展望2024年，伴隨下游需求平穩復蘇，全球晶圓代工呈現小幅度復蘇，先進制程（7nm及以下）量價齊升，成熟制程（16nm以上，一般20nm以上）需求量升價跌。

資料來源：芯八哥整理

此外，2024年晶圓代工下游客戶庫存去化結束，需求及政策或成為未來發展核心驅動力。需要關注通貨膨脹、區域競爭、生產制造本土化等因素將持續影響全球半導體代工市場。中國市場聚焦成熟工藝發展，美國在先進工藝布局最為積極，歐洲、日本積極擴大半導體產業鏈投資等。

2、原廠：庫存觸底反彈，存儲產品價格持續改善

根據全球主要的半導體廠商最新財報及預測梳理，自2023Q2以來，整體庫存已連續三個季度降幅明顯，雖然仍處于較高水平，但基本可以確定全球半導體產業逐漸走出低谷期，觸底反彈明顯。

資料來源：芯八哥整理

通過全球半導體各品類頭部廠商平均庫存對比梳理發現，2023年存儲芯片、射頻芯片和傳感器庫存降幅最大，MCU和功率器件波動比較明顯，CPU和手機SOC小幅改善，模擬芯片未見轉好。

資料來源：芯八哥整理

綜上，2023年全球半導體復蘇趨勢明顯，Q1是行業低谷，Q2行業持續回升，但整體庫存仍維持高位，謹慎關注頭部廠商最新發展動態。

3、分銷：整體庫存相對較高，營收回升趨勢鞏固

元器件分銷作為原廠和終端客戶中間重要的樞紐，由于利潤微薄，其對于市場的供需變化的敏感度異常之高。2023Q1元器件分銷行業平均庫存達到高點，隨后呈現逐步向好態勢。但從主要廠商平均庫存天數看，相較于常規庫存水位線整體庫存仍處于較高水平。芯八哥結合最新分銷商財報預測分析，一直到2024H1仍屬于行業庫存去化及供需調整的振蕩期，從業者需謹慎關注其中蘊含的風險及潛在機遇。

資料來源：芯八哥整理

從營收情況看，在經歷了2022年下半年以來的持續負增長后，2023Q1行業觸底，Q2開始逐步復蘇，Q3行業增速會逐步回正，顯示持續日久的元器件分銷行業恢復增長態勢。芯八哥判斷，元器件分銷行業持續接近一年的下行周期結束，行業迎來新的復蘇階段。

資料來源：芯八哥整理

4、終端：需求呈現兩級分化，看好AI和汽車增長

從半導體終端需求占比看，體量巨大的PC、智能手機等消費電子是市場增長的關鍵，汽車、新能源及AI服務器等將決定未來市場增長的上限。

資料來源：WSTS

結合終端廠商2023年庫存走勢看，整體庫存改善明顯。其中，消費電子庫存改善，市場復蘇明顯；汽車、服務器等增量市場庫存相對健康，需求增長良好；新能源庫存相對較高，行業需求存在一定波動；工業、通信庫存仍有反復，增長或存在較大壓力。

資料來源：芯八哥整理

綜上，2023年消費類產品需求持續復蘇，電動汽車和AI相關需求維持高速增長，新能源增長預期良好，工業和通信國產替代加速，供應鏈迎來改善周期，2024年或將成為行業上升周期的起點。

2024年趨勢展望

1、半導體銷售恢復中高速增長，存儲成關鍵

從全球半導體銷售額看，2023年半導體行業筑底已基本完成，從Q3廠商連續數月的穩定增長或奠定半導體行業觸底回升的基礎。全球部分主流機構/協會上修2024年全球半導體銷售額預測，2024年芯片行業將出現10%-18.5%之間的兩位數百分比增長。其中，IDC和Gartner最為樂觀，分別預測增長達20.2％和18.5%。

資料來源：芯八哥整理

從細分品類看， WSTS預計2024年增速最快的前三名是存儲、邏輯和處理器，分別增長44.8%、9.6%和7.0%。其他品類中，光電子增速最低，約1.7%；模擬芯片受庫存去化及需求低迷影響，增速約3.7%。總的來看，存儲產品或將成為2024年全球半導體市場復蘇關鍵，銷售額有望恢復2022年水平。

資料來源：WSTS、芯八哥整理

2、看好消費電子復蘇，關注元宇宙發展走勢

綜合重點細分市場發展空間及前景，2024年，預計智能手機和PC等消費電子有望實現小幅增長，新能源汽車、新能源及AI服務器等將保持高速增長態勢，家電、通信和工業等需求持續回升。隨著蘋果MR新品發布，關注元宇宙發展潛力。

資料來源：IDC、中金公司、Wind、芯八哥整理

3、全球分銷行業集中度提升，強者恒強趨勢凸顯

元器件分銷商作為半導體供應鏈中的蓄水池，隨著近年來分銷市場規模逐年擴大，行業市場份額呈頭部集中效應。其中，艾睿電子、安富利、大聯大和文曄等TOP4分銷商市場份額占比從2020年的46.52%增至2023年約54%， TOP10分銷商市場份額占比從2020年的65.15%增至2023年約71%，行業“大者恒大、強者恒強”格局顯現。

資料來源：Gartner、大聯大、ESM、芯八哥整理

4、供應鏈波動風險持續，分銷并購整合加速

近兩年，在全球半導體供應鏈風險加劇、渠道變革提速、授權資質競爭激烈及行業營收下滑等背景下，頭部電子元器件分銷商憑借資金實力和授權資源豐富等多重優勢，持續通過兼并收購方式，向綜合技術及供應鏈服務商轉變，進一步擴大市場份額，逐步完成現有業務格局。

其中，2023年文曄科技38億美元收購富昌電子100%股份后，市場份額合并達12.69%，超過大聯大的12.61%躍居全球元器件分銷第三位。國內市場方面，近幾年深圳華強、英唐智控等上市公司亦先后完成了對多家電子元器件分銷商的收購，從而實現了營業收入的快速增長。總的來看，分銷行業正迎來加速洗牌階段。

資料來源：大聯大、ESM、芯八哥整理